▲삼성전자가 지난 2월 세계 최초로 양산 출하한 6세대 고대역폭메모리(HBM) 'HBM4'(삼성전자 제공, 사진출처=연합뉴스)
삼성전자가 엔비디아의 연례 개발자 회의 'GTC 2026'에서 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 'HBM4E(7세대)' 실물을 처음으로 공개하며 인공지능(AI) 반도체 시장 주도권 탈환에 속도를 내고 있다.
16일(현지시간) 미국 새너제이에서 개막한 전시회에서 삼성전자는 올 하반기 샘플 출하를 앞둔 HBM4E의 칩과 핵심 부품인 '코어 다이' 웨이퍼를 선보였다. HBM4E는 초당 4.0TB(테라바이트)의 대역폭을 지원해, 최근 양산을 시작한 6세대(HBM4)보다 한층 강화된 전송 속도와 성능을 자랑한다.
이번 전시에서 삼성전자는 메모리 제조부터 파운드리(위탁생산), 첨단 패키징까지 모두 수행할 수 있는 종합반도체기업(IDM)으로서의 강점을 전면에 내세웠다. 특히 열 저항을 20% 개선한 '하이브리드구리접합(HCB)' 기술을 공개하며 16단 이상의 고적층 경쟁력도 과시했다.
또한 엔비디아의 차세대 GPU '루빈'에 탑재될 HBM4를 비롯해 서버용 메모리 모듈 등 다양한 제품군을 배치하며, 엔비디아 AI 플랫폼의 핵심 파트너임을 재확인했다. 오는 17일에는 송용호 삼성전자 AI센터장이 특별 초청 발표자로 나서 삼성의 'AI 메모리 토털 설루션' 비전을 직접 설명할 예정이다.
종합취재팀
다른기사 보기
저작권자 © 데일리굿뉴스
댓글
0