오스틴 공장, 새 화학물질 공정 및 전력 제어 시스템 설치 프로젝트 등록
테일러 공장, 신규 장비 반입식...테슬라 차세대 반도체 칩 'AI6' 생산
삼성전자 텍사스 오스틴 공장. [사진=삼성전자]
[중앙이코노미뉴스 정재혁] 삼성전자가 미국 텍사스주에서 반도체 공장 가동에 박차를 가하고 있다. 오스틴 공장은 설비 교체 작업을 진행 중이며, 테일러 신공장은 주요 장비 반입을 앞두고 있다.
19일, 텍사스주 면허·규제국(TDLR)에 따르면 삼성전자는 지난달 24일 오스틴 공장에서 새로운 화학물질 공정 및 전력 제어 시스템 설치 프로젝트를 등록했다. 이 공사는 3월과 4월 시작돼 오는 7월 말까지 완료될 예정이다.
오스틴 공장은 1996년에 가동을 시작한 삼성전자의 초기 반도체 공장 중 하나로, 현재 파운드리 중심으로 운영되고 있다. 업계는 이 공장이 애플과의 협력 관계 속에서 차세대 이미지 센서를 생산할 가능성에 주목하고 있다.
테일러 공장 역시 가동 준비에 들어갔다. 삼성전자는 오는 24일 테일러 공장에서 장비 반입식을 개최할 예정이다. 행사에는 삼성전자 파운드리 사업부장 한진만 사장을 비롯해 미국 반도체 기업의 CEO들이 참석할 것으로 보인다.
이 공장은 2nm 공정을 적용한 신규 파운드리 공장으로, 지난해 테슬라와 체결한 165억 달러 규모의 차세대 반도체 칩 'AI6' 생산 계약에 따라 운영될 예정이다. AI6 칩은 자율주행 및 휴머노이드 로봇 '옵티머스'에 사용할 고성능 연산 칩으로, 대규모 데이터 처리 및 실시간 추론이 가능하다.
또한, 테라팹 프로젝트와 인텔의 참여도 관심을 끌고 있다. 일론 머스크 CEO가 추진하는 테라팹은 미국 텍사스주 오스틴에 구축될 예정으로, 블룸버그에 따르면 삼성전자도 이 프로젝트에 협력을 요청받았으나 대신 테일러 공장에서의 생산 능력 확대를 제안한 것으로 알려졌다.
테라팹은 2029년까지 양산을 목표로 하고 있으며, 초기 월 3000장 규모의 파일럿 라인 구축을 추진하고 있다.
업계 관계자는 "테슬라는 반도체 생산 경험이 부족하기 때문에 첨단 공정 파트너가 필요하다"며 "삼성전자는 파운드리 협력 가능성이 있지만 핵심 기술을 제공하는 것은 쉽지 않을 것"이라고 말했다.
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