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사회

에이디테크놀로지 "엣지·소버린 CPU 설계 시장 공략"

에이디테크놀로지 수주현황 및 향후 로드맵 [사진: 에이디테크놀로지] 이 같은 파운드리 경험과 자체 IP 개발 역량을 바탕으로 내놓은 제품이 삼성전자 2나노 공정 기반 서버용 CPU 플랫폼 'ADP620'이다. ARM 네오버스...

에이디테크놀로지 "엣지·소버린 CPU 설계 시장 공략"

에이디테크놀로지 박준규 대표 [사진: 석대건 기자]

[디지털투데이 석대건 기자] 에이디테크놀로지가 고객 도면 설계 기반의 전통적 디자인하우스 모델을 벗어나 AI 서버 칩 아키텍처를 선제 제안하는 '퍼스트 무버'로의 전환을 선언했다. 박준규 에이디테크놀로지 대표는 7일 열린 기자간담회에서 "고객이 의뢰하는 디자인을 기다리는 수동적 모델에서, 현재 패러다임에 필요한 아키텍처를 먼저 제안하고 고객과 함께 개발하는 능동적 모델로 전환하겠다"고 말했다. 목표는 2030년 매출 1조5000억원 달성이다.

회사의 사업 전환 배경에는 디자인하우스 산업 자체의 구조적 변화가 있다. 과거 디자인하우스는 팹리스가 설계한 회로 데이터를 파운드리 공정에 맞추는 보조적 역할에 머물렀다. 데이터 입출력 등 주변부 설계만 부수적으로 담당하는 수준이었다.

그러나 반도체 공정이 5나노, 3나노, 2나노로 미세화되면서 칩 하나를 개발하는 데 필요한 엔지니어 수가 기하급수적으로 늘어났고, 과제당 개발비도 2나노 기준 400억~500억원에 달하게 됐다. 팹리스가 단독으로 감당하기 어려운 규모다. 이에 따라 시스템 아키텍처 설계부터 RTL 구현, 양산까지 전 과정을 아우르는 턴키 파트너의 역할이 확대되고 있고 대응해 역할을 확장하겠다는 게 회사 전략이다.

에이디테크놀로지가 주목하는 것은 이 CPU를 둘러싼 설계 수요의 변화다. 박 대표는 "기존 클라우드 데이터센터는 인텔과 AMD가 80~90% 점유율을 갖고 있지만, AI 데이터센터에서 요구하는 에너지 효율과 운영 비용 절감을 위해 ARM CPU 기반으로 전환되는 과정이 진행되고 있다"고 말했다.

주요 빅테크 기업들도 에너지 효율 개선을 위해 ARM 아키텍처 기반의 자체 서버 CPU를 개발 중이다. 다만 이들 빅테크는 자사 클라우드 서비스에 최적화된 대규모 칩을 개발하는 반면, 엣지 서버나 소버린 환경처럼 상대적으로 작은 규모의 시스템에 맞는 ARM 서버 CPU를 설계하고 양산까지 이끌 수 있는 플레이어는 아직 제한적이다. 에이디테크놀로지는 이 틈새에서 CPU 플랫폼을 선제적으로 개발해 고객에게 제안하겠다는 구상이다.

에이디테크놀로지는 이 전환을 시도할 수 있었던 근거로 글로벌 양대 파운드리와의 협력 경험을 내세웠다. 2002년 설립 이후 860건 이상의 설계 프로젝트를 수행했으며, TSMC의 공식 디자인 파트너십인 DCA(Design Center Alliance)와 상위 파트너십 VCA(Value Chain Aggregator) 자격을 획득했다. 이후 2019년 삼성 파운드리 디자인하우스로 전환했고, 170건 이상의 삼성 파운드리 프로젝트를 수행하며 선단공정 설계 역량을 쌓았다.

박준규 대표는 "TSMC에서 삼성으로 가면서 삼성 파운드리를 고객들을 위해 어떻게 활용할지 판단한 결과, 파운데이션 라이브러리와 메모리 특성을 직접 개발하게 됐다"며 "TSMC 동일 공정과 벤치마크했을 때 동등하거나 그 이상의 결과를 확보했고, 그래야 삼성 파운드리와 함께 일할 수 있다"고 말했다. 2023년에는 ARM 토탈 디자인 파트너십을 국내 반도체 업계 최초로 체결해 서버용 CPU 플랫폼 개발 기반도 갖췄다.

에이디테크놀로지 수주현황 및 향후 로드맵 [사진: 에이디테크놀로지]

이 같은 파운드리 경험과 자체 IP 개발 역량을 바탕으로 내놓은 제품이 삼성전자 2나노 공정 기반 서버용 CPU 플랫폼 'ADP620'이다. ARM 네오버스(Neoverse) V3 코어 35개를 탑재하고, CMN-S3 코히런트 메시 네트워크로 코어 간 통신을 구현한다. UCIe 24G/16G 다이-투-다이 링크를 통해 NPU 칩렛과 2.5D 방식으로 통합되며, (LP)DDR5x 메모리와 PCIe Gen5/6 CXL 인터페이스를 지원한다. 2027년 2분기 테이프아웃이 예정됐다.

◆고부가 수주 비중 26%→73%…선단공정 프로젝트 70% 돌파

에이디테크놀로지는 이를 바탕으로 2030년에 1조5000억원을 달성하겠다는 목표를 내걸었다. 매출에 대해 박 대표는 "2나노 과제 기준 개발비가 500억원을 상회하고, 동시에 여섯 과제 정도를 수행하면 개발비 매출만 3000억원이 가능하다"며 "여기에 칩렛 형태의 서버 칩은 단가가 3,000~4,000달러를 넘기 때문에, 양산이 본격화되면 1조원은 그렇게 큰 숫자가 아니다"라고 말했다.

이 같은 전환은 이미 수주 구조의 변화로 나타나고 있다. AI·HPC·오토모티브 등 고부가가치 프로젝트의 수주 비중은 2024년 26%에서 올해 73%로 급등했고, 2026년에는 84%까지 확대될 전망이다. 선단공정(5나노 이하) 프로젝트 수주 비중도 같은 기간 55%에서 70%로 올랐으며, 내년 80%를 목표로 하고 있다. 해외 수주액은 전년 대비 134% 성장했고, 양산까지 이어지는 턴키 프로젝트의 매출 비중은 2024년 60%에서 올해 81%로 확대됐다. 박 대표는 "단순히 디자인 서비스 업체라기보다는 다른 성격을 가진 회사로 진화하겠다"고 말했다.

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