시스템반도체 관련주, '싱글벙글' 에이디테크놀로지·넥스트칩·파두·S...

시스템반도체 관련주들이 전 거래일 대비 2.63% 상승으로 장을 마감했다.

현대경제신문 홍미경 기자 | 시스템반도체 관련주들이 전 거래일 대비 2.63% 상승으로 장을 마감했다.

24일 한국거래소에 따르면 에이디테크놀로지, SK하이닉스, 넥스트칩, 고영, 삼성전자, 파두, SFA반도체, 세미파이브는 상승했다.

에이디테크놀로지와 SK하이닉스는 전 거래일 대비 각각 9000원, 5만3000원 오른 5만8000원과 98만6000원에 거래를 마쳤다. 에이디테크놀로지와 SK하이닉스의 주가 상승률은 각각 18.37%, 5.68%다.

넥스트칩과 고영과 삼성전자는 전 거래일 대비 각각각 130원, 500원, 3400원 오른 3775원과 2만7600원 그리고 18만9700원에 장을 마감했다. 넥스트칩과 고영과 삼성전자의 주가 상승률은 각각각 3.57%, 1.85%, 1.83%다.

파두와 SFA반도체와 세미파이브는 전 거래일 대비 각각각 600원, 110원, 150원 오른 5만6600원과 6820원 그리고 3만250원에 거래됐다. 파두와 SFA반도체와 세미파이브의 주가 상승률은 각각각 1.07%, 1.64%, 0.50%다.

반면 테크윙, 아이에이는 하락했다.

테크윙과 아이에이는 전 거래일 대비 각각 600원, 5원 내린 5만3300원과 150원에 거래를 마쳤다. 테크윙과 아이에이의 주가 하락률은 각각 1.11%, 3.23%다.

이외에 오디텍, 시지트로닉스, 에스앤에스텍, 퀄리타스반도체, 자람테크놀로지, 코아시아, 동운아나텍, 아이앤씨, 이미지스, 라닉스, 싸이닉솔루션, 아이씨티케이, 아이언디바이스, 아이텍, 미래반도체, 큐알티, 디아이, 텔레칩스, 가온칩스, 어보브반도체, 지니틱스, 에이엘티, 에이직랜드, 칩스앤미디어, 아나패스, 윈팩, 사피엔반도체, 알파칩스, LB세미콘, 시그네틱스, 켐트로스, 아진엑스텍, 매커스, 리노공업, LX세미콘, 두산테스나 등은 상승했다.

하지만 DB하이텍, 한미반도체, 오픈엣지테크놀로지, 피에스케이, 앤씨앤, 네패스, 엠디바이스, 네패스아크, 케이알엠 등은 하락했다.

에이디테크놀로지가 독일 프라운호퍼 집적회로연구소(Fraunhofer IIS)와 유럽 시장 맞춤형 반도체 수요 확대에 대응, 4나노급 공정 기반 SoC(System on Chip) 및 칩렛(Chiplet) 솔루션 공동 개발을 위해 전략적으로 협력하기로 했다고지난 2월 23일 밝혔다. 에이디테크놀로지는 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산) 공정 기반 주문형반도체(ASIC) 설계 서비스 역량과 함께 자체 설계 최적화 플랫폼 '카펠라(Capella)'를 활용해 공정 특성에 최적화된 고객 맞춤형 라이브러리를 제공한다. 이를 통해 전력·성능·면적(PPA) 측면의 설계 효율을 극대화하며, 복잡도가 높아지는 인공지능(AI) 및 고성능 반도체 설계 환경에 대응하고 있다.

이번 협력은 에이디테크놀로지에 있어 유럽 AI 인프라 및 고성능 반도체 시장에서 맞춤형 칩 설계 역량을 강화하기 위한 전략적 교두보가 될 전망이다. 특히 AI, 사물인터넷(IoT), 자동차 등 고부가 산업 분야에서 제품 차별화, 전력 최적화, 개발 기간 단축 측면에서 경쟁력 강화가 기대된다.

에이디테크놀로지는 지난 2020년 삼성 파운드리의 디자인 솔루션 파트너(DSP)로 지정돼, 삼성의 위탁생산(파운드리) 기반으로 시스템반도체 설계와 양산, 조립·테스트까지 원스톱 솔루션을 제공 중이다. 특히 에이디테크놀로지는 DSP 중 최초로 삼성 파운드리의 3nm(나노미터) 설계 프로젝트를 수주하고, 2.5D 패키징이 적용된 설계를 성공적으로 수행한 바 있다. 또 3nm 및 2nm GAA 공정 기반의 고효율 인공지능(AI) 중앙처리장치(CPU) 칩렛 플랫폼 설계에서도 주도적인 역할을 맡고 있다.

에이디테크놀로지는 2002년 반도체 소자 설계 및 제조를 목적으로 설립된 주문형 반도체(ASIC) 전문 기업으로, SoC, 플랫폼, 인프라 부문을 중심으로 한 디자인하우스 사업을 영위하고 있다. 2020년에는 삼성전자 파운드리의 공식 DSP(Design Solution Partner)로 전환되며 첨단 공정 기술 협업을 통해 성장세를 이어가고 있으며, 2023년에는 Arm의 토탈디자인프로그램(TDP) 파트너로 선정되어 AI, 네트워킹, 서버, 슈퍼컴퓨팅 등 고성능 컴퓨팅 인프라에 최적화된 설계 솔루션을 제공하고 있다.

SFA반도체는 1998년 설립, 2001년 코스닥 상장한 반도체 후공정 전문기업으로, 반도체 조립 및 TEST 제품을 주력 생산하고 있다. 글로벌 반도체 업체에 최첨단 패키징 솔루션 제공하며 필리핀 법인 SSP 공장 준공을 통해 원가경쟁력을 확보하고 생산 CAPA를 확대하고 있다. R&D역량과 해외마케팅 강화로 거래선 다변화를 추진하며, S-LSI 분야 진입으로 사업 포트폴리오 확장을 통해 안정적 성장과 수익성을 추구하고 있다.

