◆…자료:x
치솟는 메모리 가격 상승으로 인한 원가 앙등과 최종 소비 수요 둔화 여파로 미디어텍 등 모바일 SoC 업체들이 생산량을 줄이면서 메모리로 번질 조짐이 나타나고 있다.
대만 커머셜타임스와 업계 보도에 따르면 미디어텍은 이미 파운드리에서 4나노 웨이퍼 투입량을 줄이는 등 스마트폰 세트업체들이 메모리 가격 상승분을 제품 가격에 반영하면서 소비자 수요가 약해진 결과 칩 주문도 축소되는 흐름이 본격화하고 있다고 전했다.
가장 먼저 타격을 받는 곳은 저가·중가 스마트폰 시장으로 업계는 보급형 단말기에서 DRAM과 NAND를 합한 비용이 전체 부품 원가의 최대 43%에 달해 핵심 부품인 SoC 가격보다 더 큰 부담으로 작용하고 있다고 보고 있다.
원가 압박이 커지자 제조사들은 사양 상향에 신중해졌고 칩 구매 물량과 예산도 함께 줄이면서 곧바로 출하 전망 악화로 이어지고 있다. 시장에서는 올해 글로벌 스마트폰 출하량이 전년보다 13% 감소한 11억대 수준에 그칠 것으로 보고 있다.
안드로이드 스마트폰 출하량이 올해 15% 줄어들 수 있다는 전망이 나오면서 수요 둔화가 예상보다 깊어졌고, 이에 대응해 미디어텍도 적지 물량의 감산에 나선 것으로 관측하고 있다.
공급망에서는 미디어텍의 전체 웨이퍼 생산량이 지난해보다 약 15% 줄어든 것으로 보고 있으며, 퀄컴까지 포함한 4나노 모바일 칩 감산 규모는 2만~3만 장, 칩 수량 기준으로는 1500만~2000만 개에 이를 수 있다는 관측도 나온다.
메모리 가격 급등의 후폭풍은 모바일 칩을 넘어 범용 메모리 시장까지 번질 가능성이 제기된다. 스마트폰 출하 감소가 현실화하면 세트업체들은 중저가 모델을 중심으로 메모리 탑재량 확대와 저장용량 상향에 더 신중해질 수밖에 없고 결국 스마트폰에 주로 쓰이는 레거시 공정 기반 D램과 낸드 수요 둔화로 이어질 수 있기 때문이다.
실제로 IDC는 메모리 가격 상승을 이유로 올해 글로벌 스마트폰 출하량이 12.9% 감소한 11억2000만 대로 축소되고 그 결과는 저가 안드로이드폰이 가장 큰 타격을 받을 것으로 내다봤다.
이 경우 삼성전자와 SK하이닉스가 받는 영향도 다소 다르게 나타날 가능성이 있다. 삼성전자는 HBM 등 고부가 메모리 가격 상승의 수혜를 보는 동시에 스마트폰 완제품 사업도 함께 영위하고 있어 메모리값 상승이 모바일 수요 둔화로 이어질 경우 부품과 세트 양쪽에서 부담을 안을 수 있다는 분석이다.
반면 SK하이닉스는 AI 서버용 HBM 중심의 수요 강세에 더 직접적으로 올라타 있어 단기 방어력은 상대적으로 크다는 평가다. SK하이닉스는 지난해 10월 이미 2026년 D램·낸드·HBM 물량이 사실상 판매 완료됐다고 밝힌 바 있어 당장 스마트폰 부진이 실적에 미치는 충격은 제한적일 수 있다.
다만 스마트폰 침체가 길어질 경우 모바일용 범용 메모리의 추가 수요가 약해지면서 비 AI 메모리 부문의 가격 탄력은 둔화할 수 있어 중장기적으로는 제품 믹스 조정 압력이 커질 수 있다는 관측도 나온다.
AI 서버용 고부가 메모리가 메모리 강세를 이끌고 있지만 스마트폰 수요 부진이 심해지면 HBM과 달리 레거시 D램·낸드는 세트 수요 둔화의 영향을 직접 받아 약세를 보일 수 있어 메모리 업체들의 제품별 수익성 격차도 더 커질 수 있다는 진단이다.
스마트폰 수요 급감의 여파는 모바일 칩을 넘어 레거시 공정 기반 메모리 시장으로까지 확산할 수 있다는 우려가 나온다. 완성품 업체들이 중저가 모델을 중심으로 메모리 탑재량 확대에 보수적으로 나설 경우 범용 D램과 낸드 수요가 둔화할 수 있어서다.
