반도체 재료·부품 관련주들이 전 거래일 대비 1.08% 상승으로 장을 마감했다. 사진= photo AC
현대경제신문 홍미경 기자 | 반도체 재료·부품 관련주들이 전 거래일 대비 1.08% 상승으로 장을 마감했다.
16일 한국거래소에 따르면 HLB이노베이션, 엠케이전자, 제이아이테크, KEC, 티이엠씨, 하나마이크은 상승했다.
HLB이노베이션과 엠케이전자는 전 거래일 대비 각각 505원, 1710원 오른 3820원과 1만6010원에 거래를 마쳤다. HLB이노베이션과 엠케이전자의 주가 상승률은 각각 15.23%, 11.96%다.
제이아이테크와 KEC는 전 거래일 대비 각각 285원, 62원 오른 5140원과 1451원에 장을 마감했다. 제이아이테크와 KEC의 주가 상승률은 각각 5.87%, 4.46%다.
티이엠씨와 하나마이크론은 전 거래일 대비 각각 190원, 400원 오른 9710원과 3만2050원에 거래됐다. 티이엠씨와 하나마이크론의 주가 상승률은 각각 2.00%, 1.26%다.
반면 국전약품, 덕산하이메탈은 하락했다.
국전약품과 덕산하이메탈은 전 거래일 대비 각각 175원, 940원 내린 4655원과 1만3110원에 거래를 마쳤다. 국전약품과 덕산하이메탈의 주가 하락률은 각각 3.62%, 6.69%다.
이외에 SC, 메카로, 엘티씨, 하나머티리얼즈, 비씨엔씨, 타이거일렉, 한양디지텍, 티씨케이, 이엔에프테크놀로지, 씨엠티엑스, 한솔케미칼, 웰킵스하이텍, 메가터치, 케이씨텍, 월덱스, KX하이텍, 티이엠씨씨엔에스, 마이크로투나노, 원익머트리얼즈, 원익QnC, 오킨스전자, 시노펙스, 해성디에스, 삼양엔씨켐, 한솔아이원스, 케이엔제이, 지오엘리먼트 등은 상승했다.
하지만 뉴파워프라즈마, 피엠티, 에스에이엠티, 램테크놀러지, 샘씨엔에스, KPX케미칼, 퓨릿, 마이크로컨텍솔, 두산, 에프엔에스테크, 켐트로스, 엘케이켐, 에스앤에스텍, 에이치브이엠, 솔브레인, 천보, OCI, 삼화페인트, 후성, 레이크머티리얼즈, 네패스, 덕산테코피아, 이녹스첨단소재, 3S, 미코, 유니트론텍, 와이씨켐, 에프에스티 등은 하락했다.
HLB이노베이션은 지난해 영업이익과 당기순이익이 흑자 전환에 성공했다고 3월 16일 밝혔다. HLB이노베이션의 지난해 별도 기준 매출은 322억 원으로 전년 대비 약 27% 증가했다. 같은 기간 영업이익은 약 8000만 원을 기록하며 흑자 전환했고, 당기순이익은 약 29억 원을 기록했다.
이번 실적 개선은 리드프레임 사업 매출 성장과 함께 원가 구조 개선 및 비용 효율화 노력이 맞물리며 나타난 성과로 분석된다. HLB이노베이션은 생산 공정 효율성을 높이기 위한 설비·장비 투자와 인적 역량 강화를 추진하고, 신규 고객사 확보와 수주 확대를 통해 고객 기반을 넓혀왔다. 또 생산 물량 증가 대응을 위한 신규 장비 투자로 생산 역량(CAPA)을 확대하는 등 사업 안정성과 수익 구조를 지속적으로 개선해왔다.
HLB이노베이션은 반도체 업황 회복에 따른 수요 확대 등 대외 환경 변화에 대응해 공정 자동화와 생산 역량 고도화에 속도를 내고 있다. 자동차 센서 및 전력반도체 파워모듈 등 전장용 리드프레임 제품군을 확대하며, 올해도 반도체 사업의 성장세와 실적 개선 흐름을 이어간다는 전략이다.
HLB이노베이션은 1978년 반도체 부품 제조·판매를 목적으로 설립돼 코스닥시장에 상장했으며, 2024년 자회사를 편입하며 바이오 사업에 본격 진출했다. 반도체 부문에서는 리드프레임(LEAD FRAME)을 중심으로 전장 및 산업용 부품을 공급하며 첨단산업용 제품군을 주력으로 하고 있고, 바이오 부문에서는 차세대 키메라 항원 수용체(CAR) 플랫폼 기술을 기반으로 기존 치료제의 한계로 지적된 고형암과 재발성·불응성 혈액암 치료 연구를 진행하고 있다.
글로벌 반도체 소재 기업 엠케이전자가 2025년 실적을 지난 2월 13일 공시했다. 엠케이전자의 2025년 별도 기준 매출액은 전년 대비 43% 증가한 7954억 원, 영업이익은 71%증가한 166억 원을 기록했다. 당기순이익은 같은 기간 49억 원으로 흑자 전환했다. 중국법인 실적 포함 시 매출액 1조 1038억 원, 영업이익은 309억 원, 당기순이익은 123억 원이다. 연결 기준 매출액은 1조 4042억 원, 영업이익은 144억 원으로 집계됐으며, 당기순이익은 215억 원으로 흑자 전환했다.
2025년 글로벌 반도체 시장은 AI 서버 확산과 고성능 메모리 수요 증가 흐름이 이어지며 점진적인 회복세를 보였다. 특히 중국을 중심으로 한 패키징 수요 확대가 본딩와이어와 솔더볼 출하 증가로 이어지면서, 중국법인은 연간 최대 실적을 기록한 것으로 나타났다. 또한 신사업인 Pd Alloy(팔라듐 합금 소재) 역시 올해 흑자 전환에 성공하며 사업 포트폴리오 다변화에 기여했다.