세미파이브는 시스템반도체를 더 싸고, 빠르고, 쉽게 개발할 수 있게 만드는 기업을 모토로 2019년에 설립된 AI ASIC(맞춤형 반도체) 개발 전문 기업이다. 팹리스, 세트업체, 서비스 프로바이더 등 다양한 고객을 대상으로 설계부터 양산까지 종합 엔지니어링 서비스를 제공하며 개발, 양산, IP 매출이 선순환하는 사업구조를 형성하고 있다.

아이에이는 중국 합작법인을 세워 전력반도체에 생산에 힘쓰고 있다. 최근 중국 내 전력반도체 수요 증가로 공급량이 늘고 있다. 아이에이는 자동차 전장 분야를 중심으로 반도체 및 모듈, 제어기 사업을 전개하고 있다. 다양한 전장용 반도체 및 모듈 공급을 확대하기 위한 활동을 지속적으로 추진하고 있으며, 완성차 업체 및 전장 부품업체와의 협력관계를 지속적으로 확대하고 있다. 합자회사(아이에이(장가항)반도체기술유한공사, 아이에이강소전력전자유한공사)를 통한 중국시장 진출 확대 등 시장 및 거래처 다변화 중에 있다.

아이앤씨는 1996년 설립, 2009년 코스닥시장에 상장한 시스템 반도체 전문기업으로, 종속회사 글로베인 보유하고 있다. 스마트에너지 사업부에서 PLC 칩, AMI 모뎀 등 개발하며, 무선사업부는 Wi-Fi 칩 및 모듈, 멀티미디어 사업부는 DAB 칩 및 모듈을 제공한다. 시스템 반도체 기술 활용하여 에너지의 스마트 관리 솔루션 제공하며, 비대면 기술 수요 증가 대응해 스마트에너지, 세이프에너지, 스마트홈 사업 확대 중이다.

라닉스는 한국형 양자내성암호(KpqC) 기술을 비롯해 미국 NIST 최종 후보로 선정된 알고리즘을 제품에 탑재했다. 회사 측은 이번 개발을 계기로 국가정보원 주관 암호모듈검증제도(KCMVP) 최고 등급 인증을 목표로 하고 있으며, 인증 시점은 내년 말로 예상된다고 전했다. 라닉스는 반기보고서에서도 자율주행차용 V2X 통신, 보안 MCU, 스마트 헬스케어 디바이스 등 다양한 보안 및 통신 반도체 사업을 전개 중이라고 밝힌 바 있다. 특히 올해 7월에는 ‘RQ2622 양자 보안칩’을 납품했다고 명시돼 있어, 보도 내용과 연결되는 기술적 진척 상황이 확인된다.

화합물반도체 전문기업 시지트로닉스는 지난해 ‘GaAs’(갈륨비소)와 ‘GaN’(질화갈륨) 기반의 전력소자 및 고주파소자 사업화를 본격화했다. 회사는 그동안 자체 M-FAB을 중심으로 정전기방호소자와 센서 사업을 성장시켜 왔으며, 이번 사업 확대를 통해 국내 화합물반도체 기술자립과 국산화 기반 확립을 추진한다. 화합물반도체는 InP(인듐 인화물), GaAs(갈륨비소), GaN(질화갈륨), SiC(탄화규소), Ga₂O₃(산화갈륨) 등 다양한 소재로 구성되며 광소자·전력소자·RF소자 등으로 응용된다.

최근 양자컴퓨팅, 인공지능(AI), 자율주행, 로봇, 우주항공 등 첨단산업이 빠르게 발전하면서 화합물반도체의 수요가 폭발적으로 증가하고 있다. 이러한 산업적 중요성으로 인해 각국은 화합물반도체를 전략기술 및 안보 핵심산업으로 분류하고 있으며, 수출통제 강화와 기술자립화 경쟁을 가속화하고 있다.

시지트로닉스는 2025년 4월 국내 최초로 MCT 전력반도체 양산에도 성공했다. 실리콘 기반 전력소자에서 질화갈륨(GaN) 기반 화합물반도체로 기술을 확장하며, Epi 공정 기술을 기반으로 자체 파운드리 라인을 구축했다. 또한 연구개발 투자비 비중이 매출의 26%에 달하며, 한국전자통신연구원(ETRI)으로부터 GaN HEMT, MCT, X-band 전력증폭기 기술 등을 이전받아 관련 지적재산권 48건을 확보했다.

자람테크놀로지는 시스템 반도체 설계 기업으로 높은 기술력을 통해 차세대 통신용 PON(수동 광통신망) 반도체를 비롯한 다양한 사업을 전개하고 있다. 회사는 6G 개방화와 가상화 지원에 따른 25GS-PON MAC SOC, 50GS-PON MAC SOC 기술 개발 정부 국책 과제에 공동 연구 개발 기관으로 선정되며 탁월한 기술력도 인정받았다. 회사는 차세대 네트워크에 대응할 수 있는 기술을 지속적으로 개발해 글로벌 톱티어 통신사, 통신 장비사와의 전략적인 협력을 강화해갈 계획이다.

피에스케이는 2007년 '드라이 스트립(Dry Strip) 장비' 시장에서 처음으로 세계 1위에 올랐고, 2024년에도 글로벌 1위 자리를 지키는 등 글로벌 반도체 장비사로 인정받고 있다. 피에스케이홀딩스는 반도체 패키징 장비의 공정기술, 소스, 하드웨어 등의 핵심기술 및 제품 응용 기술을 보유한 기업이다. 국내 본사에서 반도체장비를 제조 및 판매, 기술서비스를 총괄하고 있으며, 미국 지역 법인인 SEMIgear Inc.(Texas Austin 소재) 종속회사를 운영하고 있다. 한국을 포함한 아시아(대만, 중국, 싱가포르, 말레이시아, 일본) 및 북미, 유럽의 50개 반도체 생산 고객과 협업 중에 있다.

