반도체 '파운드리 2.0' 시대 진입 ··· 작년 3200억 달러 돌파

AI 칩 수요 강세로 전년比 16% 증가

순수 파운드리 이어 비메모리 IDM, OSAT, 포토마스크 공급 기업으로 확장

[데이터넷] 반도체 산업이 ‘파운드리 2.0’ 시대로 진입했다. 파운드리 1.0이 칩 제조에 중점을 맞췄다면 이제는 순수 파운드리뿐 아니라 비메모리 IDM, OSAT, 포토마스크 공급 기업까지 포함하는 확장된 개념으로, 이는 제조, 조립, 테스트의 깊은 통합과 글로벌 AI 붐에 의해 수익성이 강화됐다.

카운터포인트리서치의 최신 파운드리 시장 공급 트래커에 따르면, 글로벌 파운드리 2.0 시장 매출은 전년 대비 16% 증가한 3200억 달러를 기록했다.

이 같은 두 자릿수 성장은 첨단 공정과 첨단 패키징 전반에서 AI GPU 및 AI ASIC 수요가 견조하게 유지된 데 따른 것이다. TSMC와 같은 순수 파운드리 기업들이 AI 중심 성장세를 주도했으며, 주요 OSAT 기업들도 이에 따른 수혜를 입었다.

TSMC는 파운드리 2.0 시장의 핵심 축을 담당하고 있다. 다만 2025년 4분기 성장률은 전년 대비 25%로, 연초 40% 이상 성장 대비 둔화됐다. 이는 HPC 부문의 높은 기저 효과와 소비자 수요의 계절적 영향에 따른 예상된 결과지만 연간 기준으로는 36%의 고성장률을 기록했다.

TSMC를 바라보는 관점은 더 이상 웨이퍼 생산능력이 아니라 시스템 수준의 통합으로 이동하고 있다. 전공정 미세화가 한계에 가까워지면서 병목이 후공정으로 이동하고 있는 것. 이러한 맥락에서 CoWoS와 같은 첨단 패키징 기술이 핵심 경쟁력이 되며, 얼해 TSMC 성과를 좌우하는 주요 변수 중 하나가 될 전망이다.

TSMC를 제외한 삼성전자, UMC, VIS, SMIC, 넥스칩, 글로벌파운드리스 등의 순수 파운드리들은 2025년 전년 대비 8%의 완만한 성장률을 기록했다.

삼성전자는 4nm 공정 수요가 비교적 견조해 가격 방어에 기여하고 있으며, 2nm 공정 양산이 본격화되면 AI 및 모바일 분야에서 고부가가치 수주를 확보할 전망이다. 물량과 평균판매가격(ASP) 개선을 고려할 때 삼성전자는 올해 주요 고객사들의 공급망 다변화 움직임에 힘입어 성장세가 기대된다.

SMIC, 넥스칩 등 중국 파운드리는 자국 중심 공급망 강화 정책에 힘입어 두드러진 성장세를 보였고,  이러한 추세는 올해도 이어져 두 자릿수 성장이 지속될 전망이다.

반도체 시장 전반도 점차 안정세를 보이고 있다. 비메모리 IDM 기업들은 재고 조정을 대부분 마무리하며 2025년 하반기부터 성장세로 전환했다. 텍사스 인스트루먼트(TI)는 전년 대비 13% 성장하며 반등에 성공했고, 인피니언도 5% 성장했다.

OSAT 시장은 2025년 전년 대비 10% 성장하며 첨단 패키징 수요 강세를 반영했다. TSMC의 내부 생산 능력이 제한적인 상황에서 ASE/SPIL, 앰코 등이 AI 관련 수요를 흡수하며 수혜를 보고 있다.

향후 CoWoS-S와 CoWoS-L은 첨단 패키징 로드맵의 핵심 기술로 자리잡을 전망이다. TSMC의 공급 부족 상황이 지속되면서 AI 고객사들은 OSAT 기업들과 장기 계약을 통해 추가적인 생산능력을 확보하고 있어 첨단 패키징 생산능력은 올해 약 80% 증가가 예상된다. 과거와 달리 서버용 CPU, GPU, 맞춤형 ASIC 등 AI 시스템 수요에 직접 연계돼 중장기 성장 가시성을 높이고 있다.

윌리엄 리(William Li) 카운터포인트 책임연구원은 “첨단 패키징은 더 이상 보조 공정이 아니라 AI 확산의 핵심 제약 요소가 되고 있다”며 “고객사들이 생산능력을 선점하려는 움직임 속에서 OSAT 기업들은 과거보다 구조적으로 유리한 위치에 있으며, 성장 가시성도 수년에 걸쳐 확보되고 있다”고 말했다.