사진=삼성전기
삼성전기 주가가 급등 중이다.
10일 오전 9시 37분 KRX 기준 삼성전기는 전 거래일 대비 10.85%(5만6000원) 상승한 57만2000원에 거래 중이다.
삼성전기가 인공지능(AI) 반도체용 패키지기판 공급 확대를 통해 글로벌 AI 반도체 생태계 내 입지 강화에 나선다.
업계에 따르면 삼성전기는 AI 반도체 기업 그록(Groq)의 ‘그록3 LPU(Language Processing Unit)’용 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 기판 양산 준비에 돌입했으며, 해당 제품에서 주요 공급사 지위를 확보한 것으로 전해졌다. 본격적인 양산은 올해 2분기부터 시작될 것으로 예상된다.
그록3 LPU는 4나노 공정 기반의 AI 추론 가속기 칩으로, 대규모 언어모델(LLM) 추론 성능 향상을 목적으로 설계된 반도체다. 해당 칩은 삼성전자 파운드리를 통해 생산되는 것으로 알려졌다.
FC-BGA는 반도체 칩을 뒤집어 기판과 연결하는 플립칩 방식이 적용된 고부가가치 패키지기판으로, 기존 와이어 본딩 대비 전기적·열적 특성이 우수해 고성능 AI 반도체에 적합한 기술로 평가된다.
삼성전기는 이번 공급을 통해 엔비디아 AI 반도체 플랫폼과 연계된 생태계 내에서 역할을 확대할 것으로 기대된다. 앞서 삼성전기는 ‘NV스위치’ 칩용 FC-BGA 공급을 통해 엔비디아 공급망에 진입한 바 있으며, 이번 그록3 LPU 관련 공급 역시 이러한 흐름의 연장선으로 평가된다.
한편 엔비디아는 ‘GTC 2026’에서 차세대 AI 반도체 플랫폼 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’을 공개하며, 기존 GPU·CPU·DPU 중심 구조에 그록3 LPU를 추가한 확장된 아키텍처를 제시했다. 해당 플랫폼은 다수의 GPU와 CPU, LPU를 결합해 AI 추론 성능을 향상시키는 구조로 설계됐다.
그록3 LPU는 고속 데이터 처리가 가능한 SRAM 기반 구조를 적용해 기존 GPU 중심 시스템에서 발생하는 지연 문제를 줄이고, 대규모 모델 추론 효율을 높이는 데 초점을 맞추고 있다.
업계에서는 삼성전기가 AI 반도체용 고부가 패키지기판 공급을 확대하면서, 향후 관련 수요 증가에 따른 중장기 성장 기반을 강화할 수 있을 것으로 보고 있다.
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