차세대 반도체 파운드리 협력 논의
20여년 이어온 협력···MOU 계기로 AI 생태계 강화
18일 삼성전자 최첨단 반도체 생산지인 평택 팹에서 전영현 삼성전자 DS부문장(왼쪽)과 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 업무협약(MOU)을 체결한 뒤 기념촬영을 하고 있는 모습. 삼성전자
[포인트데일리 윤은식 기자] 삼성전자와 AMD가 AI반도체 협력을 확대한다. 차세대 AI 가속기와 데이터센터 전반에 들어가는 메모리 공급과 기술 협력이 동시에 이뤄진다.
삼성전자는 18일 평택사업장에서 AMD와 차세대 AI 메모리·컴퓨팅 기술 협력을 위한 업무협약을 했다고 밝혔다. 협약식네는 전영현 DS부문장(부회장)과 리사 수 AMD 최고경영자(CEO) 등이 참석했다.
이번 협약으로 삼성전자는 AMD 차세대 AI 가속기 'Instinct MI455X' GPU에 탑재되는 HBM4의 우선 공급업체로 지정됐다. HBM4는 데이터 처리 속도와 대역폭을 높인 고대역폭 메모리다. AI 학습과 추론 성능을 좌우하는 핵심 부품이다.
양사는 데이터센터용 서버와 플랫폼 영역에서도 협력을 넓힌다. 삼성전자는 AMD의 'EPYC' 서버 CPU와 데이터센터 플랫폼 'Helios'에 적용되는 DDR5 메모리 솔루션을 공급할 예정이다. 파운드리협력도 논의 대상에 포함됐다. 삼성전자는 메모리와 파운드리, 패키징을 결합한 통합 방식으로 AMD와 협력 범위를 넓힌다는 계획이다.
GTC 2026 현장에서 삼성전자 부스에서 선보인 HBM4. 사진=삼성전자
삼성전자와 AMD는 약 20년간 그래픽과 모바일, 컴퓨팅 분야에서 협력을 이어왔다. 삼성전자는 AMD의 기존 AI 가속기 MI350X, MI355에 HBM3E를 공급해왔다.
삼성전자는 이번 협력을 통해 AI 반도체 시장에서 메모리 공급과 기술 경쟁력을 동시에 강화한다는 방침이다. AMD도 차세대 GPU와 데이터센터 시스템 성능을 끌어올리는 기반을 확보하게 됐다.
전영현 DS부문장은 "삼성과 AMD는 AI 컴퓨팅 발전이라는 공통된 목표를 공유하고 있으며, 이번 협약으로 양사 협력 범위가 확대될 것"이라며 "업계를 선도하는 HBM4, 차세대 메모리 아키텍처, 최첨단 파운드리·패키징 기술까지 삼성은 AMD의 AI 로드맵을 지원할 수 있는 독보적인 턴키 역량을 보유하고 있다"고 강조했다.
리사 수 AMD CEO는 "차세대 AI 인프라 구현을 위해서는 업계 전반의 긴밀한 협력이 필수적"이라며 "삼성의 첨단 메모리 기술 리더십과 AMD의 Instinct GPU, EPYC CPU, 랙 스케일 플랫폼을 결합하게 돼 매우 기쁘다"고 말했다.
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윤은식 기자
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