엔비디아가 반도체 기업 마벨에 20억달러(약 3조원)를 투자하며 AI 칩 생태계 확장에 나섰다. 이번 투자는 마벨이 개발하는 맞춤형 칩(ASIC)이 엔비디아의 네트워크 장비와 CPU에 쉽게 연동되도록 하기 위한 전략적 행보다.
엔비디아는 31일(현지시간) 마벨에 20억달러를 투자하고, 자사의 AI 인프라 생태계인 ‘NV링크 퓨전(NVLink Fusion)’을 중심으로 한 전략적 협력을 발표했다.
이번 파트너십을 통해 마벨은 엔비디아의 AI 공장 및 AI-RAN(무선접속망) 생태계에 합류하게 된다.
NV링크 퓨전은 외부 반도체 기업의 칩도 엔비디아의 고속 인터커넥트 기술인 NV링크에 직접 연결할 수 있도록 하는 랙 단위 AI 인프라 플랫폼이다. 이를 통해 GPU뿐 아니라 다양한 맞춤형 프로세서가 하나의 시스템에서 유기적으로 작동하는 ‘이종(heterogeneous) AI 인프라’ 구축이 가능해진다.
이번 협력에서 마벨은 맞춤형 AI 칩(XPU)과 고성능 네트워크 솔루션을 제공하고, 엔비디아는 베라(Vera) CPU, 커넥트X(ConnectX) 네트워크 인터페이스 카드(NIC), 블루필드(BlueField) 데이터처리장치(DPU), NV링크 인터커넥트, 스펙트럼-X(Spectrum-X) 스위치 등 핵심 인프라 기술을 지원한다. 이를 통해 AI 연산, 네트워크, 저장장치가 통합된 고성능 컴퓨팅 환경을 구현한다는 구상이다.
특히 이번 협력은 ‘실리콘 포토닉스’와 광통신 기술 개발에도 초점이 맞춰져 있다. 이는 데이터센터 내 데이터 전송 속도를 획기적으로 높이면서도 전력 효율을 개선할 수 있는 차세대 기술로, AI 인프라 확장의 핵심 요소로 꼽힌다.
양사는 5G 및 6G 통신망을 AI 인프라로 전환하는 ‘AI-RAN’ 분야에서도 협력한다. 엔비디아의 에어리얼(Aerial) AI-RAN 플랫폼을 기반으로 전 세계 통신 네트워크를 AI 처리 환경으로 진화시키겠다는 전략이다.
젠슨 황 엔비디아 CEO는 “AI 추론 수요가 폭발적으로 증가하며 전 세계가 ‘AI 공장’을 구축하고 있다”며 “마벨과의 협력을 통해 고객들이 보다 전문화된 AI 인프라를 대규모로 구축할 수 있도록 지원할 것”이라고 밝혔다.
마벨도 이번 협력이 성장의 전환점이 될 것으로 기대하고 있다. 매트 머피 CEO는 “고속 연결성과 광학 인터커넥트, ASIC의 중요성이 커지고 있다”며 “엔비디아 생태계와의 결합을 통해 확장성과 효율성을 갖춘 AI 인프라를 구현할 것”이라고 강조했다.
업계에서는 이번 투자가 엔비디아의 전략적 포석이라는 분석이 나온다. 최근 대형 클라우드 기업들이 자체 AI 칩(ASIC)을 개발하며 엔비디아 GPU 의존도를 낮추려는 움직임을 보이는 가운데, 마벨과 같은 맞춤형 칩 설계 기업을 생태계에 편입시켜 영향력을 유지하려는 의도로 해석된다.
실제로 NV링크 퓨전 기반 시스템은 최소 하나 이상의 엔비디아 구성 요소를 포함해야 하기 때문에, 마벨이 설계한 칩이 사용되더라도 엔비디아의 기술과 매출로 연결되는 구조다.
시장 반응도 긍정적이다. 투자 발표 이후 마벨 주가는 13% 급등했으며, 엔비디아 역시 2%대 상승세를 기록했다.
박찬 기자 cpark@aitimes.com
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