서울 강남구 코엑스에서 열린 '삼성전자 파운드리 포럼'과 '세이프(SAFE) 포럼 2024' 행사에 앞서 유관 기업 관계자가 반도체 칩을 설명하고 있다.
세계 최대 파운드리 업체 TSMC가 2028년까지 생산 주문이 이미 꽉 찼다는 분석이 나오면서 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)가 글로벌 대안으로 주목받고 있다. 특히 젠슨 황 엔비디아 CEO가 최근 그록(Grok) 3 LPU 칩 생산에 삼성전자가 참여하고 있다며 공개적으로 감사를 전해 기술력을 인정받은 점은 업계의 시선을 끌고 있다.
TSMC는 미국 애리조나 신규 공장 등 글로벌 생산 거점을 확장하고 있지만, AI 반도체 수요 폭증으로 2나노 공정 생산능력이 크게 부족한 상황이다. 아직 착공 전인 애리조나 4공장조차 2030년 양산분 예약이 이미 마감된 것으로 알려졌다. 글로벌 빅테크 기업들이 공급망 리스크를 줄이기 위해 단일 업체에만 의존하지 않는다는 점을 고려하면, 삼성전자에 대한 수요 확대는 자연스러운 흐름이라는 분석이다.
삼성전자는 최근 2나노 공정 수율이 60%를 넘어 안정적인 양산 단계에 진입했다는 평가를 받고 있다. 업계에서는 올해를 기점으로 삼성전자에 글로벌 주문이 몰릴 것이라는 관측이 지배적이다. 실제로 테슬라, 구글, 엔비디아, AMD에 이어 Arm까지 협업 가능성을 내비치며 ‘러브콜’이 이어지고 있다. Arm은 AI 데이터센터용 CPU 생산 계획을 발표하며 삼성전자와의 협업을 검토 중이라고 밝혔고, AMD 역시 삼성과 20년 가까이 이어온 파트너십을 확대할 것으로 전망된다. 리사 수 AMD CEO는 최근 방한해 이재용 삼성전자 회장과 AI 반도체 협력을 논의한 것으로 전해졌다.
삼성전자는 엔비디아에 HBM3E를 공급하고 있으며, 세계 최초로 HBM4 양산 출하에도 성공했다. HBM4는 엔비디아 차세대 AI 가속기 플랫폼 ‘베라 루빈’에 탑재될 예정이다. 젠슨 황 CEO가 직접 삼성전자에 감사를 전한 것도 이러한 협력 관계를 방증한다.
업계에서는 삼성전자 파운드리 사업이 내년을 기점으로 실적 반등에 성공할 것으로 보고 있다. 현재 연 매출은 약 20조 원 수준이며, 적자 폭은 2024년 4~5조 원대에서 2025년 1~2조 원대로 줄어들 것으로 추정된다. 그동안 ‘아픈 손가락’으로 불렸던 파운드리 부문이 글로벌 수요 확대와 기술력 입증을 바탕으로 흑자 전환에 성공할 수 있을지 관심이 집중되고 있다.
이코노미퀸 류정현 기자 | 사진 뉴스1
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