치솟는 메모리 가격 상승으로 인한 원가 앙등과 최종 소비 수요 둔화 여파로 미디어텍 등 모바일 SoC 업체들이 생산량을 줄이면서 메모리로 번질 조짐이 나타나고 있다.
대만 커머셜타임스와 업계 보도에 따르면 미디어텍은 이미 파운드리에서 4나노 웨이퍼 투입량을 줄이는 등 스마트폰 세트업체들이 메모리 가격 상승분을 제품 가격에 반영하면서 소비자 수요가 약해진 결과 칩 주문도 축소되는 흐름이 본격화하고 있다고 전했다.
가장 먼저 타격을 받는 곳은 저가·중가 스마트폰 시장으로 업계는 보급형 단말기에서 DRAM과 NAND를 합한 비용이 전체 부품 원가의 최대 43%에 달해 핵심 부품인 SoC 가격보다 더 큰 부담으로 작용하고 있다고 보고 있다.
원가 압박이 커지자 제조사들은 사양 상향에 신중해졌고 칩 구매 물량과 예산도 함께 줄이면서 곧바로 출하 전망 악화로 이어지고 있다. 시장에서는 올해 글로벌 스마트폰 출하량이 전년보다 13% 감소한 11억대 수준에 그칠 것으로 보고 있다.
안드로이드 스마트폰 출하량이 올해 15% 줄어들 수 있다는 전망이 나오면서 수요 둔화가 예상보다 깊어졌고, 이에 대응해 미디어텍도 적지 물량의 감산에 나선 것으로 관측하고 있다.
공급망에서는 미디어텍의 전체 웨이퍼 생산량이 지난해보다 약 15% 줄어든 것으로 보고 있으며, 퀄컴까지 포함한 4나노 모바일 칩 감산 규모는 2만~3만 장, 칩 수량 기준으로는 1500만~2000만 개에 이를 수 있다는 관측도 나온다.
메모리 가격 급등의 후폭풍은 모바일 칩을 넘어 범용 메모리 시장까지 번질 가능성이 제기된다. 스마트폰 출하 감소가 현실화하면 세트업체들은 중저가 모델을 중심으로 메모리 탑재량 확대와 저장용량 상향에 더 신중해질 수밖에 없고 결국 스마트폰에 주로 쓰이는 레거시 공정 기반 D램과 낸드 수요 둔화로 이어질 수 있기 때문이다.
실제로 IDC는 메모리 가격 상승을 이유로 올해 글로벌 스마트폰 출하량이 12.9% 감소한 11억2000만 대로 축소되고 그 결과는 저가 안드로이드폰이 가장 큰 타격을 받을 것으로 내다봤다.
이 경우 삼성전자와 SK하이닉스가 받는 영향도 다소 다르게 나타날 가능성이 있다. 삼성전자는 HBM 등 고부가 메모리 가격 상승의 수혜를 보는 동시에 스마트폰 완제품 사업도 함께 영위하고 있어 메모리값 상승이 모바일 수요 둔화로 이어질 경우 부품과 세트 양쪽에서 부담을 안을 수 있다는 분석이다.
반면 SK하이닉스는 AI 서버용 HBM 중심의 수요 강세에 더 직접적으로 올라타 있어 단기 방어력은 상대적으로 크다는 평가다. SK하이닉스는 지난해 10월 이미 2026년 D램·낸드·HBM 물량이 사실상 판매 완료됐다고 밝힌 바 있어 당장 스마트폰 부진이 실적에 미치는 충격은 제한적일 수 있다.
다만 스마트폰 침체가 길어질 경우 모바일용 범용 메모리의 추가 수요가 약해지면서 비 AI 메모리 부문의 가격 탄력은 둔화할 수 있어 중장기적으로는 제품 믹스 조정 압력이 커질 수 있다는 관측도 나온다.
AI 서버용 고부가 메모리가 메모리 강세를 이끌고 있지만 스마트폰 수요 부진이 심해지면 HBM과 달리 레거시 D램·낸드는 세트 수요 둔화의 영향을 직접 받아 약세를 보일 수 있어 메모리 업체들의 제품별 수익성 격차도 더 커질 수 있다는 진단이다.
스마트폰 수요 급감의 여파는 모바일 칩을 넘어 레거시 공정 기반 메모리 시장으로까지 확산할 수 있다는 우려가 나온다. 완성품 업체들이 중저가 모델을 중심으로 메모리 탑재량 확대에 보수적으로 나설 경우 범용 D램과 낸드 수요가 둔화할 수 있어서다.
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