자사 뉴스룸에 HBM 기술 성공 관련 언급
레드 광으로 새로운 모니터링 툴 개발 강조
삼성전자가 인공지능(AI) 반도체 시장의 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM)시장에서 주목받고 있다. [사진=삼성전자]
[중앙이코노미뉴스 문혜원] 삼성전자가 인공지능(AI) 반도체 시장의 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM)시장에서 주목받고 있다. 그간 관련 시장에서 뒤쳐졌다는 평가를 받았지만 최근 메모리 시장에선 삼성전자의 신 기술이 HBM3E 12단에서 HBM4 16단 이상의 초고단 적층 경쟁에서 높이 평가하고 있기 때문이다.
삼성전자는 12일 자사 뉴스룸에 통해 이와 같은 내용을 언급했다. HBM 계측 신기술을 개발한 김주우 계층 명장이 직접 출연해 불량을 최소화하려는 기술 구축으로 인해 품질 경영면에서 최대 인공지능(AI) 칩 수요처인 엔비디아를 뚫는 배경이 됐다는 점을 집중 조명했다.
계측은 제조 공정에서 품질을 검사·제어하는 과정을 말한다. 오차·불량을 줄여 성능과 생산성을 높이는 핵심 작업이다.
김 명장은 올해 1월 HBM 경쟁력 확보를 위한 계측 기술 개발 공로를 인정받아 계측 부문 명장에 선정됐다. HBM 기술 경쟁에서 분위기를 바꾼 것은 미세한 차이를 보는 눈, 즉 계측이 배경이었다는 설명이다.
김 명장은 적외선과 가장 가까운 영역의 파장을 가진 레드 광으로 새로운 모니터링 툴을 만들었다. 이를 토대로 불량률이 크게 개선됐고 고객사의 기준을 웃도는 품질을 얻을 수 있었다고 자평했다. 삼성전자는 지난 2월 HBM4 양산을 공식화하면서도 '품질'과 '수율'을 부각한 바 있다.
그는 "계측의 역할이 보는 눈"이라며 "오차·오류 등을 보이게 끔만 해주면 불량률 등을 개선할 수 있다"고 설명했다. 이어서 "(HBM의 경우)웨이퍼에 수백개의 칩이 있는데, 자르는 과정에서 모서리가 깨져 나간다. 인팹(설비 내부)에서 모니터링할 수 있는 방법이 없었다"고 말했다.
그는 또 "적외선 영역을 사용하는 것이 가장 좋지만, 레졸루션(화질)이 떨어진다. 적외선 생성장치(IR)에 근접한 광원을 활용해야겠다고 생각했다"며 “"IR 광원이나 레드광 등 분리돼 있는 파장으로 스캔하면서 불량 여부를 모니터링 할 수 있는지 가능성을 확인했다. 새벽 두시에 가능하다는 결과를 받고 데이터를 정리해 적용했다"고 회상했다.
삼성전자는 최근 AI 수요 확대에 따른 고대역폭메모리(HBM) 시장 리더십 회복과 범용 메모리 공급 수익성 극대화를 이뤘다.
실제로 삼성전자는 연결 기준을 보면 올해 1분기 영업이익이 57조2000억원으로 지난해 동기보다 755% 증가한 것으로 잠정 집계됐다. 매출은 133조원으로 작년 동기 대비 68.1% 증가했다.
분기 매출과 영업이익 모두 역대 최대치다. 이는 지난해 4분기 매출 93조8374억원, 영업이익 20조737억원으로 세운 역대 최대 기록을 다시 한번 넘어선 것이다.
분기 기준 매출 100조원, 영업이익 50조원을 넘은 것도 이번이 처음이다. 특히 이번 영업이익은 지난해 삼성전자 전체 영업이익인 43조6011억원을 1개 분기 만에 넘어선 것이기도 하다. 이번 분기보다 연간 전체 영업이익이 많았던 경우는 이전 반도체 최대 호황이었던 2018년(58조9000억원) 한 번뿐이다.
댓글
0