삼성전자 HBM4.
미국 새너제이에서 16일(현지시간)부터 19일까지 개최되는 ‘엔비디아 GTC(GPU Technology Conference) 2026’에 참가한 삼성전자는 차세대 HBM4E(7세대 고대역폭메모리) 기술력과 베라 루빈 플랫폼을 구현하는 메모리 토털 솔루션 등을 선보였다.
엔비디아 GTC는 개발자, 연구자, 비즈니스 리더들이 한 자리에 모여 차세대 AI(인공지능) 혁신을 탐색하는 글로벌 AI 컨퍼런스로, 삼성전자는 ‘HBM4 전시 공간(HBM4 Hero Wall)’을 마련해 HBM4(6세대 고대역폭메모리)부터 핵심 경쟁력으로 떠오른 메모리·로직 설계·파운드리·첨단 패키징을 아우르는 종합반도체 기업(IDM)만의 강점을 부각했다.
삼성전자는 베라 루빈 플랫폼에 탑재될 HBM4 칩과 파운드리 4나노 베이스 다이 웨이퍼를 전면에 배치해, 삼성의 HBM 라인업을 한눈에 확인할 수 있도록 전시를 구성했다.
특히 HBM4 양산을 통해 축적한 1c D램(10나노급 6세대) 공정 기반의 기술 경쟁력과 파운드리 4나노 베이스 다이 설계 역량을 바탕으로 차세대 HBM4E 개발을 가속화하고 있는 삼성전자는, HBM4E 실물 칩과 코어 다이 웨이퍼를 최초로 공개했다.
삼성전자 “HBM4E는 메모리, 자체 파운드리와 로직 설계 역량, 그리고 첨단 패키징 기술 등 부문 내 모든 역량을 결집한 최적화 협업을 통해 핀당 16Gbps(초당 16기가비트) 속도와 4.0TB/s(초당 4.0테라바이트) 대역폭을 지원할 예정”이라고 밝혔다.
또한 삼성전자는 영상을 통해 TCB(열과 압력을 이용해 칩과 칩을 접합하는 반도체 패키징 기술) 대비 열 저항을 20% 이상 개선하고 16단 이상 고적층을 지원하는 ‘HCB(구리 접합을 기반으로 칩을 직접 연결하는 차세대 패키징 기술)’ 기술을 공개하는 등 차세대 HBM 패키징 기술 경쟁력을 강조했다.
삼성전자는 “종합반도체 기업(IDM)만의 토털 솔루션을 통해 개발 효율을 강화해 고성능 HBM 시대에서도 성능과 품질을 압도하는 기술 선순환 구조를 구축할 계획”이라고 강조했다.
이 외에도 삼성전자는 전시 공간을 ▶AI 팩토리(AI 데이터센터) ▶로컬 AI(온 디바이스 AI) ▶피지컬 AI 등 세 개의 존으로 구성, 기술력을 공식적으로 인정받은 GDDR7(차세대 그래픽 D램), LPDDR6(차세대 저전력 모바일 D램), PM9E1(클라이언트 SSD) 등 차세대 삼성 메모리 아키텍처를 소개하기도 했다.
아울러 삼성전자는 이번 전시를 통해 전 세계에서 유일하게 엔비디아 베라 루빈 플랫폼의 모든 메모리와 스토리지를 적기에 공급할 수 있는 메모리 토털 솔루션 역량을 부각했다.
삼성전자는 ‘엔비디아 갤러리’를 별도 구성, ▶루빈 GPU(그래픽처리장치)용 HBM4 ▶베라 CPU(중앙처리장치)용 SOCAMM2(차세대 AI 데이터센터용 저전력 고속 메모리) ▶스토리지 PM1763(서버용 SSD)을 베라 루빈 플랫폼과 함께 전시, 양사의 협력을 강조했다.
삼성전자 SOCAMM2는 LPDDR 기반 서버용 메모리 모듈로 품질 검증을 완료하고 업계 최초로 양산 출하를 시작했다.
삼성전자 PCIe Gen6 기반 서버용 SSD PM1763은 베라 플랫폼의 메인 스토리지(저장장치)로, 삼성전자는 부스 내에서 PM1763이 탑재된 서버를 통해 엔비디아 ‘SCADA 워크로드’를 직접 시연하는 등 업계 최고 수준의 성능을 현장에서 체감토록 했다.
엔비디아 SCADA는 GPU가 CPU 병목 현상을 우회해 스토리지 I/O(읽고 쓰기)를 직접 시작하고 제어할 수 있어 AI 워크로드 성능을 극대화할 수 있도록 설계된 기술이다.
뿐만 아니라 삼성전자는 추론 성능과 전력 효율 개선을 위해 베라 루빈 플랫폼에 새롭게 도입된 CMX(Context Memory eXtension) 플랫폼에, PCIe Gen5 기반 서버용 SSD PM1753을 공급할 계획이다.
CMX는 AI 추론 과정에서 생성되는 KV 캐시 데이터를 GPU 메모리 밖의 스토리지로 확장하는 메모리 확장 기술을 말한다.
삼성전자는 “AI 팩토리 혁신을 위해서는 베라 루빈 플랫폼과 같은 강력한 AI시스템이 필수적이며, 삼성전자는 이를 지원하는 고성능 메모리 솔루션을 지속적으로 공급해 나갈 예정”이라고 했다.
그러면서 “(삼성전자와 엔비디아)양사는 이러한 협력을 바탕으로 글로벌 AI 인프라 패러다임 전환을 함께 이끌어 갈 것”이라고 덧붙였다.
더퍼블릭 / 김영일 기자
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