사회

삼성전자, 엔비디아 GTC서 HBM4E 실물 칩 공개

삼성전자가 3월 16일부터 19일까지 미국 새너제이에서 열린 엔비디아 GTC에 참가해 차세대 HBM4E 기술과 Vera Rubin 플랫폼 구현을 위한 메모리 토털 솔루션을 선보이며 글로벌 AI 리더십을 강화했다.

TTLCOM 입력 2026.03.17 07:00 0

삼성전자 HBM4 제품

삼성전자는 이번 전시에서 'HBM4 Hero Wall'을 통해 HBM4부터 메모리, 로직 설계, 파운드리, 첨단 패키징을 아우르는 종합반도체 기업(IDM)만의 강점을 부각했다. 또한 'Nvidia Gallery'를 별도로 구성해 AI 플랫폼을 함께 완성해 나가는 양사의 전략적 파트너십을 강조했다.

전시 공간은 AI Factories(AI 데이터 센터), Local AI(온디바이스 AI), Physical AI 세 개 존으로 나누어 GDDR7, LPDDR6, PM9E1 등 차세대 삼성 메모리 아키텍처를 소개했다.

행사 둘째 날인 3월 17일에는 엔비디아의 특별 초청으로 송용호 삼성전자 AI센터장이 발표에 나서 AI 인프라 혁신을 이끌 엔비디아 차세대 시스템의 중요성과 이를 지원하는 삼성의 메모리 토털 솔루션 비전을 제시했다. 이를 통해 양사의 협력이 기술 협력을 넘어 AI 인프라 전반으로 확대되고 있음을 알렸다.

삼성전자는 'HBM4 Hero Wall'에서 1c D램 공정과 삼성 파운드리 4나노 기반 설계 역량을 바탕으로 차세대 HBM4E 개발을 가속화하고 HBM4E 실물 칩과 코어 다이 웨이퍼를 최초로 공개했다. HBM4E는 메모리, 자체 파운드리와 로직 설계, 첨단 패키징 기술 등 모든 부문 역량을 결집해 핀당 16Gbps 속도와 4.0TB/s 대역폭을 지원한다.

삼성전자는 영상으로 TCB(Thermal Compression Bonding) 대비 열 저항을 20% 이상 개선하고 16단 이상 고적층을 지원하는 HCB(Hybrid Copper Bonding) 기술을 공개해 차세대 HBM 패키징 기술 경쟁력을 강조했다. HCB는 구리 접합을 기반으로 칩을 직접 연결하는 차세대 패키징 기술로, 열 저항 감소와 고적층 HBM 구현에 유리하다.

또한 삼성전자는 Vera Rubin 플랫폼에 탑재될 HBM4 칩과 파운드리 4나노 베이스 다이 웨이퍼를 전면에 배치해 차세대 칩을 구현하는 삼성의 HBM 라인업을 한눈에 확인할 수 있도록 전시했다. 삼성전자는 종합반도체 기업(IDM)만의 토털 솔루션을 통해 개발 효율을 강화해 고성능 HBM 시대에서도 성능과 품질을 압도하는 기술 선순환 구조를 구축한다.

특히 삼성전자는 이번 전시에서 전 세계에서 유일하게 엔비디아 Vera Rubin 플랫폼의 모든 메모리와 스토리지를 적기에 공급할 수 있는 메모리 토털 솔루션 역량을 부각했다. 'Nvidia Gallery'에서는 Rubin GPU용 HBM4, Vera CPU용 SOCAMM2, 스토리지 PM1763을 Vera Rubin 플랫폼과 함께 전시해 양사의 협력을 강조했다.

삼성전자 SOCAMM2 제품

삼성전자 SOCAMM2는 LPDDR 기반 서버용 메모리 모듈로 품질 검증을 완료하고 업계 최초로 양산 출하를 시작했다. PCIe Gen6 기반 서버용 SSD PM1763은 Vera Rubin 플랫폼의 메인 스토리지로, 부스 내에서 PM1763이 탑재된 서버를 통해 엔비디아 SCADA 워크로드를 직접 시연해 업계 최고 수준의 성능을 체감할 수 있도록 했다. SCADA(SCaled Accelerated Data Access)는 GPU가 CPU 병목 현상을 우회해 스토리지 I/O를 직접 시작하고 제어할 수 있도록 설계된 기술이다.

삼성전자 PM1763 제품

아울러 삼성전자는 추론 성능과 전력 효율 개선을 위해 Vera Rubin 플랫폼에 새롭게 도입된 CMX(Context Memory eXtension) 플랫폼에 PCIe Gen5 기반 서버용 SSD PM1753을 공급할 계획이며, 부스 내 AI Factories 존에서 제품을 확인할 수 있다. CMX는 AI 추론 과정에서 생성되는 KV Cache 데이터를 GPU 메모리 밖 스토리지로 확장해 활용하는 메모리 확장 기술이다.

삼성전자는 Vera Rubin 플랫폼과 같은 강력한 AI 시스템을 지원하는 고성능 메모리 솔루션을 지속적으로 공급할 예정이다. 양사는 이번 협력을 바탕으로 글로벌 AI 인프라 패러다임 전환을 함께 이끌고 있다.

박도하 기자

퍼블릭뉴스통신 경제부 박도하 기자입니다.

다른기사 보기