삼성전자 GTC 전시 제품 3종 (HBM4, SOCAMM2, PM1763) ㅣ 삼성전자
삼성전자는 엔비디아 연례 개발자 행사 ‘GTC 2026’에서 HBM4E 칩과 차세대 메모리 제품군을 공개했다고 17일 밝혔다.
삼성전자는 전시장 내 ‘HBM4 Hero Wall’을 통해 1c D램 공정과 4나노 베이스 다이 기술을 적용한 HBM4E 칩과 코어 다이 웨이퍼를 전시했다.
HBM4E는 핀당 16Gbps 속도와 4.0TB/s 대역폭을 지원하도록 설계됐다. 삼성전자는 HCB(Hybrid Copper Bonding) 기술을 통해 TCB 대비 열 저항을 20% 이상 개선했다고 설명했다.
전시장 ‘Nvidia Gallery’에서는 Vera Rubin 플랫폼 대응 제품군도 함께 전시됐다. Rubin GPU용 HBM4, Vera CPU용 SOCAMM2, 서버용 SSD PM1763 등이 포함됐다.
SOCAMM2는 LPDDR 기반 서버용 메모리 모듈로, 품질 검증을 거쳐 양산 출하가 시작됐다고 회사는 설명했다.
PM1763은 PCIe Gen6 기반 서버용 SSD로, 전시 부스에서는 해당 제품이 적용된 서버를 통해 엔비디아 SCADA 워크로드가 시연됐다.
이와 함께 PCIe Gen5 기반 SSD PM1753도 전시됐다.
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 16일 기조연설에서 새 AI 추론 프로세서를 공개하며 삼성전자가 해당 칩을 제조하고 있다고 밝혔다.
삼성전자는 행사 둘째 날인 17일 송용호 AI센터장이 엔비디아 초청 세션에서 발표를 진행할 예정이다.
[S-저널 = 이예정 기자]
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