3월 18일 삼성전자의 최첨단 반도체 생산지인 평택 팹에서 전영현 삼성전자 DS부문장(왼쪽)과 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 업무협약(MOU)을 체결한 뒤 기념 촬영을 하고 있다.(사진 제공=삼성전자)
삼성전자와 AMD가 인공지능(AI) 시대 핵심 인프라인 차세대 메모리 분야에서 협력을 한층 강화한다.
양사는 18일 평택사업장에서 업무협약(MOU)을 체결하고, AI 메모리와 컴퓨팅 기술 전반에 걸친 공동 협력 확대에 나섰다. 이번 협약은 고성능 AI 연산 수요가 급증하는 가운데, 메모리와 프로세서 간 최적화된 통합 솔루션 구축을 목표로 한다.
삼성전자는 이번 협력을 통해 차세대 고대역폭 메모리인 HBM4를 중심으로 AMD의 AI 반도체 생태계를 지원할 계획이다. 특히 AMD의 차세대 AI 가속기 ‘Instinct MI455X’ GPU에 HBM4를 공급하며, 초고속 데이터 처리와 전력 효율을 동시에 확보한다는 전략이다.
HBM4는 기존 대비 데이터 처리 속도와 대역폭이 크게 향상된 메모리로, 대규모 AI 모델 학습과 추론에 최적화된 기술로 평가된다. 삼성전자는 이미 해당 제품을 양산 단계에 돌입한 상태로, 시장 주도권 확보에 속도를 내고 있다.
AMD 역시 GPU·CPU·플랫폼 기술을 결합해 AI 데이터센터 성능을 끌어올린다는 계획이다. 양사는 데이터센터용 통합 플랫폼과 서버용 CPU 성능 극대화를 위해 DDR5 메모리 분야에서도 협력을 이어간다.
아울러 삼성전자는 메모리뿐 아니라 파운드리(반도체 위탁생산)와 패키징까지 포함한 ‘턴키(일괄) 솔루션’을 바탕으로 AMD의 차세대 제품 생산 협력도 확대할 방침이다.
양사는 지난 약 20년간 그래픽과 모바일, 컴퓨팅 분야에서 협력 관계를 유지해왔으며, 이번 협약을 계기로 AI 및 데이터센터 시장에서 전략적 파트너십을 한층 강화하게 됐다.
이번 협력은 단순한 부품 공급을 넘어, AI 시대 핵심 인프라인 ‘메모리-연산 통합 구조’를 함께 구축하겠다는 전략적 결합으로 해석된다.
이번 협약의 핵심 의미는 AI 반도체 경쟁이 ‘단일 칩’이 아닌 ‘시스템 통합 경쟁’으로 전환되고 있다는 점이다.
삼성전자는 HBM4를 중심으로 메모리 기술 주도권을 강화하고, AMD는 GPU·CPU 기반 AI 연산 경쟁력을 확대하며 서로의 약점을 보완한다.
결국 이번 협력은 엔비디아 중심으로 형성된 AI 반도체 시장에 대한 견제이자, 글로벌 데이터센터 시장에서 새로운 경쟁 축을 형성하려는 움직임으로 볼 수 있다.
이창석 편집인
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