엠케이전자는 1982년 12월에 주식회사 '미경사'로 설립되었으며 1997년 8월 엠케이전자 주식회사로 상호 변경 및 기업공개를 했다. 주요 사업으로 반도체 Package의 핵심부품인 본딩와이어(Bonding Wire) 및 솔더볼(Solder Ball) 등 전자부품 등을 생산하는 사업을 영위하고 있다. 동사는 용인본사와 중국 쿤산을 거점으로 하여 반도체 IDM 업체와 후공정 업체들을 대상으로 생산, 판매를 진행하고 있는 글로벌 소재 기업이다.
반도체·디스플레이용 소재 전문기업 제이아이테크의 주력 사업은 반도체 박막공정에서 활용되는 프리커서(전구체). 전구체는 화학 반응으로 특정 물질이 되기 전 단계의 용매 형태 물질을 뜻한다. 제이아이테크는 이외에도 디스플레이용 포토마스크 케이스, OLED 소재, 반도체용 희귀가스인 네온가스 유통 등 다양한 사업을 전개하고 있다.
KEC는 1969년 설립된 국내 대표 전력반도체 전문 기업으로, 트랜지스터, 다이오드, MOSFET, IGBT 등 차량과 전자제품에 적용되는 파워 반도체를 주력으로 한다. 특히 차량용 반도체 분야에서 꾸준히 경쟁력을 확보해 글로벌 고객사를 넓히고 있으며, 최근에는 전기차·신재생에너지·스마트가전 등 신산업에 최적화된 솔루션 공급에 집중하고 있다.
회사는 ‘토털 파워 솔루션’ 전략을 내세워 설계부터 생산, 품질·검증까지 전 과정을 아우르는 시스템을 구축해 왔다. 이를 기반으로 해외 유수의 완성차 기업 및 1차 협력사들과 거래를 확대하며 글로벌 반도체 강소기업 이미지를 강화해왔다. 업계는 이번 테슬라 터치스크린용 LV MOSFET 채택을 계기로 KEC가 글로벌 전기차 반도체 시장 확대에 더욱 속도를 낼 것으로 보고 있다. 자율주행·전동화 전환 속도가 빨라지는 가운데, 차량용 반도체 수요는 앞으로 폭발적으로 증가할 전망이다.
티이엠씨는 반도체 핵심 공정에 사용되는 다양한 특수가스를 자체 기술력으로 개발, 국내외 굴지의 반도체 기업들에 공급하고 있다. 기존 100% 수입에 의존하던 희귀가스(Rare gas)를 국내 기술력으로 완전 국산화를 실현함으로써 성공적으로 대체했다는 평가를 받는다. 엑시머 레이저 가스(Excimer Laser gas)와 제논(Xe), 크립톤(Kr) 등 희귀가스부터 에칭공정용 CF계열과 일산화탄소(CO), 황화카보닐(COS) 등은 물론 증착 공정용 혼합가스인 B2H6(디보란)까지 다양한 특수가스 제품을 양산한다.
티이엠씨의 제품별 매출에서 약 30%로 가장 큰 비중을 차지하는 엑시머 레이저(Excimer Laser)는 반도체 포토 공정에 주로 사용되는 혼합가스로, 네온(Ne)을 주 재료로 만들어진다. 티이엠씨는 네온과 헬륨을 분리, 정제하는 설비를 자체 개발하고 99.9999%로 고순도의 네온을 국산화했다. 노광과 식각, 이온주입, 증착 및 확산 등 반도체의 여러 핵심 공정에 사용되는 다양한 혼합가스 및 희귀가스가 매출의 나머지를 구성한다.
티이엠씨는 2015년 설립 이후 다양한 특수가스 국산화를 지속적으로 성공시키며 2021년까지 연평균 73.8%씩 고도 성장을 거듭해왔다. 지난해에는 신규 고객사를 확보하고 전 세계적인 희귀가스 가격 폭등 속에서 3분기 기준 2340억 원의 매출을 기록하고 있다. 상장 후 티이엠씨는 반도체 필수 소재인 디보란(B2H6)과 열처리 공정에 사용되는 중수소(D2), 식각 공정에 사용돼 최근 수요가 늘어나고 있는 COS 제품에 집중할 계획이다. 또 사용된 희귀가스를 다시 포집해 정제하고 재공급하는 ‘폐가스 재활용 사업’ 등 신사업 추진도 본격화할 계획이다.
국전약품이 생산하는 HBM(고대역폭메모리) 공정용 소재가 글로벌 반도체 기업의 공정 라인 평가를 통과하면서, AI 반도체 공급망에서 새롭게 ‘국산 소재 변수’로 떠오르고 있다. 이번에 상용화되는 제품은 HBM 패키징 공정에서 사용되는 특수 세정액의 핵심 소재로, 초고순도 정제 기술을 기반으로 한 것이 특징이다.
국전약품은 최근 한 글로벌 반도체 기업의 HBM 생산 공정 라인 평가를 통과하고, 오는 3월부터 본격 양산에 돌입한다. 회사는 안정적인 공급을 위해 이미 지난해부터 HBM 전용 생산라인을 선제적으로 구축해 온 것으로 알려졌다. 이번에 양산되는 소재는 HBM 등 첨단 반도체 패키징(WLP) 공정 가운데 디본딩(Debonding) 이후 웨이퍼를 세정할 때 사용하는 특수 세정액에 들어가는 핵심 원료다. HBM은 여러 개의 D램을 수직 적층하는 구조 특성상, 공정 중 미세 금속 불순물 관리가 수율을 좌우해 일반 메모리보다 훨씬 높은 수준의 초고순도 세정 공정을 요구한다.
