삼성전기, 베트남에 1.8조 투자…'FC-BGA' 생산 확대

AI 반도체 시장 확대 대응

삼성전기 수원사업장 전경. 사진=삼성전기

[포인트데일리 권상희 기자] 삼성전기가 인공지능(AI) 반도체 시장 확대에 대응하기 위해 베트남에 약 1조8000억원을 투자하며 고부가 반도체 기판 생산능력 강화에 나선다.

15일 블룸버그 통신에 따르면 삼성전기는 최근 베트남 생산법인에 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 생산라인 증설을 위한 대규모 투자를 결정하고, 베트남 외국인투자청으로부터 관련 투자 등록을 완료했다.

FC-BGA는 반도체 칩을 뒤집어 기판과 직접 연결하는 플립칩 방식과, 기판 하단에 미세한 납땜 볼을 배열하는 볼그리드어레이(BGA) 기술이 결합된 고성능 패키지 기판이다. 고속 데이터 처리와 고밀도 설계가 가능해 AI 서버와 고성능 컴퓨팅(HPC)에 필수적인 핵심 부품으로 꼽힌다.

최근 글로벌 빅테크 기업들이 AI 데이터센터 구축을 확대하면서 FC-BGA 수요는 급증하고 있다. 삼성전기 역시 서버용 기판 수요가 생산능력을 크게 웃도는 상황으로, 공급 부족을 해소하기 위한 증설이 불가피한 상황이다.

장덕현 삼성전기 사장은 최근 "서버·데이터센터용 FC-BGA 수요가 생산능력 대비 50% 이상 많다"며 "추가 투자와 공장 확대를 진행 중"이라고 밝힌 바 있다.

삼성전기는 이미 2024년부터 베트남에서 FC-BGA 양산을 시작했으며, 이번 투자로 생산 캐파를 대폭 확대할 계획이다. 투자 규모는 2013년 베트남 생산법인 설립 당시와 맞먹는 수준으로, 현지 생산 거점을 전략적으로 강화하는 의미가 크다.

고객사 확대도 예상된다. 삼성전기는 엔비디아 차세대 AI 반도체 '베라루빈'에 탑재되는 추론용 칩 '그록(Groq)3'의 기판 공급을 앞두고 있으며, 해당 제품은 올해 2분기 양산이 예상된다. 또한 테슬라의 차세대 AI 칩 'AI6'에도 채택 가능성이 제기되는 등 주요 빅테크 기업과의 협력 확대가 전망된다.