에이엘티는 웨이퍼 테스트 및 파이널 테스트를 모두 담당하고 있다. 에이엘티는 비메모리 반도체 후공정의 테스트를 전문적으로 수행하는 사업을 주된 사업으로 영위하고 있다. 비메모리반도체 중에서 Display Drive IC, CMOS 이미지센서, Power Management IC 등 고난이도 제품의 테스트를 주 사업으로 하고 있다. 종속회사 에이지피는 세라믹 기판 및 PCB기판을 이용하여 CCTV, 차량용 등에 사용되는 CIS(CMOS Image Sensor)를 패키징하는 사업을 영위하고 있다.

한미반도체는 HBM(고대역폭메모리) 제조 공정의 핵심 장비인 TC 본더(Thermo-Compression Bonder) 분야에서 세계 1위 기업으로, 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 글로벌 메모리 반도체 대장주에 안정적으로 장비를 공급하며 AI 시대 반도체 공급망의 필수 플레이어로 부상하고 있다. 엔비디아의 사상 최대 실적 발표가 촉매가 된 가운데, 한미반도체 주가는 동반 상승세를 보이며 HBM 수요 폭발에 따른 수혜 기대를 반영하고 있다.

한미반도체는 HBM 생산 과정에서 칩 간 미세 피치 접합을 담당하는 TC 본더를 독점 공급하는 유일한 국내 기업으로, 시장 점유율 70% 이상을 차지하고 있다. 이 장비는 HBM의 고속 데이터 전송과 고밀도 적층을 가능하게 해 AI GPU와 슈퍼컴퓨터 수요 증가에 직결되며, 삼성전자 HBM3E 양산과 SK하이닉스 HBM4 개발에 핵심 역할을 수행 중이다. 최근 마이크론과의 대규모 공급 계약 체결로 안정적 매출 기반을 강화했으며, 2025년 기준 TC 본더 출하량이 전년 대비 2배 이상 증가한 것으로 추정된다.

회사는 1987년 설립 이후 팹리스 모델로 성장해 연매출 5,000억원대(2025년 추정)를 돌파했으며, 직원 500여명 규모의 R&D 집약형 기업으로 청주 본사에서 HBM4·HBM5 대응 차세대 본더 개발에 주력하고 있다. 모회사 한미그룹의 자금 지원과 함께 미국·대만 현지법인을 통해 글로벌 공급망을 다져가고 있다.

HBM 시장은 AI 데이터센터·자율주행 수요로 2026년 300억 달러 규모로 급성장할 전망이며, 한미반도체는 TSMC·글로벌파운드리 등 파운드리와의 협력 확대를 통해 다변화 전략을 구사 중이다. 특히 HBM4 전환기에서 기존 경쟁사 대비 20% 이상 높은 접합 정밀도로 차별화하며, 마진율 40%대 고수익 구조를 유지하고 있다.

리노공업은 1978년 창업 후 1996년 법인전환, 2001년 코스닥 상장하였으며, 자체 브랜드로 검사용 프로브 및 반도체 소켓, 의료기기 부품을 제조·판매하고 있다. 다품종·단납기 대응 생산시스템과 전 공정 자체 수행 시스템으로 품질, 원가 경쟁력, 리드타임 측면에서 우위를 확보하고 있다. 제품을 빠르게 생산하여 변화하는 시장에서 선도적 공급을 위해 지속적으로 노력하고 있다.

네패스아크는 시스템반도체 후공정(OSAT) 테스트 기업으로 주로 전력관리반도체(PMIC), 디스플레이 구동칩(DDI), 시스템온칩(SoC), 무선주파수(RF) 제품 등의 웨이퍼 테스트 제품을 생산하고 있다. 특히 삼성전자 파운드리가 생산한 시스템반도체 칩을 테스트하는 핵심 후공정 협력사로 테스트 수요에 맞춰 대규모 설비 투자를 진행하고 있으며, 고성능 반도체 패키징 기술 확장에도 박차를 가하고 있다.

네패스아크는 2019년 4월 네패스 반도체사업부 내 테스트 부문이 물적분할되어 설립된 시스템반도체 후공정 테스트 전문기업으로, 2020년 11월 코스닥 시장에 상장됐다. 전력반도체, 디스플레이 구동칩(DDI), 시스템온칩(SoC), RF 등 다양한 제품군에 대한 테스트 솔루션을 제공하고 있으며, 고가의 테스트 장비 투자가 필수적인 기술 집약적 산업 특성상 핵심 엔지니어 인력 확보와 더불어 지속적인 기술 개발을 통해 경쟁력을 강화하고 있다.

2019년 설립된 넥스트칩은 차량용 지능형 카메라 영상처리 및 인식용 시스템 반도체 전문기업으로, 차량용 반도체 기반 기술을 바탕으로 로봇·드론 시장으로 사업을 확장하고 있다. 최근에는 제조·물류 산업의 협동로봇, 자율이동로봇, 드론 부품 국산화를 목표로 ‘FE 그룹’을 출범했으며, AHD 영상전송 기술과 ISP 고화질 처리 기술, SoC 기반 지능형 센서 모듈 솔루션 개발에 주력하고 있다.

지니틱스는주가안정화 및 기업가치 제고를 위해 1주당 액면가액을 기존 100원에서 500원으로 높이는 주식병합을 결정했다고 지난 3월 10일 공시했다. 이에 따라 발행주식총수는 기존 3707만3689주에서 741만4737주로 줄어들 예정이다. 신주의 효력 발생일은 4월 16일이다. 4월 14일부터 5월 6일까지 주식 매매거래가 정지되며, 신주 상장 예정일은 5월 7일이다.

