[녹색경제신문 = 정창현 기자] 삼성전자가 엑시노스 모뎀 칩셋 분야에서 중국 통신모듈 업체 파이보콤(Fibocom)과 협력 관계를 구축한 것으로 나타났다. 시스템LSI 사업부가 외부 고객사 확대에 속도를 내고 있는 가운데, 이번 성과가 수익성 반등으로 이어질 수 있을지 주목된다.
1일 업계에 따르면, 삼성전자 엑시노스 모뎀 칩셋이 탑재된 파이보콤의 Fx550 5G 모듈이 최근 글로벌 양산에 돌입했다. 파이보콤 측은 해당 사실을 발표하며 "삼성전자와 독점적 협력 관계를 구축하고 IoT 분야에서 최초로 대규모 양산과 시장 검증을 달성했다"고 밝혔다.
파이보콤은 1999년 설립된 글로벌 무선 통신 모듈 공급업체로, IoT 및 5G/6G 솔루션을 제공하고 있다. 중국 최초로 무선 모듈 분야에서 상장한 기업으로 유명하다.
이정원 삼성전자 시스템LSI 모뎀 개발팀장(부사장)도 “파이보콤과의 전략적 협력을 확대하며 차세대 5G 연결성을 글로벌 시장에 제공하게 되어 기쁘다”며 “Fx550 모듈의 성공적인 양산은 혁신, 성능, 신뢰성에 대한 공동의 의지를 보여주며, FWA 및 광대역 IoT 분야에서 최첨단 연결성을 제공하는 기반이 될 것”이라고 밝혔다.
양사는 이번 양산을 전략적 파트너십의 핵심 성과로 평가하며, 칩셋 아키텍처와 산업 적용 분야의 전문성을 결합해 글로벌 5G 도입을 가속화한다는 계획이다.
삼성전자의 모바일용 AP '엑시노스(Exynos)' 시리즈
이번 협력은 외부 고객 확보에 나서고 있는 삼성전자 시스템LSI 사업부의 전략과도 맞닿아 있다. 시스템LSI 사업부는 엑시노스 모뎀을 비롯해 모바일 AP·RFIC·ISOCELL 이미지센서·DDI·오토모티브 SoC 등 폭넓은 포트폴리오를 갖추고 있다. 다양한 포트폴리오를 기반으로 외부 고객 및 대형·고단가 제품 비중을 키워 손익분기점을 넘기겠다는 전략이다. 시스템LSI 사업부는 올해 적자가 예상되는 상황이다.
외부 고객 확보 움직임은 모뎀 외 다른 제품군에서도 나타나고 있다. 업계에 따르면 시스템LSI 사업부는 지난해 8월 애플 아이폰용 차세대 이미지센서 설계 수주를 따낸 것으로 전해졌다. 차량용 인포테인먼트 프로세서 ‘엑시노스 오토’ 시리즈도 BMW iX3 등에 탑재되며 실적을 쌓고 있다.
다만 모바일 AP 시장에서의 점유율 격차는 여전히 크다. 시장조사업체 카운터포인트에 따르면 지난해 4분기 기준 모바일 AP 시장 점유율은 미디어텍 30%, 애플 23%, 퀄컴 22% 순이며, 삼성전자는 6%에 머물고 있다. 주력 제품인 모바일 칩 ‘엑시노스 2600’이 시장에서 호평을 받고 있는 만큼 반등의 발판을 마련했다는 평가가 나오지만, 점유율을 실질적으로 끌어올리려면 MX사업부 외에 중국 스마트폰 업체 등 외부 고객 확보가 뒷받침돼야 한다는 지적도 나온다.
시스템LSI 사업부의 경쟁력 회복에는 파운드리 사업부와의 시너지도 중요한 변수로 꼽힌다. 공정 성숙도가 높아질수록 전력 효율 개선과 원가 경쟁력 확보에 유리하게 작용할 수 있기 때문이다. 시스템LSI 사업부가 설계한 칩은 주로 삼성 파운드리에서 위탁 생산하는 구조로, 설계와 생산이 내부에서 긴밀하게 연결돼 있다. 엑시노스 2600에 삼성 파운드리의 2나노 공정이 적용된 것이 대표적인 사례다.
증권가에서는 차기작 엑시노스 2700이 올해 하반기 삼성 파운드리의 SF2P 공정으로 양산에 진입해 갤럭시 S27 내 50% 수준의 점유율을 기록할 것으로 예상하고 있다. 이에 따라 내년에는 시스템 반도체 부문 전체로 1조8000억원 수준의 흑자 전환이 가능하다는 전망도 나온다.
업계 관계자는 "모뎀, 이미지센서, 오토 SoC 등 다양한 제품군에서 외부 수주가 동시에 이뤄지고 파운드리 공정 경쟁력까지 뒷받침된다면 시스템LSI의 수익 구조가 의미 있게 달라질 수 있다"고 말했다.
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