HBM4 우선 공급·파운드리 협력 논의
삼성전자·AMD, 차세대 AI 메모리 솔루션 협력 확대 (사진=삼성전자)
[화이트페이퍼=김혜인 기자] 삼성전자와 AMD가 차세대 AI 메모리와 컴퓨팅 기술 협력을 확대한다.
삼성전자는 평택사업장에서 AMD와 차세대 AI 메모리 및 컴퓨팅 기술 분야 협력 강화를 위한 업무협약을 체결했다고 18일 밝혔다.
이번 협약에 따라 삼성전자는 AMD AI 가속기에 탑재되는 HBM4의 우선 공급업체로 지정됐으며, 차세대 AI 가속기 ‘Instinct MI455X’ GPU에 업계 최고 성능 HBM4를 공급할 계획이다. 삼성전자 HBM4는 최대 13Gbps 데이터 처리 속도와 3.3TB/s 대역폭을 구현하며, 1c D램과 4nm 베이스다이 기술을 기반으로 지난 2월부터 양산 출하가 이뤄지고 있다.
양사는 AI 데이터센터 랙 단위 플랫폼 ‘Helios’와 6세대 ‘EPYC’ 서버 CPU의 성능 극대화를 위해 DDR5 메모리 솔루션 분야에서도 협력하고, 차세대 반도체 파운드리 협력 가능성도 논의하기로 했다.
삼성전자는 메모리와 파운드리, 패키징을 아우르는 턴키 역량을 바탕으로 AMD의 AI 로드맵을 지원하고, 글로벌 빅테크 기업과의 협력을 확대해 나간다는 방침이다.
한편, 양사는 약 20년간 그래픽과 모바일, 컴퓨팅 분야에서 협력을 이어왔으며, 삼성전자는 AMD AI 가속기 MI350X와 MI355에 탑재된 HBM3E의 주요 공급사로 참여해왔다.
전영현 삼성전자 DS부문장은 "업계를 선도하는 HBM4와 차세대 메모리 아키텍처, 최첨단 파운드리·패키징 기술을 통해 AMD의 AI 로드맵을 지원하겠다"고 말했다.
리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 "삼성의 메모리 기술 리더십과 AMD의 Instinct GPU, EPYC CPU, 랙 스케일 플랫폼을 결합하게 돼 기쁘다"고 밝혔다.
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김혜인 기자
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