지니틱스는 시스템 반도체 설계에 특화된 팹리스(Fabless) 기업으로, 스마트폰과 웨어러블 기기를 포함한 다양한 전자기기에 터치 컨트롤러 IC, 햅틱 IC 등을 공급한다. 삼성전자를 포함한 글로벌 기업들을 주요 고객으로 두고 있어 기술력과 시장성을 겸비한 기업으로 평가된다. 회사의 2024년 3분기 누적 매출액은 424억원으로, 전년 동기 대비 증가한 수치를 기록하며 실적 개선 흐름을 이어가고 있는 것으로 보인다​. HALO Microelectronics는 지니틱스의 경영에 보다 직접적으로 영향을 미칠 가능성이 있는 것으로 해석된다.

하나마이크론은 지난해 연결기준 잠정 매출액 1조5344억원, 영업이익 1277억원을 기록했다고 지난 3월 13일 밝혔다. 전년 대비 각각 22.7%, 19.6% 증가한 수치로, 연결기준 첫 1조5000억원 매출액 달성과 함께 영업이익도 역대 최대치를 경신했다. 회사는 향후 인공지능(AI)·자동차용 시스템 반도체 사업 강화, 2.5D 첨단 패키징 기술 개발, 플립 칩(Flip Chip) 사업 확장, 고부가가치 중심의 풀 턴키(Full Turnkey) 확대 등을 통해 지속적인 성장에 박차를 가할 방침이다.

하나마이크론은 반도체 후공정 분야를 대표하는 전문 기업으로, 반도체 패키징과 테스트를 수행하며 다양한 솔루션을 제공하고 있다. 주요 고객사로는 삼성전자, SK하이닉스, 퀄컴 등이 있으며, 메모리 반도체 뿐만 아니라 시스템 반도체까지 폭넓은 패키징 서비스를 지원하고 있다. 하나마이크론은 2001년 설립돼 2005년 코스닥에 상장한 반도체 후공정 전문기업으로, 주요 종속회사로 하나머티리얼즈 등을 보유하고 있다.

파두는 해외 낸드플래시 메모리 제조사와 204억4886만원 규모 기업용 SSD(반도체 기반 저장장치) 컨트롤러 공급계약을 체결했다고 2월 12일 공시했다. 계약금액은 회사의 2024년 연결기준 매출액 대비 47.01%에 해당한다. 계약기간은 이날부터 오는 7월 10일까지다. 회사 측은 계약상대방의 영업기밀 요청에 따라 계약상대방 정보 등은 계약 종료일까지 공시를 유보한다고 밝혔다.

2015년에 설립된 파두는 차세대 SSD 컨트롤러 전문 팹리스 기업이다. 데이터센터, 기업용 스토리지, 클라우드 서버 등 고성능 저장장치에 적용되는 컨트롤러 IC를 독자 기술로 설계하고 있다. 특히 초고속 인터페이스(PCIe 5.0·6.0), 저지연·고효율 아키텍처, 전력 최적화 설계에 강점을 보유하고 있으며, 글로벌 메모리 반도체 제조사와 협업을 통해 시장을 확장해왔다.

파두는 기존 HDD를 대체하는 초고속 SSD 전환 트렌드 속에서 데이터센터·AI·클라우드 업체들의 고성능 스토리지 수요에 맞춘 솔루션을 제공하며 성장세를 이어가고 있다. 현재는 PCIe Gen5 SSD 컨트롤러 양산에 이어 차세대 Gen6 기술까지 확보해 글로벌 고객사 다변화를 추진 중이다.

업계는 이번 계약이 단순한 단발성 수주를 넘어, 해외 대형 메모리 제조사와의 장기 협력 가능성을 강화하는 신호탄이라 평가한다. 특히 매출 대비 24%에 해당하는 대형 건으로, 실적 기여도가 뚜렷할 것으로 보인다. 파두는 향후 이번 공급 계약을 기반으로 금융, 공공, 클라우드 데이터센터 등 초고속·고안전성 SSD 수요 시장에서 레퍼런스를 확대하고, 글로벌 톱티어 메모리 업체들과 협업을 강화한다는 전략을 세우고 있다.

엠디바이스는 2009년 설립된 SSD 전문기업으로 설계·제조·조립·검사·판매 전 과정을 수행하며, 기업용과 소비자용, BGA SSD 등 전 분야의 SSD 사업을 영위하고 있다. 특히 클라우드, AI, 5G 확산에 따른 데이터센터 수요에 집중하고 있으며, 2025년에는 자회사를 설립해 사업 확장을 가속화했다. 회사는 지속적인 연구개발(R&D) 투자와 고객 맞춤형 제품 개발을 통해 시장 입지를 강화하는 한편, 반도체 사업 확대와 AVP 사업을 동시에 추진하며 성장 동력을 확보하고 있다.

퀄리타스반도체는 반도체 팹리스 기업으로 세계 정상급 실리콘 포토닉스 기술을 보유하고 있다. 특히 삼성전자를 주요 고객사로 두고 연간 매출 비중이 30~40%에 달한다. 퀄리타스반도체는 2017년 설립된 시스템 반도체 설계 기업으로 초고속 인터페이스 IP 라이센싱 및 반도체 디자인 서비스 사업을 영위하고 있다. 주로 파운드리를 이용하는 SoC 개발사 및 디자인하우스 등을 대상으로 IP 라이센싱 사업을 수행하고 있으며, 초미세 반도체 공정인 FinFET 공정에 설계 및 검증 기술을 보유하고 있어, 최첨단 반도체 공정에서의 개발 및 양산 이력을 확보했다.

