[이데일리 박정수 기자] 사피엔반도체(452430)는 미주지역 기업(California BigTech company)과 23억4926만원 규모의 증강현실(AR) 스마트글래스용 MicroLED(LEDoS) 백플레인 웨이퍼 공급 계약을 체결했다고 7일 공시했다. 계약액은 지난해 매출액의 14%에 해당하며, 계약기간은 오는 12월 말까지다.
사피엔반도체, 美기업과 23억 규모 AR 스마트글래스용 부품 공급 계약
사피엔반도체(452430)는 미주지역 기업(California BigTech company)과 23억4926만원 규모의 증강현실(AR) 스마트글래스용 MicroLED(LEDoS) 백플레인 웨이퍼 공급 계약을 체결했다고 7일 공시했다. 계약액은...
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