[삼성전기 로고 (삼성전기 홈페이지 캡처=연합뉴스)]
삼성전기가 '그록(Groq)3 언어처리장치(LPU)'에 최첨단 반도체 기판을 공급했습니다.
그록3 LPU는 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 반도체 '베라 루빈'에 탑재되는 추론 전용 칩이었습니다.
오늘(8일) 업계에 따르면 삼성전기는 최근 그록3 LPU용 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)의 '퍼스트 벤더(메인 공급사)' 지위를 확보했으며, 이르면 오는 2분기 양산에 돌입한 것으로 알려졌습니다.
그록3 LPU는 4나노(㎚·1㎚=10억분의 1m) 공정 기반으로 삼성 파운드리가 만들었습니다.
업계에서는 주요 빅테크를 중심으로 삼성전기가 FC-BGA 사업을 빠르게 확대하고 있는 만큼, 실적을 크게 개선할 수 있을 것으로 보고 있습니다.
삼성전기는 이미 AMD에 서버용 FC-BGA를 공급한 바 있습니다.
당신의 제보가 뉴스로 만들어집니다.
SBS Biz는 여러분의 제보를 기다리고 있습니다.
홈페이지 = https://url.kr/9pghjn
댓글
0