AMD AI 가속기에 탑재되는 HBM4 우선 공급업체로 지정
18일 삼성전자의 최첨단 반도체 생산지인 평택 팹에서 전영현(왼쪽) 삼성전자 DS부문장과 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 업무협약(MOU)을 체결한 뒤 기념촬영을 하고 있다.<삼성전자>
[인사이트코리아 = 남빛하늘 기자]
삼성전자는 18일 평택사업장에서 미국 AI 반도체 기업 AMD와 차세대 AI 메모리 및 컴퓨팅 기술 협력을 확대하는 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다. 협약식에는 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 부회장과 리사 수 AMD 최고경영자(CEO) 등 양사 주요 경영진이 참석했다.
전 부회장은 “삼성과 AMD는 AI 컴퓨팅 발전이라는 공통된 목표를 공유하고 있다”며 “HBM4, 차세대 메모리 아키텍처, 첨단 파운드리·패키징 기술을 아우르는 턴키 역량으로 AMD의 AI 로드맵을 적극 지원하겠다”고 말했다.
리사 수 CEO는 “차세대 AI 인프라 구현을 위해서는 업계 전반의 긴밀한 협력이 필수적”이라며 “삼성의 메모리 기술 리더십과 AMD의 Instinct GPU, EPYC CPU, 랙 스케일 플랫폼을 결합하게 돼 매우 기쁘다”고 전했다.
이번 협약에 따라 삼성전자는 AMD AI 가속기에 탑재되는 HBM4의 우선 공급업체로 지정됐다. 이에 따라 차세대 AI 가속기 ‘Instinct MI455X’ GPU에 업계 최고 수준의 HBM4가 탑재될 예정이다.
HBM4는 고성능·고대역폭 메모리로, AI 모델의 학습과 추론을 수행하는 데이터센터 환경에서 핵심적인 역할을 한다. 삼성전자는 1c D램과 4나노미터 기반 베이스 다이 기술을 적용한 HBM4를 지난 2월부터 양산 출하했으며, 이를 통해 HBM 시장 주도권을 더욱 강화한다는 전략이다.
양사는 AI 데이터센터용 랙 단위 플랫폼 ‘Helios’와 6세대 EPYC 서버 CPU의 성능을 극대화하기 위해 DDR5 메모리 솔루션 분야에서도 협력한다. 고성능·고효율 메모리 적용을 통해 데이터 처리 속도와 전력 효율을 동시에 개선할 것으로 기대된다.
또한 삼성전자와 AMD는 차세대 반도체 생산을 위한 파운드리 협력도 논의해 나갈 예정이다. 삼성전자는 메모리, 파운드리, 패키징을 아우르는 종합 반도체 기업(IDM)으로서의 강점을 바탕으로 글로벌 빅테크 기업과의 협력을 확대해 나간다는 방침이다.
삼성전자와 AMD는 약 20년간 그래픽, 모바일, 컴퓨팅 등 다양한 분야에서 협력을 이어왔다. 삼성전자는 AMD의 최신 AI 가속기 MI350X, MI355에 탑재된 HBM3E의 주요 공급사로 역할을 해왔다.
양사는 이번 협약을 계기로 AI 및 데이터센터용 차세대 메모리와 컴퓨팅 기술 분야에서 협력을 한층 강화하고, 글로벌 AI 인프라 시장에서 경쟁력을 더욱 높여 나갈 계획이다.
산업1부
인사이트코리아 남빛하늘입니다. 반도체·전자업계 출입합니다.
정확하게 취재하고, 쉽고 와닿게 쓰겠습니다.
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