차세대 AI 가속기 '인스팅트 MI455X'GPU에 업계 최고 성능 HBM4 탑재18일 오전 경기 수원시 수원컨벤션센터에서 열린 제57기 정기 주주총회 현장에 삼성전자 HBM4, HBM4E 제품이 전시돼 있다. 사진=임수빈 기자[파이낸셜뉴스] 삼성전자가 AMD 차세대 데이터센터용 인공지능(AI) 가속기(인스팅트 MI455X)에 들어갈 고대역폭메모리(HBM)4 핵심 공급사로 낙점됐다. 삼성전자는 업계 최초로 1c(10나노급 6세대) D램과 4nm(㎚=10억분의 1m) 베이스다이 기술을 기반으로 만든 HBM4를 지난 2월부터 엔비디아에 양산 출하한 데 이어, AMD에도 HBM4를 공급하며 HBM 시장 주도권을 강화하고 있다.삼성전자는 경기 평택사업장에서 미국 인공지능(AI) 반도체 기업 AMD와 차세대 AI 메모리, 컴퓨팅 기술 분야 협력을 확대하는 업무협약(MOU)을 체결했다고 18일 밝혔다. 협약식에는 전영현 삼성전자 DS부문장, 리사 수 AMD CEO를 비롯한 양사 경영진들이 참석했다.전 부문장은 "삼성과 AMD는 AI 컴퓨팅 발전이라는 공통된 목표를 공유하고 있으며, 이번 협약으로 양사 협력 범위가 확대될 것"이라며 "업계를 선도하는 HBM4, 차세대 메모리 아키텍처, 최첨단 파운드리·패키징 기술까지 삼성은 AMD의 AI 로드맵을 지원할 수 있는 독보적인 턴키 역량을 보유하고 있다"고 강조했다.리사 수 AMD CEO는 "차세대 AI 인프라 구현을 위해서는 업계 전반의 긴밀한 협력이 필수적"이라며 "삼성의 첨단 메모리 기술 리더십과 AMD의 인스팅트 그래픽처리장치(GPU), 에픽 중앙처리장치(CPU), 랙 스케일 플랫폼을 결합하게 돼 매우 기쁘다"고 말했다.이번 협약을 통해 삼성전자는 AMD AI 가속기에 탑재될 HBM4(6세대) 우선 공급 업체로 지정됐다. 삼성전자는 AMD의 차세대 AI 가속기 '인스팅트 MI455X' GPU에 업계 최고 성능 HBM4를 본격 탑재한다. 앞서 삼성전자는 AMD의 AI 가속기 MI350X, MI355에 들어가는 HBM3E(5세대)를 사실상 단독 공급해왔는데, 이번 차세대 AI 가속기에도 HBM4 공급을 확정하면서 AMD의 핵심 공급사로서 입지를 한층 공고히 하게 됐다.삼성전자 HBM4의 업계 최고 수준 성능, 신뢰성, 전력 효율성을 기반으로 AMD의 차세대 AI 가속기 '인스팅트 MI455X' GPU는 AI 모델의 학습과 추론을 수행하는 고성능 시스템에 최적의 솔루션이 될 것으로 기대를 모은다.삼성전자와 AMD는 헬리오스(랙 단위로 AI 서버를 통합한 데이터센터 플랫폼)와 6세대 에픽 서버 CPU의 성능을 극대화하기 위해 고성능 더블데이트레이트5(DDR5) 메모리 솔루션 분야에서도 협력한다.삼성전자는 AMD의 차세대 제품을 생산하는 파운드리(반도체 위탁생산) 협력에 대해서도 논의해 나갈 계획이다. 삼성전자는 메모리·파운드리·패키징을 아우르는 턴키 솔루션의 강점을 활용해 글로벌 빅테크 기업과의 협력을 지속적으로 확대해 나간다는 방침이다.삼성전자와 AMD는 약 20년간 그래픽, 모바일, 컴퓨팅 기술 분야에서 협력을 이어왔다. 삼성전자 측은 "양사는 이번 MOU 체결을 통해 AI·데이터센터용 차세대 메모리 분야에서 더욱 긴밀하게 협력하며, 고객들에게 최적의 AI 인프라를 제공하기 위해 노력할 예정"이라고 전했다.
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