국전약품은 그동안 해외에서 들여오던 중요 공정용 소재를 자체 기술로 대체했다는 점을 강조하고 있다. 회사가 확보한 초고순도 정제 기술은 글로벌 반도체사의 까다로운 품질 규격을 충족해, 실제 HBM 양산 라인에 투입되는 단계까지 올라섰다는 평가다. 업계에서는 이번 국산화가 국내 반도체 산업의 공급망 리스크를 줄이는 동시에, AI 반도체 투자 확대 국면에서 소재·부품 국산화 흐름을 가속하는 계기가 될 수 있다고 보고 있다. 특히 HBM은 엔비디아 등 글로벌 AI 칩 업체 수요가 폭발적으로 증가하는 분야로, 관련 공정 소재가 국산화될 경우 가격 경쟁력과 납기 대응 측면에서 국내 업체들의 전략적 선택지가 넓어질 수 있다는 분석이다.
국전약품은 이번 HBM 공정용 소재 상용화를 계기로 전자소재 사업을 핵심 성장축으로 키운다는 방침이다. 의약품 원료 중심의 기존 사업 구조에서 벗어나, 첨단 반도체·디스플레이 등 고부가가치 산업에 쓰이는 특수 소재를 공급하는 ‘스페셜티(Specialty) 소재 기업’으로 체질을 바꾸겠다는 구상이다.
국전약품은 50년 원료의약품 사업으로 축적한 역량을 발판으로, 전자소재·신약 개발·완제의약품·바이오의약품 등으로 확장시켜 케미컬 토털 솔루션 기업으로 성장해 나가고 있다. 국전약품은 의약품 사업에서 코로나19 재유행과 글로벌 원료의약품 공급망 불안 우려 속에서도 안정적인 수요를 확보하며 시장의 주목을 받고 있다. 또 신규 진출한 소재사업은 AI 반도체용 고기능성 소재를 연내 상용화할 계획이며, 사업 다각화를 통해 중장기 성장 기반을 더욱 강화하고 있다.
위지트는 계측기기 제조 및 판매를 영위할 목적으로 설립되었으며, 2005년 1월 반도체 및 LCD부품을 생산, 판매하는 원일시스템(주)을 흡수합병했다. 2010년 중 TMS사업부문(계측기기)을 매각함으로써 반도체 및 LCD부품을 주요 제품으로 생산, 판매하는 단일사업부문을 영위하고 있다. 반도체 핵심공정(SPUTTER, CVD, Etch)의 소모성 부품(Metal)을 국산화 및 개발에 성공하는 등 제품 경쟁력 확보하고 있다. 동사는 관계기업인 티사이언티픽이 가상화폐거래소 빗썸을 운영하는 빗썸코리아의 지분을 보유하고 있어서 가상화폐 관련주로 시장에서 알려져있다.
삼화페인트공업은 이달 11일부터 사흘간 서울 강남구 코엑스에서 열리는 '인터배터리 2026'에 참가하고 차세대 배터리 안전 솔루션을 선보인다고 3월 10일 밝혔다. 이번 전시에서는 '배터리 순환 솔루션(Battery Life Cycle Solutions)'을 주제로 ▲이차전지 소재(14종) ▲전기 인프라 소재(2종) ▲분산 기술(4종) 등을 소개한다. 이차전지의 반복된 충·방전으로 발생하는 효율성 저하와 화재 위험 문제를 해결하고자 해당 소재 및 기술을 개발했다는 것이 삼화페인트공업의 설명이다.
특히 '열 제어 소재'와 '이차전지용 첨가제'도 전시된다. 열 제어 소재는 에폭시, 우레탄, 실리콘 등 다양한 재료로 배터리 과열을 효과적으로 제어한다. 또 화재 발생 시 가스를 설계된 방향으로 배출해 불길 확산을 지연시키고 충분한 대피 시간을 확보할 수 있게 돕는다. 이차전지용 첨가제는 배터리 성능 향상을 돕는 화학 소재다. 현장에서 고순도의 전해액과 양극재, 슈퍼 커패시터(Super-capacitor)용 첨가제도 직접 만나볼 수 있다. 그밖에 감전, 누전을 방지하고 단열 효과가 있어 전기차 충전소 등에 쓸 수 있는 전기 인프라 소재, 전자재료 분야에서 영구적인 대전 방지 성능과 높은 전도 특성을 구현한 분산 기술을 공개한다.
덕산하이메탈은 1999년에 설립된 반도체 패키지용 접합 소재 전문 기업으로, 솔더볼(Solder Ball)과 페이스트(Paste)를 중심으로 한 제품을 개발·생산하고 있다. 특히, 전량 수입에 의존하던 솔더볼을 독자적인 특허 기술을 통해 국내 최초로 국산화하는 데 성공했으며, 현재 BGA(Ball Grid Array), CSP(Chip Scale Package), WLP(Wafer Level Package)용 솔더볼과 첨단 패키징 공정에 필수적인 Flip Chip 범핑용 마이크로솔더볼(MSB) 분야에서 글로벌 시장 점유율 1~2위를 차지하고 있다.
