문혁수 LG이노텍 사장이 23일 주주총회 이후 기자들과 만나 질문에 답변하고 있다.[사진=LG이노텍]
문혁수 LG이노텍 사장이 피지컬 AI 시대를 겨냥해 솔루션 기업으로의 전환과 로봇·자율주행 사업 확대에 속도를 낸다.
문 사장은 23일 서울 강서구 LG사이언스파크 마곡 R&D캠퍼스에서 열린 주주총회 직후 기자들과 만나 “라이다와 카메라 기반 복합센싱 모듈을 앞세워 미국·유럽 주요 고객과 협의를 진행 중”이라며 “로봇용 부품 대규모 양산은 2027~2028년으로 예상한다”고 밝혔다.
이어 “의미 있는 성과가 나오는 시점은 3~4년 후가 될 것”이라며 피지컬 AI 시장 공략에 대한 중장기 로드맵을 제시했다.
문 사장은 “자체 개발 부품을 납품하는 기존 방식은 경쟁력을 잃어가고 있다”며 “고객 니즈를 반영한 최적의 솔루션을 제공하는 방향으로 사업 패러다임을 전환하겠다”고 강조했다.
LG이노텍은 앞서 CES 2026에서 하드웨어와 소프트웨어 결합, 외부 역량 도입 등을 기반으로 한 ‘솔루션 기업으로의 진화’를 선언한 바 있다.
LG이노텍은 센싱, 기판, 제어 등 원천기술을 기반으로 자율주행과 로봇 등 피지컬 AI 분야를 미래 핵심 사업으로 육성하고 있다. 문 사장은 취임 초기부터 해당 분야를 전략 축으로 설정하고 사업 확대를 추진해 왔다.
수익성 강화 전략도 병행한다. 문 사장은 “패키지솔루션 사업은 가장 수익성이 높은 사업”이라며 “5년 내 광학솔루션 사업 수준의 이익 기여도를 확보하겠다”고 밝혔다.
실제 패키지솔루션 사업은 빠르게 성장하고 있다. 2025년 영업이익은 1289억원으로 전년(708억원) 대비 약 82% 증가했고, 매출은 1조7200억원으로 약 18% 늘었다.
증가하는 반도체 기판 수요에 대응해 생산능력 확대에도 나선다. 문 사장은 “RF-SiP 등 기존 기판은 최대 생산능력에 근접한 상황”이라며 “FC-BGA 등은 내년 하반기 캐파 확대가 예상되며 장기적으로 현재 대비 약 2배 수준으로 확대할 계획”이라고 밝혔다.
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