삼성전자 GTC 부스 사진 (사진=삼성전자 제공) ©열린뉴스통신ONA
(서울=열린뉴스통신) 이초록 기자 = 삼성전자는 세계 최대 AI 컨퍼런스인 'GTC 2026'에서 7세대 고대역폭메모리인 'HBM4E' 실물 칩을 세계 최초로 공개했다고 17일 밝혔다.
삼성은 메모리와 파운드리, 첨단 패키징을 아우르는 종합반도체기업(IDM)만의 토털 솔루션을 앞세워 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼 '베라 루빈(Vera Rubin)'의 핵심 파트너임을 공식화했다.
이번 전시의 하이라이트는 1c D램 공정과 4나노 파운드리 기술이 집약된 HBM4E 칩이다. 이 제품은 초당 4.0TB(테라바이트)의 데이터를 처리할 수 있는 압도적인 대역폭을 자랑한다. 삼성전자는 또한 반도체 칩을 쌓을 때 발생하는 열 문제를 획기적으로 해결한 차세대 접합 기술 ‘HCB(Hybrid Copper Bonding)도 함께 선보였다. 이 기술은 기존 방식보다 열 저항을 20% 이상 개선해 16단 이상의 고적층 HBM 구현을 가능하게 한다.
엔비디아 젠슨 황 CEO가 GTC 2026 현장에서 삼성전자 부스를 방문해 기념촬영을 하고 있는 모습. 사진 좌측부터 황상준 메모리개발담당 부사장, 엔비디아 젠슨 황 CEO, 한진만 파운드리 사업부장 사장 (사진=삼성전자 제공) ©열린뉴스통신ONA
전시장 내 엔비디아 갤러리에서는 ▲루빈 GPU용 HBM4 ▲업계 최초 양산 출하를 시작한 서버용 메모리 모듈 SOCAMM2 ▲고성능 스토리지 PM1763 등을 베라 루빈 플랫폼과 함께 전시했다. 삼성전자는 PM1763을 활용한 엔비디아 워크로드 시연을 통해 현장에서 기술력을 직접 입증하며 양사의 밀접한 협력 관계를 과시했다.
행사 둘째 날인 17일에는 송용호 삼성전자 AI센터장이 특별 초청 발표자로 나서 삼성의 메모리 토털 솔루션 비전을 공유한다. 삼성전자는 단순한 부품 공급을 넘어 설계부터 패키징까지 한 번에 제공하는 통합 서비스를 통해 고성능 AI 시대의 성능과 품질을 선도하겠다는 계획이다.
이초록 기자
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