덕산하이메탈은 삼성전기의 인공지능(AI)용 반도체 첨단기판인 FC-BGA(Flip Chip BGA) 패키징 공정에 필수적인 솔더볼과 마이크로솔더볼을 주요 소재로 공급하며, 글로벌 MSB 시장에서 약 80%의 점유율을 확보해 반도체 패키징 핵심 소재업체로서의 위상을 공고히 하고 있다. 2002년 기술연구소 설립 이후 지속적인 연구개발(R&D) 투자를 통해 신소재와 첨단 패키징 기술 개발에 앞장서고 있으며, 솔더파우더와 플럭스(Flux) 등 다양한 페이스트 제품군도 보유해 반도체 후공정 접합 소재 시장을 선도하고 있다. 친환경 공정과 철저한 품질 관리, 자동화 생산 시스템 도입으로 고신뢰성 제품을 안정적으로 공급하고 있다.
덕산하이메탈은 혁신적이고 창의적인 기업문화와 우수한 인재 육성을 바탕으로, IT 산업 및 반도체 소재·부품 분야에서 ‘1st INNO-Creator’로 자리매김하며 국내외 시장에서 경쟁력을 더욱 강화하고 있다. 삼성전자뿐만 아니라 글로벌 반도체 기업들과의 협력을 확대하며, 차세대 반도체 첨단 패키징 소재 산업의 글로벌 리더로 도약하기 위한 행보를 이어가고 있다.
하나마이크론이 반도체 후공정(패키징·테스트) 기술력과 공급망 확충을 기반으로 글로벌 시장에서 입지를 강화하고 있다. 2001년 설립된 하나마이크론은 2005년 코스닥 시장에 상장한 반도체 후공정 전문기업으로, 주요 종속회사로는 실리콘 부품 생산 기업 하나머티리얼즈 등을 보유하고 있다.
회사는 반도체 패키징과 테스트 제조 분야를 중심으로 성장해왔으며, 소재·부품 생산의 재료 부문과 신기술사업 투자 부문으로 사업 영역을 확장했다. 특히 첨단 반도체 패키징 기술과 테스트 장비 자동화 역량을 강화해 고성능 메모리와 시스템 반도체 수요 증가에 적극 대응하고 있다.
최근 하나마이크론은 삼성전자, SK하이닉스 등 대형 종합반도체회사(OSAT)의 수주 확대로 안정적인 매출 기반을 마련했다. 동시에 파운드리(제조 위탁)와 팹리스(설계 전문) 업체 등으로 고객사를 다변화하며 매출 포트폴리오를 확대하고 있다. 이러한 수요처 확장은 안정적 수익성 확보와 시장 점유율 상승으로 이어지고 있으며, 고부가가치 후공정 시장에서의 경쟁력도 한층 높아지고 있다. 업계에서는 하나마이크론이 ‘첨단 패키징’ 중심의 기술 고도화와 글로벌 고객 기반 확대를 통해 반도체 공급망 내 핵심 파트너로 자리매김할 것으로 전망하고 있다.
KX하이텍은 반도체 공정 소재와 SSD 부품을 전문 생산하는 기업이다. 반도체 재료 사업의 경우 IC 트레이, 모듈 트레이, 캐리어 테이프(Carrier Tape), 웨이퍼 링 캐리어(Wafer Ring Carrier) 등이 있다. SSD 사업 부문은 SSD 엔클로저(케이스), 턴키 박스(제품 포장 박스 및 설명서) 등으로 나뉜다. 지난 2024년 매출액은 전년 대비 14.4% 감소한 1323억원, 영업이익은 13.5% 증가한 92억원을 기록했다.
마이크로컨텍솔은 반도체 및 전자부품 검사에 필요한 부품을 제조하는 기업이다. 특히 인공지능(AI)과 자율주행차, 전기차 산업이 성장하면서 반도체의 고도화가 가속화되고 있다. 또 마이크로컨텍솔의 주력 제품 중 하나인 써멀 프로텍터(Thermal Protector)와 전자개폐기(Contactor)는 전력 및 전자기기 보호에 필수적인 부품으로, 향후 산업용 전자기기 시장 성장과 맞물려 추가적인 매출 성장이 기대된다.
한솔그룹 계열 전기·전자부품 전문기업 한솔테크닉스가 글로벌생산 거점 및 사업 구조 재편에 나섰다. 한솔테크닉스는 1분기 내 해외에 분포되어 있는 주요 생산거점을 재편한다는 방침이다.
태국과 베트남으로 분산돼 있던 TV용 파워보드 생산을 베트남 호치민 법인으로 일원화해 생산 및 운영 효율을 제고한다. 태국 공장은 가전용 파워보드 전문 생산법인으로 전환해 제품 특성에 맞는 운영 체계를 구축할 예정이다. 사업 포트폴리오 전반에 대한 재편을 통해 사업 경쟁력 제고에도 나선다. 태양광 모듈 사업부를 자회사로 전환해 사업 운영의 독립성과 효율성을 강화할 계획이다.
한솔아이원스는 1993년 설립된 이후 2005년 법인으로 전환되었으며, 2022년 한솔그룹 편입 후 사명을 변경했다. 반도체 전공정 및 디스플레이 장비 부품의 정밀가공과 세정·코팅을 주 사업으로 하고 있으며, 안성시에 본사, 화성시에 세정·코팅 사업장, 동탄에 기술연구소 운영 중이다. 부품 가공부터 세정, 코팅까지 원스톱 통합 솔루션을 통해 고객사의 원가절감과 수율증대에 기여하고 있다.
첨단 소재 전문 기업 엘케이켐은 영국 서리대 윤재성 첨단기술연구소 교수팀과 공동 연구 협약을 체결했다고 2월 10일 밝혔다. 회사 측에 따르면 서리대는 지난 1992년 대한민국 첫 인공위성 '우리별 1호' 공동 개발에 참여하는 등 영국의 대표적인 우주산업 연구 대학이다. 이번 프로젝트를 이끄는 윤재성 교수는 페로브스카이트 태양전지를 우주 환경에 적용하는 분야에서 세계적 권위자로 알려져 있다.
