비메모리·공통 사업부 잠정합의안 부결 여론
파운드리·TSP 등 AI용 메모리 라인 마비 우려
노노 갈등 증폭 속 업무 태만 분위기도 확산
삼성전자가 성과급 개선안을 두고 노사 갈등을 넘어 노노 갈등으로 확산되는 가운데 메모리 초호황기에 글로벌 빅테크 고객사가 요구하는 납기를 준수하지 못할 것이라는 업계의 우려가 나오고 있다. 사진은 삼성전자의 한 팹(반도체 공장)에서 회사 직원들이 생산라인을 살펴보는 모습. 삼성전자
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성과급 잠정합의안을 둘러싼 메모리사업부와 타 사업부 구성원 간 갈등이 최고조로 치닫으면서 글로벌 빅테크들이 주문한 인공지능(AI) 메모리 칩의 납기 지연 우려가 부상하고 있다. 회사에서는 업무 회의가 잇따라 취소되고 근무 태만 현상까지 비일비재해 전례 없는 업무 마비 징후가 포착되며 근태 관리에 비상이 걸렸다.
파일 일보 직전까지 갔던 삼성전자가 20일 노사 잠정합의안 도출로 갈등이 일단락되는 듯 했지만 반도체(DS)부문 내 사업부 간 성과급 차이가 최대 4억 원에 이르고, 모바일·가전 등 DX부문 성과급과 엄청난 격차가 발생해 ‘노노(勞勞) 갈등’과 내부 불만이 걷잡을 수 없이 확산하는 형국이다.
22일 업계에 따르면 삼성전자 메모리사업부와 메모리 이외 부문·사업부 구성원간 성과급을 둘러싼 갈등이 최고조에 이르며 파운드리(반도체 위탁 생산)와 테스트&패키지(TSP) 총괄 등 비메모리·공통 사업부의 업무에 상당한 차질이 발생한 것으로 파악됐다.
일선 부서에서는 예정된 회의가 취소되는 등 업무 공백이 심화하는 분위기다. 삼성전자 내부 사정에 정통한 관계자는 “성과급 격차에 따른 상실감으로 인해 부서 간 갈등이 깊어져 사내에서 동료애도 우정도 찾아볼 수 없다는 무서운 기류가 감돌고 있다”며 “주요 프로젝트의 의사결정이 올스톱됐다고 봐도 무방하다”고 전했다.
이번 갈등의 핵심은 사업부별 성과급 규모의 차이에 있다. 실적 회복을 주도한 메모리사업부 수준의 보상을 받지 못하게 된 비메모리와 공통 사업부 직원들은 “메모리 사업부만 독식하는 구조를 수용할 수 없다”며 잠정 합의안 부결 여론을 형성하고 있다. 사내 게시판에는 “메모리 부문이 수억 원의 성과급을 독식하게 둘 바에는 합의안을 부결시키겠다”는 격앙된 여론이 상당하다.
현재 반대 여론을 주도하는 비메모리와 공통 사업부의 조합원 수는 약 4만 3000명에 달한다. 노조 공동투쟁본부가 잠정합의안을 두고 절반인 4만 3500명 이상의 찬성 표를 받아야 하는 입장에서 DS부문 내 메모리 사업 이외 조합원들의 반대 표는 오는 27일 마감되는 투표 결과에 큰 영향력을 행사할 것으로 분석된다.
노사 이어 노노 갈등... 메모리 초호황기 골든타임 놓칠지도
문제는 노노 갈등으로 인한 생산 차질이 글로벌 AI 반도체 공급망 전체로 번질 수 있다는 점이다. 특히 TSMC 등 경쟁사와의 미세공정·첨단패키징 주도권 싸움이 치열한 상황에서 패키징을 담당하는 TSP 총괄의 업무 마비는 치명적이다. 또다른 관계자는 “엔비디아의 AI용 그래픽처리장치(GPU)에 탑재되는 고대역폭메모리(HBM) 납기 준수가 어느 때보다 중요한 시점”이라면서 “생산·검증 라인의 업무 태만이 지속되면 고객사와의 신뢰 관계가 무너져 납기일을 맞추기 어려워질 수 있다”고 경고했다.
삼성전자가 내부 갈등으로 발목이 잡힌 사이 AI용 GPU에 이어 중앙처리장치(CPU)까지 고용량 메모리를 갖추는 흐름으로 바뀌면서 글로벌 메모리 시장은 전례 없는 호황기를 맞고 있다. 최근 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)와 AMD의 리사 수 CEO는 일제히 AI용 중앙처리장치(CPU) 생산 확대를 발표하며 더 많은 HBM과 범용 D램, 서버용 저전력D램인 소캠(SoCAMM)을 요구하고 있다.
특히 엔비디아가 자사의 AI용 CPU인 ‘베라’와 AI용 GPU인 ‘루빈’을 올해 하반기 시장에 본격 도입함에 따라 북미 클라우드 서비스 사업자(CSP)들의 AI 추론용 컴퓨팅 수요는 전년 대비 122% 폭증할 것으로 관측된다. AI 시장의 무게중심이 연산에서 추론으로 이동하며 CPU 내 고용량 메모리 탑재가 필수가 됐기 때문이다. 이에 따라 하반기 반도체 시장에는 역대급 ‘D램 큰 장’이 설 것으로 예상된다.
결국 삼성전자가 글로벌 빅테크 기업들의 폭발적인 AI 수요를 흡수하고 고부가가치 시장을 주도하기 위해서는 내부 성과급 갈등의 신속한 봉합이 시급하다는 지적이 나온다. 특히 반도체 후공정(패키지·테스트) 공급망 전반이 극심한 숏티지(공급 부족)를 겪는 상황에서 내부 진통으로 골든타임을 놓칠 경우 글로벌 경쟁 구도에서 고립될 수밖에 없다.
업계의 한 관계자는 “대외적으로 경쟁사들이 캐파(생산능력) 증설과 장비 확보에 사활을 걸고 있는 비상시국”이라며 “삼성전자가 내부 갈등을 빠르게 해결하고 대외 경쟁력 제고를 위해 전사적 역량을 다시 결집해야 할 때”라고 강조했다.
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