제공 - 에이치씨에스
반도체 공정 소재 기술 전문기업 ㈜에이치씨에스(HCS, 대표 정진호(Jeong Jinho))가 ESD(Electro-Static Discharger) 현상에 따른 공정 불량을 개선하는 코팅 기술을 중심으로 반도체 후공정 시장으로의 기술 협력 확대를 추진한다고 밝혔다.
에이치씨에스는 최근 다수의 첨단 산업 박람회에 잇달아 참가하며 반도체 후공정 장비 및 부품에 최적화된 코팅 솔루션과 실제 적용 사례를 업계에 알리고 있다. 이들 기술은 선단 공정의 첨단화 수준과 비례하는 정전기 리스크를 해결한다는 점에서 반도체 소재·부품·장비 업체로부터 큰 호응을 얻고 있다는 것이 회사 측 설명이다.
에이치씨에스의 ‘DLC(Diamond-Like Carbon)-E’ 코팅은 장비의 구조적 변경 없이, 부품 표면 처리를 통해 정전기를 일정 수준으로 분산 및 제어하는 효과를 제공한다. 특히 기존 금속·부품 표면의 고유 물성은 그대로 유지하면서도, 대전방지 기능을 부여해 공정 안정성을 높이는 것이 그 핵심이다.
해당 기술은 고도의 정밀도를 요구하는 웨이퍼 이송 부품과 후공정 장비 내부의 핵심 구성 요소, 정밀 접촉 핀과 같은 부품에 폭넓게 적용할 수 있다. 또, 공정 중 반복되는 마찰과 접촉 환경에서도 안정적인 대전방지 성능을 장기간 유지한다는 점에서도 높은 가치를 인정받고 있다.
에이치씨에스는 최근 이어진 전시 및 박람회에서 주요 반도체 장비 업체를 대상으로 DLC-E 코팅 기술을 소개하고, 이를 통해 획득한 네트워크를 통해 글로벌 기업들과 PoC(기술 검증)를 위한 실질적 협의까지 진행 중인 것으로 알려졌다.
또한, 에이치씨에스는 독보적인 DLC 기반 코팅 기술력을 바탕으로 반도체 공정 특화 소재 개발과 기능성 코팅 제품군의 확대를 추진하고, 자사 기술에 대한 특허 출원 및 등록에도 주력할 계획이다.
더불어 반도체 분야에서 검증된 정전기 제어 기술을 정밀 전자·첨단 장비 분야로 확대 적용하는 방안도 검토하고 있다.
에이치씨에스 관계자는 “반도체 공정에서의 정전기는 눈에 보이지 않는 리스크이자, 공정 전반의 수율과도 직결되는 치명적 요인”이라며, “이에 따라 반도체 업계에선 정전기 억제를 위한 기술 연구와 발굴에 적극적으로 나서는 가운데, 에이치씨에스는 DLC-E 코팅 기술을 고도화해 제조 환경의 안정성을 강화하는 데 이바지할 계획”이라고 밝혔다.
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