감광성 폴리이미드 필름으로 미세 회로와 다층 패키징 공정 겨냥
아사히 카세이가 새롭게 개발한 PSPI 필름/ 사진 제공= 아사히 카세이.
도쿄—
아사히카세이는 5월 21일 패널 레벨 반도체 패키징에 적용할 수 있는 감광성 폴리이미드(PSPI) 필름을 개발했다고 밝혔다. 이 소재는 현재 고객사 평가 단계에 있으며, 검증 절차를 거쳐 상용화될 예정이다.
이번 개발은 반도체 패키징 기술의 변화와 맞물려 있다. AI 데이터센터와 고성능 반도체 수요가 커지면서 패키징은 단순한 후공정이 아니라 칩 성능과 생산성을 좌우하는 핵심 공정으로 부상하고 있다. 업계에서는 웨이퍼 레벨 패키징을 넘어 더 큰 기판과 고밀도 배선, 3차원 구조를 지원하는 패널 레벨 패키징에 대한 관심이 커지고 있다.
아사히카세이에 따르면 새 PSPI 필름은 기존 액상 폴리이미드 소재와 드라이 필름 포토레지스트 기술을 결합한 제품이다. 대형 사각 패널 기판에 라미네이션 방식으로 균일하게 적용할 수 있으며, 절연층 수가 늘어나는 구조에도 대응하도록 설계됐다. 주요 적용 분야는 반도체 패키징용 재배선층(RDL)과 패키지 기판 절연층이다.
이 소재는 아사히카세이의 PIMEL™ 액상 PSPI, SUNFORT™ 드라이 필름 포토레지스트 기술을 기반으로 개발됐다. 회사는 1.0마이크로미터 폭 회로 형성이 가능한 SUNFORT™ TA 시리즈와 결합할 경우, 라미네이션 공정으로 미세 회로 패턴과 절연 수지층을 함께 형성할 수 있다고 설명했다. 또 3차원 반도체 패키징에 필요한 고종횡비 구리 기둥 형성을 위해 SUNFORT™ CX 시리즈와의 연계 기술도 개발하고 있다.
첨단 패키징 소재에 대한 수요는 AI 인프라 투자 확대와 함께 커지고 있다. 반도체 성능이 미세공정뿐 아니라 패키징 정밀도와 배선 밀도에 좌우되면서, 소재 업체에는 다층화, 열 관리, 수율 개선에 대응할 수 있는 기술력이 요구되고 있다.
아사히카세이는 전자소재 사업을 중기 경영계획의 주요 성장 분야로 설정하고 있다. AI 반도체와 데이터센터용 칩의 고집적화가 이어지는 가운데, 패널 레벨과 3차원 패키징으로의 전환은 관련 소재 시장의 경쟁 구도를 바꾸는 요인으로 작용할 전망이다.
연철웅
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