국내 반도체 테스트 장비 전문기업 테크윙이 차세대 메모리인 HBM(High Bandwidth Memory) 시장 확산에 발맞춰 신제품 ‘큐브 프로버(Cube Prober)’로 기술 경쟁력 강화에 나섰다. 회사는 2025년 3분기 주요 고객사의 퀄리피케이션(공정 적합성 검증)을 통과해, 4분기부터 본격적인 양산 납품에 돌입한다는 목표를 세웠다. 또한 글로벌 HBM 제조사 2곳과도 큐브 프로버 도입을 협의 중이어서 시장 확대 가능성에 무게가 실리고 있다.

고영테크놀러지는 2002년 검사 및 정밀측정 자동화 시스템·장비의 제조와 판매를 목적으로 설립되어, 2008년 코스닥에 상장한 기업이다. 3D 측정 기술을 기반으로 납도포 검사장비, 자동 광학 검사장비(AOI), 반도체 후공정 패키징 검사장비 등을 개발해 전자 제조 서비스(EMS) 업체, 자동차 부품 제조사, 반도체 패키지 및 기판 제조사 등에 공급하고 있다. 메카트로닉스, 광학, 비전, 소프트웨어, 인공지능(AI) 등 다섯 가지 분야의 원천기술을 확보하고 있으며, 현재 의료 분야로의 사업 확장도 추진 중이다. 특히, 정밀 기술력을 바탕으로 뇌수술용 의료로봇을 개발 중에 있다.

국내 반도체 후공정 전문기업 윈팩이 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test, 반도체 외주 패키징 및 테스트) 분야에서 안정적인 입지와 기술력을 강화하며 주목받고 있다. 윈팩은 반도체 후공정 패키징 및 테스트 서비스를 핵심 사업으로 전개하며, 글로벌 메모리 강자 SK하이닉스의 주요 협력사로 자리 잡은 기업이다.

윈팩은 2002년 설립 이후 반도체 후공정에서 서브스트레이트 제작 → 웨이퍼 다이 전기적 연결 → 패키징 및 검사까지 이어지는 토털 서비스를 제공하고 있다. 절연기판(서브스트레이트) 표면에 정밀한 도체 패턴을 형성하고, 이를 기반으로 웨이퍼 다이와 연결해 다양한 메모리 및 시스템 반도체 제품으로 완성하는 과정은 고도의 기술력을 요구한다. 윈팩은 이 분야에서 차별화된 경쟁력을 확보해 OSAT 시장에서 영향력을 넓히고 있다.

회사의 기술적 기반은 차별화된 패키징 솔루션에 있다. 2021년에는 F78 DDR4 플립칩 패키지를 개발하면서 업계 선진 기술로 평가받는 MUF(Molded Underfill) 공법을 적용했다. MUF는 칩 적층 과정에서 발생할 수 있는 발열과 신뢰성 문제를 해결하는 방식으로, 고성능 DRAM·DDR 계열 패키징의 안정성을 높이는 데 필수적이다. 이를 통해 윈팩은 고부가가치 메모리 반도체 제품 대응 역량을 확보, 글로벌 후공정 기술 트렌드에 발맞추며 사업 범위를 확장했다.

윈팩의 주요 고객사 중 하나는 SK하이닉스로, 회사 매출 구조에서도 큰 비중을 차지한다. OSAT 분야에서 하이닉스와의 협력은 장기적인 거래 안정성과 함께, 최첨단 공정에 대한 대응 능력을 끌어올리는 기회를 제공한다. 더불어 윈팩은 자동차 전장용 반도체, AI·클라우드 서버용 고대역폭 메모리 등 다변화된 반도체 수요에도 대응해 성장 동력을 확보하고 있다. 반도체 산업에서 후공정은 점차 전략적 중요성이 확대되고 있다. 특히 HBM(고대역폭 메모리), DDR5, 첨단 패키징 기술 도입이 본격화되면서 OSAT 업체들의 역할은 과거 단순 외주에서 첨단 기술 파트너로 진화하고 있는 추세다.

이미지스는 2010년 코스닥시장에 상장한 반도체 개발 전문 팹리스 기업이다. 터치 컨트롤러와 촉각·시각 솔루션 등 시스템 반도체 설계·응용 개발을 주력으로 한다. 생산라인은 보유하지 않으며 파운드리에 위탁 생산한다. 업계에선 멀티 다이–온디바이스 AI 전환이 가전·모바일·차량용 등 응용처 확대를 이끌 수 있다는 관측이 주가에 반영되고 있다는 평가다.

디아이는 반도체 검사장비 전문 기업으로 메모리·비메모리 반도체 제조공정에서 필수적인 테스트 장비를 공급하고 있다. 특히 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 글로벌 메모리 제조사를 주요 고객으로 확보하고 있다. 디아이는 1961년 반도체 검사장비 제조 및 판매를 목적으로 설립돼 1996년 유가증권시장에 상장한 기업으로, 2025년 베트남 현지법인을 설립하며 글로벌 사업 확장에 나서고 있다. 웨이퍼 메모리 테스터(Wafer Memory Tester), 번인 테스터(Test Burn-In Tester) 등 반도체 검사장비를 주력으로 생산하며 전자부품, 환경시설, 음향영상기기, 2차전지 사업까지 포트폴리오를 확대하고 있으며, 70년간 축적된 경험과 전문 기술력을 기반으로 해외 고부가 반도체 장비 공급과 검사장비 국산화에 주력하고 있다.

오픈엣지테크놀로지는 인공지능(AI) 반도체 설계자산(IP) 기업이다. 반도체 칩을 직접 제작하지 않고 핵심 기능블록을 제작하면서 팹리스, 디자인하우스, 종합반도체 기업 등에 반도체 설계에 필요한 IP를 공급하는 사업을 영위하고 있다. 오픈엣지테크놀로지는 테슬라 요건 특례로 상장했다. 2017년 1월부터 시행된 테슬라 요건은 실적을 내지 못하는 등 상장 요건 미달이어도 성장잠재력이 있는 기업에게 상장 기회를 주는 제도다.