이번 협약은 엘케이켐의 고순도 페로브스카이트 전구체를 활용해 우주 방사선, 극한 온도 변화에 견디는 고내구성 소재를 개발하고 대면적 모듈 공정, 우주 환경 신뢰성 평가까지 포괄하는 응용지향형 프로젝트다. 양측은 이번 협력으로 실제 궤도 환경에서 태양전지 성능을 검증할 수 있는 '우주 실증 테스트베드'를 공동으로 개발할 계획이다. 이를 통해 엘케이켐은 글로벌 위성 제조사를 대상으로 한 영업 활동에 활용할 수 있는 신뢰도 높은 품질 인증 데이터를 확보할 예정이다.
엘케이켐과 서리대는 향후 1년 간 공동 연구 성과를 바탕으로 ▲한-영 국제 공동 연구개발(R&D) 펀딩 ▲우주용 태양전지 모듈 파일럿 생산라인 구축 ▲우주 전력원 인증 체계 확보 등으로 전략적 파트너십을 확장적이고 지속 가능하게 발전시켜나갈 계획이다. 엘케이켐은 최근 플렉셀스페이스와 함께 개발한 CIGS-페로브스카이트 텐덤 태양전지 모듈을 실제 저궤도 위성에 탑재해 실증 중에 있다.
엘케이켐은 2007년 설립되어 2025년 코스닥시장에 상장한 반도체 박막 증착 소재 전문기업이다. 프리커서 및 리간드를 개발·제조·판매하며, ALD용 High-k 소재, Low-k 소재, 페로브스카이트, 전하수송층 소재 등 다양한 정밀화학 소재를 생산하고 있다. 반도체 소자 미세화 기술 중요도 확대에 대비해 R&D와 자체 생산 기술 내재화를 위한 투자를 활발히 진행하고 있다.
스페셜티 소재 전문기업 이녹스첨단소재가 2025년 연결 기준 매출액 4396억원, 영업이익 819억원을 기록했다고 지난 2월 3일 밝혔다. 이는 전년 대비 매출은 4% 증가하고, 영업이익은 5% 소폭 감소한 수치다. 2026년 이녹스첨단소재는 주력 사업의 안정적인 성장과 신규 소재 부문의 가시적인 성과를 바탕으로 견조한 매출 성장을 이어갈 전망이다.
반도체 사업 부문은 신규 글로벌 고객사를 대상으로 D램 및 낸드용 차세대 DAF(Die Attach Film) 필름을 상반기 내 공급할 예정이고, 디스플레이 사업 부문은 폴더블 스마트폰용 고성능 필름과 광학소재의 신규 고객사 추가를 예고했다. 또한, 올해 신설된 배터리 및 모바일 사업부문은 차세대 전기차용 배터리 열확산 방지 소재와 전기 감응형 필름 등을 글로벌 완성차 업체에 연내 공급하기 위해 막바지 검증을 진행 중이다. 자회사인 이녹스리튬의 성장세도 올해 주목된다. 1분기 내 고객사에 첫 샘플 공급이 유력하며, 상반기 중 글로벌 고객사향 양산 제품이 공급될 가능성이 높아 올해부터 본격적인 매출 기여가 이뤄질 전망이다.
이녹스첨단소재는 지속적인 연구개발 투자와 고객사와의 긴밀한 기술협력을 통해 OLED, FPCB, 반도체용 고기능성 소재 포트폴리오를 다각화하고 전방 산업의 변화에 빠르게 대응 중이다. 글로벌 OLED 패널 제조사 대부분에 핵심 소재를 공급하며 세계 시장에서 경쟁력을 높이고 있다. 이녹스첨단소재는 OLED 및 FPCB 산업 성장에 따른 중장기적 시장 확대와 차세대 반도체 패키징 소재 개발을 통한 기술 경쟁력 강화로 향후 반등 가능성을 모색하고 있다. 삼성전자와 삼성디스플레이, LG디스플레이 등 주요 고객사와의 안정적 거래를 유지하고 있다.
동진쎄미켐은 자사 ‘V-낸드 플래시용 불화크립톤(248nm) 포토레지스트(KrF Thick PR)’가 산업통상자원부와 KOTRA가 선정하는 2025년 세계일류상품으로 신규 선정됐다고 지난해 11월 27일 밝혔다. 세계일류상품은 ▲세계 시장 점유율 5위 이내 및 5% 이상을 충족 ▲세계 시장 규모 5천만 달러 이상 및 국내시장 2배 이상 또는 연간 수출 500만 달러 이상 등 요건을 갖춘 제품에 부여된다. 동진쎄미켐의 포토레지스트(KrF thick PR)는 이러한 V-NAND 공정에 최적화된 제품으로, 기존 포토레지스트 대비 탁월한 해상력과 내식성(에칭내성)을 동시에 구현하고 높은 층수의 V-NAND에서도 안정적인 패턴 형성이 가능하다는 강점을 갖고 있다.
동진쎄미켐은 국내 최초 반도체 소재 국산화에 성공한 기업이며, 낸드플래시용 포토레지스트(PR)를 삼성전자에 독점 공급해왔다. 특히 지난해 열린 반도체 전시회 '세미콘코리아 2024'에서 고대역폭메모리(HBM)용 CMP 슬러리(반도체 웨이퍼 연마제)와 차세대 패키징 기술로 각광받는 '하이브리드 본딩용' CMP 슬러리 기술도 선보이는 등 차세대 반도체 개발에 집중하고 있다. 동진쎄미켐은 1967년 설립되어 PVC 및 고무발포제를 국내 최초로 개발하고 국산화에 성공하면서 성장의 토대를 마련하였다. 회사가 제조하는 반도체 및 디스플레이용 재료는 감광액, 반사방지막, SOC, 연마제, Wet Chemical, Colored Resist 등이 있다. 최근에는 전자재료 분야에서 쌓아온 기술력을 바탕으로 차세대 신재생에너지인 연료전지, 이차전지 분야에 집중 투자 및 개발하며 사업 다각화에 힘쓰고 있다.
