삼성전자 GTC 2026 전시 부스.(사진=삼성전자)
삼성전자가 엔비디아 연례 개발자 행사(GTC) 2026 부스에서 그록(Groq)3 언어 처리 장치(LPU) 웨이퍼를 선보였다. 엔비디아 발표와 맞물리며 관람객의 많은 관심을 받은 것으로 나타났다.
19일 업계에 따르면 GTC 2026 개막 이틀 만에 삼성전자 전시 부스 누적 관람객 수가 1500명을 넘은 것으로 알려졌다. 지난해 누적 관람객 수 1400명을 행사 이틀 만에 뛰어넘은 것이다. GTC 2026은 미국 캘리포니아주 새너제이에서 지난 16일부터 19일(현지 시간)까지 나흘간 열린다. 올해 총 관람객 수가 3000명을 넘을 것으로 관측된다.
업계는 지난해 대비 관람객의 관심도가 높아진 이유로 엔비디아 그록(Groq)3 언어처리장치(LPU)와 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 꼽았다. 그록3 LPU는 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 GTC 2026 개막일 기조연설에서 공개한 제품이다. 대형언어모델(LLM)에 최적화됐다.
당시 젠슨 황 CEO는 "그록3 칩을 양산 중인 삼성전자에 감사한다"고 밝히기도 했다. 삼성전자도 이에 맞춰 부스 내 엔비디아 갤러리 공간에 그록3 LPU 칩이 구현된 웨이퍼를 전시하고 있다. 해당 웨이퍼에는 황 CEO가 부스에 방문해 서명한 "그록 슈퍼 패스트(Groq Super FAST)"가 적혀 있다.
업계 관계자는 "젠슨 황 CEO가 그록3 칩을 삼성전자가 생산한다고 언급한 후 부스 내 LPU 칩 웨이퍼에 대한 관심이 크게 높아졌다"며 "현장에서 관련 질문이 많이 나왔다"고 말했다.
삼성전자가 지난달 처음 양산 출하한 HBM4와 차세대 HBM4E도 관심도가 높았다. 삼성전자는 두 제품의 실물 칩과 코어 다이 웨이퍼를 전시했다. 삼성 HBM4는 10나노미터(nm) 기반 6세대 공정 1c D램 칩(코어 다이)과 삼성 파운드리 4nm 베이스 다이가 적용됐다. 삼성전자는 해당 기술력으로 HBM4E도 개발하고 있다. 처음 공개하는 HBM4E는 초당 16기가비트(Gbps)의 핀당 속도와 초당 4테라바이트(TB)의 대역폭을 지원할 예정이다. 두 제품은 삼성전자 부스 내 HBM 히어로 월 공간에 배치됐다. HBM4 웨이퍼에도 황 CEO의 서명이 담겼다.
삼성전자는 부스 내 AI 팩토리 존과 로컬 AI 존, 피지컬 AI 존도 운영하고 있다.(사진=삼성전자)
삼성전자는 부스 내 AI 팩토리 존과 로컬 AI 존, 피지컬 AI 존도 운영하고 있다. AI 팩토리 존은 인공지능(AI) 데이터센터용 메모리 제품군을 전시한다. 고성능 저전력 D램(LPDDR5X), SOCAMM(Small Outline Compression Attached Memory Module)2, 그래픽 D램(GDDR7), 서버용 SSD PM1763, PM1753 등이 포함된다.
삼성전자는 PM1753을 엔비디아가 설계한 맥락 메모리 확장(CMX: Context Memory eXtension) 플랫폼에 공급할 계획이다. 엔비디아의 AI 연산 플랫폼 베라 루빈에 새로 도입된 블루필드-4 STX가 CMX 플랫폼이다. 이 플랫폼은 그래픽 처리 장치(GPU) 메모리를 확장하는 형태로 작동한다. AI 추론 과정에서 필요한 데이터를 더 빠르게 처리할 수 있도록 지원한다.
로컬 AI 존에서는 기기 내에서 AI를 구동하는 온디바이스 AI 환경용 제품군을 볼 수 있다. LPDDR6와 V8 낸드 기반 SSD PM9E1, PM9E3 등 소형 폼팩터용 솔루션이 배치된다. 엔비디아의 개인용 AI 슈퍼컴퓨터 DGX 스파크와 DGX 스테이션에 탑재할 수 있다. 피지컬 AI 존에는 차량과 로봇용으로 사용하는 오토 LPDDR5X와 탈부착 오토 SSD 등이 전시된다. 해당 제품은 엔비디아의 드라이브 AGX 플랫폼을 지원한다.
삼성전자는 2024년부터 3년 연속 GTC에 참가했다. 황 CEO도 매해 삼성전자 부스를 방문하며 양사의 협력 관계를 강조하고 있다.
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