삼성전자 CI (사진=삼성전자)
| 이코노미사이언스 박성현 기자 |
삼성전자와 AMD가 차세대 인공지능(AI) 데이터센터 인프라 구축을 위한 메모리 기술 협력을 확대한다.
18일 반도체 업계에 따르면 삼성전자와 AMD는 경기 평택 사업장에서 차세대 AI 메모리와 컴퓨팅 기술 협력을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다. 협약식에는 전영현 삼성전자 DS부문장과 리사 수 AMD 최고경영자(CEO) 등 양사 경영진이 참석했다.
협력의 핵심은 고대역폭메모리(HBM) 기반 AI 연산 인프라 구축이다. 삼성전자는 AMD의 차세대 AI 가속기 ‘Instinct MI455X’ GPU에 HBM4 메모리를 공급할 계획이다.
HBM4는 기존 D램을 수직 적층해 데이터 처리 대역폭을 높인 AI용 메모리 기술이다. 삼성전자는 1c D램 공정과 4nm 베이스다이 기술을 적용한 HBM4를 양산하고 있으며 데이터 전송 속도는 최대 13Gbps, 대역폭은 최대 3.3TB/s 수준이다.
이 메모리는 AI 모델 학습과 추론 연산을 수행하는 데이터센터 GPU에 적용된다. AI 연산에서 필요한 대규모 데이터 이동을 처리하기 위한 메모리 기술로 활용된다.
양사는 서버용 메모리 분야에서도 협력을 확대한다. AMD의 데이터센터 플랫폼 ‘Helios’와 6세대 EPYC 서버 CPU 성능을 높이기 위해 고성능 DDR5 메모리 솔루션을 공동 개발할 계획이다.
반도체 생산 협력도 검토 대상에 포함됐다. 삼성전자는 파운드리와 패키징 기술을 결합한 생산 구조를 기반으로 AMD 차세대 반도체 제품의 제조 협력을 논의할 예정이다.
삼성전자와 AMD는 그래픽과 모바일, 컴퓨팅 기술 분야에서 약 20년간 협력 관계를 이어왔다. 삼성전자는 AMD AI 가속기 MI350X와 MI355에 탑재되는 HBM3E 메모리 공급에도 참여하고 있다.
양사는 이번 협력을 통해 AI 데이터센터용 차세대 메모리와 컴퓨팅 기술 연계를 강화할 계획이다.
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박성현 기자
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