[서울=뉴시스] 정병혁 기자 = 삼성전자가 16일부터 19일까지(현지시간) 미국 새너제이에서 열리는 엔비디아 GTC에 참가해 차세대 HBM4E 기술력과 Vera Rubin 플랫폼을 구현하는 메모리 토털 솔루션을 유일하게 공급할 수 있는 역량을 앞세워 글로벌 AI리더십을 한층 강화한다. 사진은 삼성전자 PM1763. (사진=삼성전자 제공) 2025.03.17. photo@newsis.com *재판매 및 DB 금지
삼성전자, GTC서 HBM4E 최초 공개
삼성전자가 16일부터 19일까지(현지시간) 미국 새너제이에서 열리는 엔비디아 GTC에 참가해 차세대 HBM4E 기술력과 Vera Rubin 플랫폼을 구현하는 메모리 토털 솔루션을 유일하게 공급할 수 있는 역량을...
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