아이씨티케이는 글로벌 양자기술기업 BTQ테크놀로지와 1500만달러 규모의 전략적 공동개발·파트너쉽 협약을 체결했다고 지난해 10월 28일 밝혔다. ICTK 보안칩 설계·제조 역량과 BTQ 양자내성암호(PQC) 기술을 결합해 ‘QCIM(Quantum Compute in Memory)’이라는 차세대 양자보안 SE칩을 공동 개발한다. 양사는 이번 협약을 통해 QCIM 칩 설계·검증·테이프아웃(tape-out), 인증·제품화하는 개발 계약을 맺었다. 또한 BTQ의 ICTK 직접 지분 투자와 공동사업 추진하는 투자 계약도 체결했다. BTQ는 ICTK 제3자배정 유상증자에 참여하면서 자발적으로 2년간의 보호예수에 동의했다.

아이씨티케이는 세계 최초로 물리적 복제 불가능 기반 보안칩을 상용화한 국내 팹리스 보안 기업으로 주로 PUF(복제방지 기술), 보안 칩, 하드웨어 기반 보안 기술을 개발·공급하고 있다. 양자내성암호(PQC) 기술과 물리적 복제 방지 기술인 PUF를 기반으로 한 보안 칩을 통해 기술적 강점을 확보하고 있다. 아이씨티케이는 2017년에 설립되어 세계 최초로 차세대 'PUF 기술과 PQC 기술을 적용한 보안 칩을 양산 및 상용화한 IoT 보안 선도 기업이다. VIA PUF 기술에 대한 국제 특허를 포함하여 150개 이상의 국제 특허를 보유하고 있으며 PUF IP, PUF 보안칩, 보안 플랫폼을 포함한 보안S/W 솔루션/펌웨어까지 보안 버티컬을 완성하여 사업을 영위 중에 있다.

반도체 후공정 전문기업 LB세미콘이 글로벌 1위 반도체 패키징·테스트 기업 ASE 그룹의 한국 법인 ASE코리아와 전략적 협력에 나선다. 지난해 9월 7일 체결된 양해각서(MOU)는 글로벌 반도체 시장에서 늘어나는 고성능·고집적 패키징 수요에 대응하기 위한 협업으로, 양사의 기술력과 생산 인프라를 결합해 고객 맞춤형 후공정 서비스를 제공하려는 구상이다.

협약에 따라 LB세미콘은 범핑(bumping) 공정과 웨이퍼 테스트를, ASE코리아는 패키징 공정을 각각 분담한다. 이를 통해 고객사들은 칩 제조 이후 후공정 단계 전체를 단일 통합형 턴키(Turn-key) 방식으로 서비스 받을 수 있게 된다. 업계는 이를 계기로 생산 효율성과 품질 안정성이 한층 높아지고, 양사 협력을 통한 글로벌 고객사 맞춤형 대응 체계도 강화될 것으로 기대한다.

반도체 후공정 전문기업 LB세미콘이 글로벌 1위 반도체 패키징·테스트 기업 ASE 그룹의 한국 법인 ASE코리아와 전략적 협력에 나선다. 지난해 9월 7일 체결된 양해각서(MOU)는 글로벌 반도체 시장에서 늘어나는 고성능·고집적 패키징 수요에 대응하기 위한 협업으로, 양사의 기술력과 생산 인프라를 결합해 고객 맞춤형 후공정 서비스를 제공하려는 구상이다.

협약에 따라 LB세미콘은 범핑(bumping) 공정과 웨이퍼 테스트를, ASE코리아는 패키징 공정을 각각 분담한다. 이를 통해 고객사들은 칩 제조 이후 후공정 단계 전체를 단일 통합형 턴키(Turn-key) 방식으로 서비스 받을 수 있게 된다. 업계는 이를 계기로 생산 효율성과 품질 안정성이 한층 높아지고, 양사 협력을 통한 글로벌 고객사 맞춤형 대응 체계도 강화될 것으로 기대한다.

1998년 설립된 LB세미콘은 국내 대표적 팹리스 반도체 후공정 전문 기업으로, 웨이퍼 테스트·패키지 테스트·범핑을 주력으로 하고 있다. 특히 미국 퀄컴(Qualcomm), 미디어텍(MediaTek) 등 글로벌 주요 반도체 업체들을 주요 고객사로 두면서 탄탄한 입지를 쌓았다. 2020년대 들어 AI 반도체, 고대역폭메모리(HBM) 등 고집적 제품 수요 증가에 맞춰 테스트 설비와 범핑 기술 투자도 확대하며 성장성을 이어가고 있다.

LB세미콘은 고객 맞춤형 테스트 장비 개발 능력과 안정된 대형 웨이퍼 테스트 처리 경험을 강점으로 내세운다. 이번 ASE코리아와의 전략적 협력은 단순한 수주 확대를 넘어, 테스트 패키징 전 단계 아우르는 후공정 서비스 제공 체계를 구축하는 의미가 크다. AI, 클라우드, 전기차 등 차세대 IT 수요 증가로 인해 고성능·고집적 반도체 패키징 수요는 앞으로도 급증할 전망이다.

어보브반도체는 반도체 설계 전문 기업으로 가전제품의 두뇌 역할을 하는 MCU 기반 AI 칩을 개발했으며, MCU 분야에서 국내 시장 점유율 1위를 차지하고 있다. 어보브반도체는 비메모리 반도체 중 가전,전기 제품에 두뇌 역할을 하는 반도체 칩인 MCU를 설계, 생산하는 팹리스 기업이다. 주력 사업은 가전용 전자기기에 사용되는 8-bit, 32-bit MCU의 제조다. MCU 기술의 핵심 중에 하나인 각종 아날로그IP에 대해서는 자체 설계 기술을 보유하여 Foundry의 기성IP를 활용하는 타 팹리스 경쟁사 대비 경쟁력을 확보하고 있다.

