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사회

삼성전자 등 국내외 180개 기업 참여한 '2026 차세대 반도체 패키징 산업전' 개막

‘2026 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS)’이 26일 수원컨벤션센터에서 개막했다.

데일리안 최규원 기자 (gyuwon@dailian.co.kr) 기자 입력 2026.08.26 00:00 0

‘2026 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS)’이 26일 수원컨벤션센터에서 개막했다.

경기도와 수원시가 공동주최하는 2026 차세대 반도체 패키징 산업전은 첨단 패키징 기술의 최신 동향, 미래 비전을 공유하고, 반도체 기업·전문가 간 기술 교류를 촉진하는 행사다.

차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS)·국제 반도체 경영진 서밋(ISIG Execu

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