미코는 첨단 세라믹 소재 기업이지만 지난해 현대중공업파워시스템(HPS)을 자회사로 인수하면서 배열회수보일러(HRSG) 시장에 진출했다. HPS는 에너지·환경 플랜트 설비를 설계·제작·시공하는 EPC(설계·조달·시공) 전문 기업으로 국내외에서 열병합발전 프로젝트를 연달아 수주하며 영향력을 확대하고 있다. 특히 중국 펑라이에 대규모 보일러 및 HRSG 생산단지를 건립하며 글로벌 에너지 시장 경쟁력 강화에 나선데 이어 최근에는 사우디 아람코 프로젝트와 에쓰오일(S-Oil) 열병합발전소 수주에 성공하며 친환경 에너지 시장 확대에 박차를 가하고 있다.
미코는 1999년 설립돼 2002년 코스닥에 상장한 중견기업으로, 15개의 계열사를 보유하고 있다. 반도체·디스플레이 장비 부품 제작과 세정·코팅 서비스를 주력으로 하며, 고체산화물 연료전지와 신재생에너지 사업도 병행하고 있다. 세라믹 소재·부품 제작 기술을 바탕으로 반도체 공정 장비용 고기능성 제품을 생산하며, 국산화를 통한 납기 단축과 원가 절감, 신속한 고객 대응으로 경쟁력을 강화하고 있다.
시노펙스는 1985년 설립된 기업으로, 1995년 코스닥에 상장했다. 초기에는 연성회로기판(FPCB) 사업을 중심으로 성장했으며, 이후 필터 소재 기술을 바탕으로 반도체, 수처리, 인공신장 등 다양한 분야로 사업을 확장해왔다.
불소화합물 전문기업 후성이 미국의 글로벌 배터리 업체와 리튬이온 전해질 소재 LiPF6 공급 계약을 체결한 것으로 알려졌다. 계약 규모는 회사의 국내 생산능력 약 20~30% 수준에 달하는 것으로 업계는 추정하고 있다. 후성은 이번 계약을 계기로 글로벌 배터리 공급망 내 입지를 한층 강화하며, 이차전지 핵심소재 시장에서의 영향력을 확대할 전망이다.
LiPF6(리튬헥사플루오로인산염)는 리튬이온 배터리 전해질의 주요 구성 성분으로, 배터리의 안정성과 성능을 좌우하는 핵심 소재로 꼽힌다. 후성의 계약은 불소화합물 정제 및 합성 기술에서 오랜 경험을 바탕으로 한 품질 경쟁력이 주요 배경으로 분석된다.
후성은 2006년 설립된 유가증권시장 상장사로, 40여 년간의 불소 기술 연구를 기반으로 반도체·이차전지 산업의 핵심 소재 공급체계를 구축했다. 주요 종속회사로는 소주후성화공, 후성엔지니어링, 한텍 등이 있으며, 이들 계열사를 통해 냉매·반도체용 특수가스·이차전지 소재·무기불화물 등 고부가가치 화학제품을 생산하고 있다.
특히 후성의 기술 경쟁력은 고순도 불소 정제와 가스 처리공정에 있다. 이 기술은 미세공정 반도체 제조와 고안전성 이차전지용 소재 생산에 필수적이어서, 글로벌 전자·배터리 기업들이 후성을 안정적 공급 파트너로 신뢰하는 핵심 요인이 되고 있다. 또한 자회사 한텍을 통해 화공 플랜트 설계·제작 사업을 함께 운영하며, 소재부터 설비에 이르는 수직계열화를 실현하고 있다.
최근 후성은 친환경 냉매, 고효율 불소가스, 고에너지 전해질 소재 등 미래 산업 중심으로 포트폴리오를 재구성하고 있다. 특히 탄소중립 시대를 대비한 친환경 냉매 생산 비중을 높이고, 반도체 초미세 공정용 고순도 불소계 가스의 양산 체계를 고도화하며 글로벌 친환경 소재 기업으로의 전환을 가속화 중이다. 후성은 앞으로도 북미·유럽 주요 완성차 및 배터리 제조사들과의 협력 범위를 확대하며, 이차전지 핵심소재의 안정적 공급 파트너로 자리매김한다는 계획이다.
메가터치는 배터리 화성 공정에 활용되는 핀을 생산하는 업체다. 화성 공정은 배터리셀을 활성화하고 전기적 특성을 부여하는 과정으로, 핀은 이 과정에서 소모품으로 사용된다. 메가터치 제품은 국내 배터리 제조 3사가 생산하는 각형, 원형, 폴리머 배터리 등 모든 타입에 적용할 수 있으며, 국내 배터리 3사의 충·방전 테스트 핀은 메가터치가 독점하고 있다.
에스앤에스텍은 반도체 및 TFT LCD 생산 과정에서 사용되는 노광 공정의 핵심 재료인 포토마스크의 원재료, 즉 블랭크마스크를 제조 및 판매하는 전문 기업이다. 블랭크마스크는 패턴이 노광되기 전에 사용되는 마스크로, 이 제품은 회사 매출의 약 98%를 차지할 정도로 주력 사업으로 자리 잡고 있다. 동사는 System LSI, LCD, OLED 등 국내 고부가가치 산업의 확대에 발맞추고, 동시에 중국 패널업체들의 전방 산업 투자 확대에 대응하기 위해 제품 포트폴리오 다변화와 고객 기반 확대에 주력하고 있다. 특히 중국 패널업체들의 수요 증가에 따라 신규 공장을 증설하며 글로벌 시장 경쟁력 강화에 박차를 가하고 있다.