시그네틱스는 반도체 패키지 및 테스트 전문 기업으로 반도체 칩의 전기적 연결 및 외부 충격 대응을 위한 패키징 사업을 영위하고 있다. 반도체가 완성된 형태로 가공되는 중요한 공정을 맡고 있으며, 삼성전자, SK하이닉스, LG전자와 같은 국내 주요 반도체 기업 뿐만 아니라 글로벌 고객사들에게도 제품을 납품하고 있다​. 특히 시그네틱스는 플립칩(Flip-Chip), 멀티 칩 모듈(MCM), BGA 등 고부가가치 패키징 기술을 통해 국내외 반도체 업계에서 탄탄한 입지를 다지고 있다.

시그네틱스는 1966년 설립돼 2010년 코스닥시장에 상장한 반도체 패키징 전문기업으로, 반도체 후공정의 패키징 사업을 주력으로 하며 칩의 전기적 연결과 외부 충격 방지를 위한 물리적 기능과 형상을 구현하고 있다. SiP, Large Body, Fine Pitch 등 LAB 기술을 개발하고 있으며, Advanced SiP 모듈 수요 확대에 대응하기 위해 양산 인프라와 Recon 플립칩 양산 체제를 구축해 기술 경쟁력을 강화하고 있다.

시스템반도체 전문업체 싸이닉솔루션이 설계와 파운드리 연계를 축으로 한 디자인하우스 역량을 강화하고, 글로벌 전략 파트너들과 공동개발을 통하여 사업영역을 확대하고 있다고 지난 1월 7일 밝혔다. 현재 싸이닉솔루션은 디자인하우스 역량 강화를 위해 다수의 중장기 연구개발 과제를 수행 중이다. 주요 과제로는 ▲엣지 디바이스용 경량 AI를 위한 메모리 내 컴퓨팅(In-Memory Computing)지원 SCM 컨트롤러 IP 기술개발(2022~2026) ▲스마트홈용 Batteryless BLE 기반 AI SoC 설계(2023~2026) ▲암호화 가속기가 적용된 AP 기능을 지원하는 지능형 결제 단말기용 SoC 설계(2024~2026) ▲Ge-on-Si 단파장 적외선 이미지센서 카메라 시스템 개발(2024~2027) 등이 있다. 연구개발을 통해 시스템반도체 설계 역량을 단계적으로 고도화하고 있으며, 다양한 응용 분야에 대응 가능한 설계 기반을 확보하고 있다.

싸이닉솔루션은 반도체 설계 전문 기업으로, 시스템 반도체 디자인 및 파운드리 서비스를 제공하고 있다. 특히 전력관리반도체(PMIC), 이미지센서(CIS), 디스플레이구동칩(DDI) 등 첨단 반도체 설계 경험을 보유하고 있으며, 아시아 주요 팹리스 기업들을 대상으로 종합적인 반도체 디자인 서비스를 수행하고 있다.

아이언디바이스는 2008년 혼성신호 SoC(System on Chip) 반도체의 기획·설계 및 제조·판매를 주 사업으로 설립돼, 2024년 코스닥 시장에 상장한 팹리스 반도체 기업이다. 저전력·고성능·고집적 설계를 중심으로 자사 원천기술을 기반으로 한 시스템 반도체와 소프트웨어를 글로벌 세트업체에 공급하고 있으며, 전력전자 기반의 혼성신호 시스템반도체 기술을 통해 고효율·고성능·고집적화를 추구하고 있다. 현재는 화합물반도체용 파워IC 개발 및 상용화를 추진하며 사업 영역을 확대하고 있다.

피지컬AI 기술을 보유하고 있는 아진엑스텍은 국내 최초로 모터제어 전용칩을 개발한 기술력으로 모듈과 시스템 소프트웨어까지 일괄생산 시스템을 구축했으며, 애플을 비롯한 대형 고객사부터 중소 고객까지 겨냥해 개발생산(ODM) 영업 및 범용 솔루션을 제공하는 투트랙 전략을 통해 국내외 경쟁력을 강화하고 있다. 아진엑스텍이 공급하는 로봇들은 좁은 공간에서도 높은 자유도를 발휘하며, 다양한 각도에서의 작업이 가능하다.

아진엑스텍은 1997년 설립되어 현재 반도체 장비 및 스마트폰 장비와 같은 제조 및 검사 자동화 장비의 제어기 생산을 주된 사업으로 하고 있다. 주요 제품은 반도체 장비, 스마트폰 장비, 이차전지 장비 등 다양한 제조/검사 자동화 장비에 적용되는 핵심부품으로 스마트 팩토리 구축에 필요한 제품들이다. 기존 모션 제품 생산과 신규사업 대응을 위해 2개의 사업장을 구미지역에 운영하고 있다.

코아시아는 시스템반도체 설계 전문 디자인하우스로 시스템온칩(SoC) 설계와 관련 플랫폼 IP 개발, 패키징, 테스트 등의 솔루션을 제공하고 있다. 특히 자회사인 코아시아세미는 삼성전자 파운드리의 공식 설계 솔루션 파트너(DSP)로 반도체 설계부터 테스트까지 시스템반도체 토탈 솔루션을 지원하고 있다.

코아시아는 1993년 설립된 종합 반도체 및 전자부품 기업으로, 시스템 반도체 설계, IT 부품 유통, LED 및 카메라·렌즈 모듈 제조, 신기술사업금융 등 다양한 사업을 영위하고 있다. 특히 삼성전자 파운드리의 공식 디자인 솔루션 파트너(DSP)와 Arm의 최고 등급 공식 디자인 파트너로서 글로벌 시스템반도체 설계 프로젝트를 수행하며 기술력을 인정받고 있다. 아울러 갤럭시 스마트폰용 카메라 모듈과 광학 렌즈를 공급하며 주요 모바일 부품 시장에서도 입지를 강화하고 있으며, ESG경영위원회를 통해 지속가능경영을 실천하고 내부 운영체계 고도화를 통한 기업 역량 강화에 주력하고 있다.

