더피알=최진 기자｜삼성전자는 미국 AI 반도체 기업 AMD와 차세대 AI 메모리 및 컴퓨팅 기술 분야 협력을 확대하는 업무협약(MOU)을 체결했다고 18일 밝혔다.
삼성전자 평택사업장에서 열린 이번 협약식에는 전영현 삼성전자 대표이사 부회장 겸 DS 부문장, 리사 수 AMD CEO 등 양사 주요 경영진이 참석했다.
3월 18일 삼성전자의 최첨단 반도체 생산지인 평택 팹에서 전영현 삼성전자 DS부문장(오른쪽)과 리사 수 AMD CEO(왼쪽)가 MOU를 체결한 뒤 기념촬영을 하고 있다. 사진= 삼성전자
HBM4 우선 공급 및 차세대 GPU 탑재
이번 협약에 따라 삼성전자는 AMD의 HBM4 우선 공급업체로 지정되며 시장 주도권을 강화할 것으로 보인다. 삼성전자는 AMD의 차세대 AI 가속기인 'Instinct MI455X' GPU에 6세대 고대역폭 메모리 HBM4를 공급할 예정이다.
삼성전자의 HBM4는 업계 최초로 1c D램과 4nm 베이스다이 기술이 적용되어 지난 2월부터 양산 출하가 시작됐다. 해당 제품은 최대 13Gbps의 데이터 처리 속도와 3.3TB/s의 대역폭을 지원해 AI 모델의 학습과 추론 성능을 최적화한다.
데이터센터 플랫폼·파운드리 등 협력 범위 확대
양사는 HBM뿐만 아니라 차세대 데이터센터 인프라 전반으로 협력 범위를 넓힌다. 우선 AI 데이터센터 랙 단위 플랫폼인 'Helios(헬리오스)'와 6세대 'EPYC' 서버 CPU 성능 극대화를 위해 고성능 DDR5 메모리 솔루션 분야에서 협력한다.
리사 수 AMD CEO가 평택 팹 내 마련된 시창 투어 라인에서 설비들을 둘러보고 있다. 사진=삼성전자
또한 삼성전자는 AMD의 차세대 제품에 대한 파운드리 협력 방한도 함께 논의하기로 했다. 삼성전자는 메모리, 파운드리, 패키징을 일괄 제공하는 '턴키(Turn-key) 솔루션' 역량을 활용해 협력을 지속 확대한다는 방침이다.
전 부회장은"삼성은 업계를 선도하는 HBM4, 차세대 메모리 아키텍처, 최첨단 파운드리·패키징 기술 등 AMD의 AI 로드맵을 지원할 수 있는 독보적인 턴키 역량을 보유하고 있다"며 "이번 협약으로 양사의 협력 범위가 확대될 것"이라고 말했다.
수 CEO는 "차세대 AI 인프라 구현을 위해 업계 전반의 긴밀한 협력이 필수적"이라며 "삼성의 첨단 메모리 기술과 AMD의 Instinct GPU, EPYC CPU, 랙 스케일 플랫폼을 결합하게 돼 매우 기쁘다"고 말했다.
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