유니트론텍은 메모리반도체 FRAM을 일본 후지쯔에서 수입 판매하고 있다. 이 제품은 강유전체를 기억소자로 하는 비휘발성 메모리로 FeRAM이라고도 한다. 강유전체란 전압을 가함으로써 물질 내의 자발분극(自發分極:물질 내에 전기적인 플러스 마이너스가 생기는 상태)의 방향을 자유롭게 변화시키고, 전압을 가하지 않아도 그 분극방향을 지속시킬 수 있는 유전체이다. 강유전체메모리는 구조 등이 DRAM(디램)과 유사하여 플래시메모리보다 10배 이상이나 빠른 속도로 읽기 쓰기를 할 수 있다.
엘케이켐은 국내 반도체 소재 전문 기업으로 반도체 박막 증착 공정에 사용되는 화학 소재 '프리커서 및 리간드'를 전문적으로 개발하고 제조·판매하고 있다. 주력인 High-k 프리커서의 원재료 리간드 제품과 Low-k 프리커서 제품은 반도체 박막 증착 공정에 필요한 핵심 소재로, 엘케이켐은 독자적인 기술력을 바탕으로 해당 소재를 국산화하는데 성공했다. 엘케이켐은 2007년에 설립된 화학 소재 전문 기업으로, 리간드와 프리커서 등 반도체 박막 증착 공정에 사용되는 고순도 화학 소재를 개발·제조하고 있다.
특히 원자층 증착(ALD) 공정에 필요한 소재를 전문적으로 생산하며, 국내 최초로 DIS 프리커서 양산화에 성공했다. 또한 하프늄 프리커서(CP-Hf)의 국산화를 추진하며, 코발트, 몰리브덴, 이트륨 등 고부가가치 소재로 제품군을 확대하고 있다.
2013년 설립된 씨엠티엑스는 반도체 8대 공정 중 식각 공정에 투입되는 핵심 소모성 부품 실리콘(Si) 파츠를 전문 제조한다. 지난 2월 전 공정 대응 역량을 바탕으로 반도체 기업 TSMC의 1차 협력사로 공식 등록된 바 있다. 씨엠티엑스는 조달 자금으로 생산 인프라 확장에 나설 계획이다. 경북 구미에 약 1만5000평 규모의 제2공장(M Campus)을 구축해 선단공정 대응 제품의 양산 기반을 강화하고 설비 고도화·공정 효율화·품질 체계 고도화를 추진할 예정이다.
퓨릿은 유기용제 합성 분야와 고순도 정제 분야, 자원순환(Recycle) 분야에 특화된 핵심기술을 특허권으로 보유하고 있다. 퓨릿의 연구소는 유기용제 합성 분야와 고순도 정제 분야, 자원순환 분야에 특화된 지식을 갖춘 인력과 기술경험을 바탕으로 미래산업과 자원순환가치를 창출하기 위해 다양한 분석 설비와 첨단 연구 장비를 갖추고 있다. 특히 퓨릿은 국내 최고 수준의 합성 기술을 보유하고 있으며 반도체에 사용되는 고순도 EL을 합성과 양산할 수 있는 유일한 업체다. 퓨릿은 반도체 제조공정에서 빛을 통과시켜 웨이퍼에 회로를 인쇄하는 노광( 포토) 공정에서 사용되는 시너(thinner) 소재의 원재료를 공급하며 주요 고객사로는 삼성전자 등이 있다.
퓨릿은 2010년 폐유기용제 회수·정제 사업을 목표로 설립, 2023년 코스닥시장에 상장되었으며, 한국알콜산업 계열사로 편입됐다. 반도체용 케미컬, 디스플레이용 케미컬, 산업용 케미컬을 주력으로 초고순도 반도체 및 디스플레이용 제품 중심 사업을 확장하고 있다. 지속적 연구개발로 EEP, 반도체급 EEP, EL 합성에 성공하며, 국내외 반도체 및 소재업체에 납품을 확대하고 차별화된 제품으로 성장하고 있다.
뉴파워프라즈마는 2000년대 초반부터 반도체·디스플레이 공정용 플라즈마 장비 제조를 기반으로 성장해 온 국내 중견기업이다. 특히 식각(etching), 박막 증착 공정 장비에 사용되는 플라즈마 발생 장치와 전원공급장치를 공급하며 안정적인 고객 기반을 확보해왔다. 최근에는 반도체 경기 회복 기대와 함께 매출 회복세가 이어지고 있으며, 방산 계열사를 통한 신성장 동력 확보에도 속도를 내고 있다. 시장에서는 방산과 플라즈마 장비라는 두 개의 성장축이 동시에 강화될 경우, 뉴파워프라즈마의 사업 구조가 한층 견고해질 것으로 보고 있다. 지난 2010년 설립된 퓨릿은 정제 및 합성 기술을 활용, 첨단 IT산업의 필수 소재를 생산하는 기업이다. 주로 반도체 제조 공정에서 빛을 통과시켜 웨이퍼에 회로를 인쇄하는 노광(포토) 공정에서 사용되는 신너의 원재료를 공급한다.
