재계
삼성전자, 파운드리 선단 공정 풀가동… HBM4·엑시노스 생산 확대
HBM4 베이스다이·엑시노스2600 생산 증가에 선단 공정 가동률 회복
하반기 2나노 SF2P 양산 준비… 실리콘 포토닉스·CPO 사업 확대 추진
미국 텍사스주 테일러 공장 가동 준비 속 AI·HPC 중심 생산 역량 강화
업계에서는 엔비디아와 빅테크 기업 AI 투자 확대가 TSMC 선단 공정 공급 부족으로 이어지고 있다고 보고 있다. 삼성전자는 AI·HPC 고객사를 중심으로 2나노와 4나노 공정 협의를 진행하고 있다고 밝힌 바 있다. 미주와...
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