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사회

빅사이클 MLCC, 삼성전기도 가격 올린다

최신 공시 자료 기준 양사의 수주출하비율(BB Ratio)은 각각 1.36(무라타), 1.31(태양유전)을 기록, IT 버블과 팬데믹 특수가 맞물렸던 2021년 이후 5년 만에 최대치다. 수주출하비율이 1을 넘기면 공급 부족을 의미하는데...

빅사이클 MLCC, 삼성전기도 가격 올린다

삼성전기의 MLCC 제품. 사진/삼성전기

AI(인공지능) 인프라 투자 열풍이 반도체를 넘어 핵심 수동부품인 적층세라믹콘덴서(MLCC) 시장으로도 확산하며 역대급 슈퍼사이클을 촉발하고 있다.

18일 금융투자업계에 따르면, 국내외 증권사들은 글로벌 공급망 전반에 걸친 MLCC 쇼티지(Shortage) 시그널을 근거로 국내 대표 부품사인 삼성전기의 목표주가를 대폭 상향 조정하고 있다.

특히 NH투자증권은 최근 리포트에서 삼성전기가 유통업체를 대상으로 일부 고부가 MLCC 제품군의 가격 인상 사이클에 본격 착수했다며, 기존 100만원에서 50% 오른 150만원을 목표주가로 제시했다. 또, 업계 내 수급 불균형이 타이트한 상황에 따라 다른 제품군으로도 가격 인상 기조가 확산할 가능성을 짚기도 했다.

MLCC는 전자기기 내부에서 전기를 저장했다가 필요한 순간에 전력을 안정적으로 공급하는 동시에, 미세 노이즈를 제거하는 초소형 핵심부품이다. 이른바 ‘전자산업의 쌀’로 통할 만큼 필수적이지만, AI 시대로 접어들면서 탑재 물량의 단위 자체가 기하급수적으로 확대되는 상황이다.

실제 일반 서버 1대에 탑재되는 MLCC는 약 2000개 수준에 불과하지만, AI 서버 1대에는 고사양 모델 기준 최소 2만 개에서 3만 개 이상의 고사양·고효율 MLCC가 투입된다. 특히 엔비디아 블랙웰(Blackwell) 아키텍처 기반의 최신 AI 서버 시스템의 경우, 연산 중 방대한 전류를 소모할 때 발생하는 순간적 전압 강하와 오작동을 차단하기 위해 일종의 댐 역할을 하는 MLCC가 40만 개 가까이 투입된다.

이렇듯 방대한 탑재량은 글로벌 MLCC 시장 전반으로 공급 부족과 병목 현상을 유도하는 가운데, 업계 1위 격인 일본 무라타제작소(무라타)는 지난 3월 최대 15~35% 수준의 판매 가격 인상을 단행했다. 또, 경쟁사인 태양유전 역시 중국 고객사들에 5월부터 13% 이상의 가격 인상을 공식 통보한 것으로 알려졌다.

최신 공시 자료 기준 양사의 수주출하비율(BB Ratio)은 각각 1.36(무라타), 1.31(태양유전)을 기록, IT 버블과 팬데믹 특수가 맞물렸던 2021년 이후 5년 만에 최대치다. 수주출하비율이 1을 넘기면 공급 부족을 의미하는데, 현재와 같은 수치는 연중 공장 가동률이 90%를 상회함을 의미한다.

또한, 대만 최대 MLCC 제조업체인 야게오(Yageo)와 월신(Walsin) 등도 수요 폭등에 따른 실적 개선 기대감이 반영되어 지난주 대만 타이베이 증시에서 장중 상한가를 기록하는 등, 글로벌 금융시장이 즉각적으로 동요하고 있다.

이러한 흐름 가운데 가운데 업계에선 글로벌 2위 업체인 삼성전기의 MLCC 가격 인상도 필연적인 수순으로 보고 있으며, 기존 대비 5~10%대 판가 상승이 실적 전반에 폭발적인 레버리지 효과를 수반할 것으로 관측된다. 증권가에선 컴포넌트(MLCC) 사업부의 기본 평균판매단가(ASP)가 10% 상승할 때마다 삼성전기의 연간 영업이익이 약 5000억~6000억원씩 증가할 것으로 추산한 동시에, 사업부 밸류에이션 프리미엄을 기존 30%에서 50%로 대폭 확대 적용하기도 했다.

체력도 이미 탄탄하게 다져진 상태다. 올해 1분기 말 기준 삼성전기의 총자산은 15조 6605억원으로 직전 분기보다 7.0% 증가했다. 또, 같은 기간 현금성 자산은 무려 20.0% 늘어난 3조2433억원을 기록했다. 판매 성장에 판가 상승이 더해지며 구조적인 실적 재평가 모멘텀을 확보한 셈이다.

더불어 AI 가속기용 고다층 패키지 기판(FC-BGA) 사업부와의 시너지도 기대를 모은다. 최근 AI 서버는 전력 효율의 극대화를 위해 전원 공급 경로를 칩 하부에 수직 배치하거나 통합하는 새로운 구조를 채택 중이며, 이에 따라 기판 내부에 MLCC를 내장 및 어레이 형태로 실장하는 기술이 요구되고 있다.

삼성전기는 경쟁사 중에서도 고부가 패키지 기판 기술력에서 가장 앞선 업체로 평가받으며, 이는 곧 AI 인프라 부품 랠리에서 차별화된 경쟁력과 연속성을 견인할 것이라는 전망에 무게가 실린다.

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