칩스앤미디어는 반도체 설계 자산(Silicon Intellectual Property) 분야에서 전문성을 보유하고 있으며, 주요 사업 모델은 라이선스와 로열티에 기반하고 있다. 고객사가 자사의 IP를 활용한 칩을 생산하면 이에 대한 매출이 로열티 형태로 발생한다. 이는 안정적인 장기 수익원으로 작용하고 있어, IP 산업의 성장과 함께 회사의 매출 구조도 점차 안정화되고 있다​.

또 칩스앤미디어의 주요 경쟁사로는 중국 VeriSilicon, 프랑스 Allegro DVT, 영국 ARM Holdings 등이 있다. 이들 기업은 각각 영상 코덱, AI 칩 개발 등을 주력으로 하고 있으며, 칩스앤미디어는 기술력과 고객 네트워크를 바탕으로 경쟁사와 차별화된 경쟁 우위를 확보하고 있다​. 세계 IP 시장은 연평균 16.7%의 성장률을 보이며 2025년에는 약 100억 달러 규모에 이를 것으로 전망되고 있다. 이는 최신 SoC 설계와 AI 기술 발전으로 인해 반도체 칩 설계에 외부 IP를 적극 도입하는 트렌드가 확산되고 있기 때문이다​.

에스앤에스텍은 지난 10월 경기 용인에 EUV 펠리클 양산용 EUV 전용 센터를 열었다. 2021년 첫 삽을 뜬 지 4년 만이다. 펠리클은 반도체 회로도 역할을 하는 투명한 석영기판(포토마스크) 위에 덮어 씌우는 초박막 필름이다. 장당 수억원에 달하는 EUV 포토마스크를 먼지와 오염으로부터 보호해 수율을 지키는 ‘보이지 않는 방패’로 통한다. 7나노 이상 레거시 공정에서 심자외선(DUV) 공정에 활용되는 DUV 펠리클은 일본 미쓰이화학, 아사히글라스를 비롯해 에프에스티 등이 공급 중이다.

에스앤에스텍은 반도체 및 TFT LCD 생산 과정에서 사용되는 노광 공정의 핵심 재료인 포토마스크의 원재료, 즉 블랭크마스크를 제조 및 판매하는 전문 기업이다. 블랭크마스크는 패턴이 노광되기 전에 사용되는 마스크로, 이 제품은 회사 매출의 약 98%를 차지할 정도로 주력 사업으로 자리 잡고 있다. 동사는 System LSI, LCD, OLED 등 국내 고부가가치 산업의 확대에 발맞추고, 동시에 중국 패널업체들의 전방 산업 투자 확대에 대응하기 위해 제품 포트폴리오 다변화와 고객 기반 확대에 주력하고 있다. 특히 중국 패널업체들의 수요 증가에 따라 신규 공장을 증설하며 글로벌 시장 경쟁력 강화에 박차를 가하고 있다.

텔레칩스는 차량용 반도체 '돌핀 5'가 구글 안드로이드 15 VSR 프로그램 승인을 획득했다고 지난해 12월 24일 밝혔다. 해당 제품은 차량용 인포테인먼트와 첨단운전자지원시스템(ADAS), 콕핏를 위한 고성능 애플리케이션프로세서(AP)다. 지난해 말 양산을 시작했다. 안드로이드 15 VSR 프로그램은 구글의 차량용 운용체계(OS)인 '안드로이드 오토모티브 OS(AAOS)' 핵심 요구 사항을 충족했는지 검증하는 승인 체계다. VSR 승인을 받은 반도체 칩은 구글이 요구하는 품질과 호환성 기준을 모두 만족했다는 걸 의미한다. 이번 프로그램에는 특히 보안 요구 사항이 강화됐는데, 텔레칩스는 모든 테스트 규정을 통과했다. 자동차 OEM이 텔레칩스 돌핀 5 기반 AAOS를 채택하면, 인포테인먼트·ADAS 출시 때 필요한 품질 검증 부담을 줄일 수 있게 됐다.

텔레칩스는 2015년 자체 개발한 AVN(오디오ㆍ비디오 내비게이션) 칩을 미국 현지 완성차 시장에 공급하며 현대모비스 등 국내외 주요 완성차 업체에 납품해왔다. 또한 중국과 일본 자동차 기업과도 잇따라 공급 계약을 체결했다.

가온칩스는 시스템반도체 전문 디자인하우스로 주문형반도체(ASIC) 설계부터 시스템온칩(SoC), AI, 자동차 반도체 설계 및 IP 플랫폼까지 토털 디자인 솔루션을 제공하고 있다. 2014년 가온칩스는 삼성전자와 ASIC 디자인 서비스 파트너 계약 체결 후 2019년 디자인 솔루션 파트너로 공식 등재됐으며, 특히 차량용 및 AI 칩 관련 매출 비중이 높다.

가온칩스는 2012년 설립된 시스템반도체 설계 전문 기업으로, 삼성전자 파운드리의 공식 디자인 솔루션 파트너(DSP)로 활동하고 있다. 팹리스 고객사를 대상으로 반도체 설계부터 웨이퍼 생산관리, 패키징, 테스트에 이르는 전 공정을 아우르는 원스톱 솔루션을 제공하고 있으며, SoC 설계 및 피지컬 디자인 분야에서 높은 전문성을 보유하고 있다. 특히 AI, HPC, 자율주행 등 고성능 반도체 분야에 특화된 기술력을 기반으로, 2나노미터 GAA 공정에 대응하는 저전력·고신뢰성 설계 역량을 갖추고 있어 차세대 시스템반도체 시장에서 경쟁력을 강화하고 있다.