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반도체 미세화 공정의 한계를 극복하기 위한 대안으로 차세대 패키징 기술인 소캠(SOCAMM)이 부각되면서 7일 관련 테마주들이 일제히 상승 흐름을 보이고 있다.
소캠 관련 종목들은 글로벌 빅테크들의 고성능 컴퓨팅(HPC) 투자 확대와 맞물려 고부가 기판 및 장비 수주 기대감이 반영되며 견조한 오름세를 시현 중이다.
가장 강력한 탄력을 보이는 분야는 반도체 패키징 기판 제조사들이다.
한국거래소에 따르면 고부가 기판인 MSAP 기술력을 보유한 심텍은 이날 오전 10시 1분 현재 6.24% 상승한 5만 7900원에 거래 중이다.
소캠 공정에서 필수적인 고집적 기판 수요가 늘어날 것이라는 분석이 주가를 견인하고 있다. 이어 코리아써키트가 5.36% 상승한 7만 800원을 기록하며 뒤를 잇고 있다. 소캠 기술은 메모리와 로직 반도체를 하나의 패키지로 묶어 데이터 처리 속도를 극대화하는 만큼, 이를 뒷받침할 기판 업체의 중요성이 커진 결과다.
글로벌 메모리 시장을 이끄는 거대 기업들도 차세대 솔루션 도입 기대감에 힘을 보태고 있다. SK하이닉스는 3.16% 상승한 91만 4000원에 거래 중이며, 삼성전자는 1.97% 상승한 19만 6900원을 기록하고 있다. 양사는 고대역폭메모리(HBM) 이후의 차세대 먹거리로 소캠을 포함한 첨단 패키징 솔루션을 낙점하고 공격적인 투자를 이어가고 있다.
투자 관점에서는 장비와 모듈 기판의 실적 턴어라운드 가능성에 주목할 필요가 있다. 3D 검사 장비 전문 기업인 펨트론이 상승 중이며, 고성능 메모리 모듈 기판 강자인 티엘비 역시 오름세를 보이고 있다.
소캠 공정은 기존보다 검사 난도가 높고 정밀한 기판 설계가 요구되어, 해당 분야에서 레퍼런스를 보유한 기업들의 시장 점유율 확대가 가팔라질 전망이다.
생태계 전반의 온기도 감지된다. 고다층 기판 기술력을 가진 대덕전자와 유망 벤처 투자 역량을 보유한 LB인베스트먼트가 상승 흐름을 타고 있다. 이들 기업은 반도체 소부장 생태계 내에서 소캠 기술 상용화에 따른 직간접적인 수혜를 입을 것으로 평가받는다. 한편, 반도체 테스트 부품 전문 기업인 티에프이는 거래가 형성되는 가운데 보합권에서 등락을 거듭하고 있다.
반면 테마의 전반적인 강세 속에서도 일부 종목은 단기 수급 부담과 차익 실현 매물로 인해 조정 국면이다. 반도체 패키징 소재 전문인 엠케이전자가 하락세를 나타내고 있으며, 테스트 소켓 분야의 ISC는 3.54% 하락한 23만 1500원에 거래 중이다. 이는 최근 가파른 상승에 따른 숨 고르기 및 기관 투자자의 물량 출회에 따른 일시적 현상으로 풀이된다.
증시 전문가는 "소캠(SOCAMM)은 AI 반도체의 성능을 극대화하기 위해 메모리와 프로세서 사이의 거리를 좁히는 핵심 기술"이라고 말했다.
이어 "앞으로 반도체 경쟁의 승부처는 전공정 미세화보다 후공정 패키징의 효율성에 달려 있다"며 "기존 기판 사업의 수익성 개선과 더불어 소캠이라는 신성장 동력을 확보한 소부장 기업들을 중심으로 중장기적인 투자 전략을 수립해야 한다"고 덧붙였다.
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