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유혜린 기자
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AMD AI 가속기 탑재 HBM4 우선 공급업체로 지정
18일 삼성전자의 최첨단 반도체 생산지인 평택 팹에서 전영현 삼성전자 DS부문장(왼쪽)과 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 업무협약(MOU)을 체결한 뒤 기념 촬영을 하고 있다. (사진=삼성전자)
삼성전자가 미국 AMD의 차세대 AI 가속기 칩에 HBM4(6세대 고대역폭메모리)를 공급하기로 했다.
삼성전자는 18일 평택사업장에서 미국 AI 반도체 기업 AMD와 차세대 AI 메모리, 컴퓨팅 기술 분야 협력을 확대하는 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다.
협약식에는 전영현 삼성전자 DS부문장, 리사 수 AMD CEO를 비롯한 양사 경영진들이 참석했다.
삼성전자는 AMD AI 가속기에 탑재되는 HBM4 우선 공급업체로 지정됐다. 이에 따라 삼성전자는 AMD의 차세대 AI 가속기 'Instinct MI455X' GPU에 HBM4를 본격 탑재할 계획이다.
삼성전자 HBM4는 업계 최초로 10나노 6세대(1c) D램과 4나노 공정 기반의 베이스다이 기술을 적용했다. 최대 13Gbps의 데이터 처리 속도와 최대 3.3TB/s 대역폭 등의 성능을 제공한다.
삼성전자와 AMD는 HBM뿐 아니라 고성능 DDR5 메모리 설루션에서도 기술 협력을 통해 AI 데이터센터 랙 단위 플랫폼 '헬리오스'(Helios)와 차세대 데이터센터 서버용 그래픽처리장치(CPU) 성능 극대화에 나설 계획이다.
또한 차세대 제품을 위탁 생산하는 파운드리 협력에 대해서도 논의해 나가기로 했다. 삼성전자는 메모리, 파운드리, 패키징을 아우르는 턴키 설루션을 강조하며 글로벌 빅테크 기업과의 협력 확대에 나서고 있다.
18일 리사 수 AMD CEO가 평택 팹 내 마련된 시창 투어 라인에서 설비들을 둘러보고 있다. (사진=삼성전자)
삼성전자와 AMD는 약 20년간 그래픽, 모바일, 컴퓨팅 기술 분야에서 협력을 이어왔다. 특히 삼성전자는 AMD의 최신 AI 가속기 MI350X, MI355에 탑재된 HBM3E의 핵심 공급사 역할을 해왔다.
양사는 이번 MOU 체결을 통해 AI·데이터센터용 차세대 메모리 분야에서 더욱 긴밀하게 협력하며, 고객들에게 최적의 AI 인프라를 제공하기 위해 노력할 예정이다.
전영현 DS부문장은 "삼성과 AMD는 AI 컴퓨팅 발전이라는 공통된 목표를 공유하고 있으며 이번 협약으로 양사 협력 범위가 확대될 것"이라며 "업계를 선도하는 HBM4, 차세대 메모리 아키텍처, 최첨단 파운드리·패키징 기술까지 삼성은 AMD의 AI 로드맵을 지원할 수 있는 독보적인 턴키 역량을 보유하고 있다"고 강조했다.
리사 수 AMD CEO는 "차세대 AI 인프라 구현을 위해서는 업계 전반의 긴밀한 협력이 필수적"이라며 "삼성의 첨단 메모리 기술 리더십과 AMD의 인스팅트(Instinct) GPU, EPYC CPU, 랙 스케일 플랫폼을 결합하게 돼 매우 기쁘다"고 말했다.
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유혜린 기자
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