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차세대 반도체 패키징 핵심 기술로 꼽히는 유리 기판 테마가 26일 강세를 나타내고 있다.
인공지능(AI) 반도체 시장 확대와 고성능 패키징 수요 증가 기대감이 커지면서 관련 장비·소재 기업들로 매수세가 집중되는 분위기다.
시장에서는 기존 플라스틱 기판 대비 전력 효율과 신호 전달 성능이 뛰어난 유리 기판이 차세대 반도체 패키징 시장의 핵심 기술로 자리 잡을 가능성에 주목하고 있다.
AI 서버와 고대역폭메모리(HBM), 데이터센터용 반도체 수요가 급증하면서 유리 기판 상용화 기대가 빠르게 커지고 있다는 분석이다.
한국거래소에 따르면 이날 삼성전기와 기가비스, 와이씨켐이 테마 강세를 주도하고 있다.
삼성전기는 이날 오전 10시 50분 현 17.69% 오른 157만7000원에 거래중이다. 기가비스는 13.61% 오른 13만6100원에 거래중이다. 와이씨켐은 11.52% 오른 1만6750원에 거래중이다.
삼성전기는 글로벌 MLCC와 반도체 패키징 경쟁력을 기반으로 유리 기판 사업 확대 기대를 받고 있다. 업계에서는 삼성전기가 차세대 AI 반도체용 패키징 기술 확보에 속도를 낼 가능성이 높다고 보고 있다. 기가비스는 반도체 검사장비 기술력이 재부각되며 강한 매수세가 유입되고 있으며, 와이씨켐은 반도체 공정 소재 사업 기대감이 반영되는 모습이다.
SKC와 필옵틱스, 켐트로닉스도 동반 강세 흐름을 이어가고 있다. SKC는 유리 기판 사업 진출 기대감이 꾸준히 부각되고 있으며, 필옵틱스는 레이저 공정 장비 기술력을 기반으로 수혜 기대가 나온다. 켐트로닉스는 반도체·디스플레이 소재 사업 확대 가능성이 투자심리를 자극하고 있다.
태성과 씨앤지하이테크, 램테크놀러지 역시 상승 흐름을 보이고 있다. 태성은 PCB 및 패키징 관련 기술 경쟁력이 부각되고 있으며, 씨앤지하이테크는 반도체 공정 장비 사업 확대 기대를 받고 있다. 램테크놀러지는 반도체용 화학 소재 사업 성장 가능성이 거론된다.
HB테크놀러지와 이노메트리, 피아이이, 아이비젼웍스도 매수세가 몰리면서 강세권에서 움직이고 있다. HB테크놀러지는 디스플레이·검사장비 사업 경험이 부각되고 있으며, 이노메트리는 검사장비 기술력 기반 성장 기대감이 반영되는 분위기다. 피아이이와 아이비젼웍스 역시 반도체 공정 관련 수혜 기대가 투자심리를 자극하고 있다.
에프엔에스테크와 한빛레이저는 안정적인 흐름을 이어가고 있다. 에프엔에스테크는 반도체 및 디스플레이 장비 사업 경쟁력이 강점으로 꼽히며, 한빛레이저는 레이저 가공 기술을 기반으로 차세대 패키징 시장 확대 기대를 받고 있다. 하스는 보합권에서 움직이고 있다.
반면 일부 종목에서는 차익실현 매물이 출회되는 모습이다. 제이앤티씨와 나인테크, 미래컴퍼니, 아이씨디는 단기 급등에 따른 부담 속에 약세 흐름을 나타내고 있다. 다만 시장에서는 유리 기판 산업이 아직 초기 단계인 만큼 기술력과 고객사 확보 여부에 따라 향후 기업별 주가 차별화가 심화될 가능성이 높다고 보고 있다.
투자자들은 유리 기판이 실제 양산 단계로 빠르게 진입할 수 있을지 주목하고 있다. 현재 글로벌 반도체 기업들이 차세대 패키징 경쟁에 본격 돌입하면서 관련 장비와 소재 기업들의 실적 성장 기대도 커지고 있다는 평가다.
증권가에서는 단기 테마 과열 가능성에는 유의해야 하지만, AI 반도체 시장 확대가 장기적으로 이어질 가능성이 높은 만큼 핵심 기술을 보유한 기업들은 중장기 성장 스토리가 유효하다.
한 증권업계 관계자는 “유리 기판은 AI 반도체 시대의 핵심 패키징 기술 가운데 하나로 평가받고 있다”며 “실제 고객사와 양산 경험을 확보한 기업 중심으로 옥석 가리기가 필요하다”고 말했다.
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