삼성·SK 전시관 잇따라 방문… HBM4에 직접 서명
“훌륭한 파트너십” “자랑스럽다”… 현장서 신뢰 메시지
삼성 파운드리 합류 속 ‘멀티벤더’ 전략으로 동맹 확장
젠슨 황 엔비디아 CEO가 GTC 2026 현장에서 삼성전자 부스에서 기념 촬영하고 있다. 제품 왼쪽부터 삼성전자 HBM4 코어다이 웨이퍼와 그록(Groq) LPU 파운드리 4나노 웨이퍼. 각 웨이퍼에는 'AMAZING HBM4'와 'Groq Super FAST'라는 젠슨 황 CEO의 친필 서명이 적혀있다. 연합뉴스
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 연례 개발자회의 ‘GTC 2026’에서 삼성전자와 SK하이닉스를 향해 연이어 강한 신뢰 메시지를 내놓으며 ‘K반도체 동맹’을 재확인했다. 현장 방문과 기조연설, 총수 회동까지 이어지며 협력 관계가 입체적으로 드러났다는 평가다.
황 CEO는 16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 컨벤션센터에서 열린 GTC 행사장에서 삼성전자와 SK하이닉스 전시장을 차례로 찾았다. 삼성전자 부스에서는 조상연 DSA 총괄 부사장에게 “훌륭한 파트너십”이라며 “삼성은 세계 최고”라고 평가했다.
삼성이 양산을 시작한 HBM4 코어다이를 살펴본 뒤에는 직접 서명을 남기며 “어메이징 HBM4!”라는 문구를 적었다. 삼성 파운드리에서 생산하는 추론용 ‘그록(Groq)’ 칩 웨이퍼에도 “그록 슈퍼 패스트”라고 적으며 기술력을 치켜세웠다. 현장을 떠나면서는 “가자, 삼성”이라고 외치기도 했다.
이어 방문한 SK하이닉스 부스에서는 최태원 SK그룹 회장과 만나 “여러분은 완벽하다”며 “자랑스럽다”고 말했다. 전시된 HBM4 기반 제품에는 “젠슨♡SK하이닉스”라는 문구를 남기며 친밀감을 드러냈다.
이 같은 행보는 엔비디아 AI 생태계에서 메모리와 파운드리 분야를 맡고 있는 한국 기업들의 위상을 상징적으로 보여주는 장면으로 해석된다.
황 CEO는 같은 날 기조연설에서도 삼성전자에 대해 “정말 감사하다”고 직접 언급했다. 차세대 AI 추론칩 ‘그록3’의 위탁생산을 삼성 파운드리가 맡은 데 대한 신뢰 표현으로 풀이된다.
엔비디아는 HBM4 생산을 TSMC에 맡기면서도, 추론용 칩 일부 물량은 삼성에 배정하는 ‘멀티 벤더’ 전략을 택하고 있다. 특정 업체 의존도를 낮추면서 공급망 안정성과 기술 경쟁력을 동시에 확보하려는 구상으로 읽힌다.
이 과정에서 삼성전자는 HBM4와 저전력 메모리 모듈(LPCAMM2), SSD 등 ‘베라 루빈’ 플랫폼 핵심 부품을 동시에 공급하는 역할을 맡게 됐다.
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 컨벤션센터에서 개막한 연례 개발자대회 'GTC 2026'의 SK하이닉스 전시장을 찾아 서명한 베라 루빈 시제품. 황 CEO는 여백에 “젠슨♡SK하이닉스”라는 글귀도 남겼다. 연합뉴스
SK하이닉스와의 협력도 재확인됐다. 최태원 회장은 이번 GTC에 처음 참석해 황 CEO의 기조연설을 직접 지켜봤다. 양사는 지난 2월 실리콘밸리에서 ‘치맥 회동’을 가진 데 이어 한 달여 만에 다시 만나 협력 관계를 이어갔다.
행사 현장에서 두 사람은 전시 부스를 함께 둘러보며 HBM4와 차세대 AI 메모리 기술을 중심으로 협력 방안을 논의한 것으로 전해졌다. 엔비디아 차세대 GPU ‘베라 루빈’에도 SK하이닉스 HBM4가 탑재될 예정이다.
업계에서는 이번 GTC를 계기로 엔비디아가 기존 SK하이닉스 중심의 협력 구조에 삼성전자를 본격 편입시키며 ‘파트너십 다변화’를 강화하고 있다는 분석이 나온다. AI 반도체 수요 급증 속에서 공급망 안정성과 기술 확장성을 동시에 확보하려는 전략이라는 것이다.
황 CEO는 이 자리에서 현대자동차와의 자율주행 협력 계획도 언급하며 한국 기업들과의 협력 범위를 반도체를 넘어 모빌리티까지 확대하고 있음을 시사했다.
결국 이번 GTC는 엔비디아를 중심으로 삼성전자, SK하이닉스, 현대차까지 연결되는 ‘K산업 동맹’이 AI 생태계 전반으로 확장되고 있음을 보여준 무대로 평가된다.
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김명득 선임기자
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