반도체 소재 및 부품 전문 기업인 에프엔에스테크가 삼성전자와 차세대 반도체 패키징 기술인 하이브리드 본딩(Hybrid Bonding)의 필수 공정과 관련해 전략적인 파트너십을 구축했다. 에프엔에스테크는 삼성전자와 함께 CMP(Chemical Mechanical Polishing) 공정에 쓰이는 CMP 재사용 패드를 공동 개발했으며, 이를 세계 최초로 특허 출원까지 완료했다. 이로써 에프엔에스테크는 급변하는 AI 반도체 시대에 핵심 부품 공급사로서 독보적인 기술적 우위를 확보했다.
CMP 패드는 반도체 웨이퍼 표면의 미세한 불순물을 제거하고 웨이퍼 표면을 완벽하게 평탄화하는 작업에 사용되는 소모성 부품이었다. 특히 하이브리드 본딩 기술은 칩과 칩을 직접 접합하는 최첨단 패키징 방식으로, 이를 구현하기 위해서는 웨이퍼 표면의 극단적인 평탄도가 요구됐다. 에프엔에스테크가 개발한 CMP 재사용 패드는 이러한 까다로운 요구조건을 충족시키면서도 효율성과 원가 경쟁력을 높이는 혁신적인 기술로 평가됐다. 현재 에프엔에스테크는 이 핵심 부품을 삼성전자에 안정적으로 공급하며 첨단 반도체 생산에 기여하고 있었다.
에프엔에스테크는 반도체 및 디스플레이 공정용 화학 소재와 부품을 전문으로 취급하는 기업이었다. 특히 화학적 및 기계적 연마를 통해 반도체 기판을 평탄하게 만드는 CMP 공정 관련 부품 기술에서 두각을 나타내왔다. 이 회사는 삼성전자와의 장기적인 협력을 통해 고부가가치 반도체 소재 및 부품 시장에서 입지를 다져왔으며, 국내 반도체 공급망 안정화에 기여하는 핵심 파트너로 주목받았다.
이번 삼성전자와의 CMP 재사용 패드 공동 개발 및 세계 최초 특허 출원은 에프엔에스테크가 단순한 부품 공급사를 넘어, 차세대 반도체 기술 혁신을 주도하는 전략적 동반자로 자리매김했음을 의미했다. 하이브리드 본딩이 미래 고성능 메모리 및 로직 반도체의 핵심 연결 기술로 부상하는 가운데, 에프엔에스테크는 이 공정의 효율성과 수율(Yield)을 결정짓는 핵심 열쇠를 쥐게 되었다.
업계는 이번 특허 확보가 에프엔에스테크의 향후 수년간의 성장 동력으로 작용할 것으로 내다봤다. 삼성전자라는 확실한 수요처를 바탕으로 안정적인 매출 성장이 기대되며, 기술적 우위를 통해 글로벌 반도체 시장으로의 확장 가능성 역시 높아졌다는 분석이다.
해성디에스는 반도체 칩을 올려 부착하는 금속 기판인 '리드프레임'과 반도체 후공정 과정에서 칩과 외부회로와의 접속을 위한 지지대 역할을 하는 '반도체 서브스트레이트(Substrate)' 등을 생산한다. 종합반도체업체(IDM)와 조립 외주업체(OSAT) 등에 공급하고 있다.
지오엘리먼트는 스퍼터링 타겟 제조 판매 사업과 전구체(프리커서)의 기화 이송 기술 및 장비 솔루션을 제공하는 부품 소재 사업을 영위하고 있다. 반도체용 스퍼터링 타겟 중에서 기초적인 알루미늄, 티타늄, 구리계 스퍼터링 타겟에 대한 제조기술을 확보하고 제품화하여 양산공급에 성공했다.
지오엘리먼트의 제품과 서비스는 크게 전구체 기화이송 기술 사업부문과 스퍼터링 타겟 사업부문으로 구성되어 있다. 전구체 기화이송 사업부문은 ALD(Atomic Layer Deposition)이라고 부르는 원자층 증착의 원소재인 전구체의 기화 이송을 위한 캐니스터, 초음파레벨센서, 기화기 등 각종 부품과 조립체이자 모듈인 펩(PEB: Precursor Evaporation Box) 등을 제조 판매하고 있으며 당사가 제공하는 전구체 기화이송 기술 부문은 전구체에 대한 높은 이해를 기반으로 전자소자의 양산공정에 최적화된 솔루션을 제공하고 있다. 또 스퍼터링 타겟 사업부문은 전자소자의 양산공정에 사용되는 스퍼터링 타겟 원소재를 당사가 직접 제조하여 판매하고 있다.
원익QnC는 2003년 원익으로부터 분할 설립되어 코스닥에 재상장하였으며, 2019년 미국 모멘티브의 쿼츠사업과 2022년 일본 Coorstek Nagasaki를 인수했다. 반도체 제조용 석영제품 및 세라믹 제품을 주력으로, 반도체 장비·소재 부품 세정·코팅 용역 등 5개 부문을 영위하고 있다. 해외 4개국에 쿼츠 부문과 11개국에 쿼츠원재료 부문 종속기업을 보유하고, 기술개발과 혁신을 추구하고 있다.
에스에이엠티는 1990년 설립된 IT 마케팅 전문 기업으로, 삼성전자 등 주요 고객사와 안정적인 계약 관계를 구축하고 있으며 2000년 코스닥시장에 상장했다. 스마트폰·TV·PC 등 IT 기기에 사용되는 메모리, OLED 패널, 시스템반도체 등을 국내외 IT 시장에 공급하는 유통 사업을 영위하고 있으며, CIS(이미지센서), 자동차용 메모리, AI 반도체 등 신제품 마케팅을 지속적으로 강화하고 있다. 회사는 해외 시장 개척을 통해 사업 영역을 확대하며 성장성과 수익성 제고를 동시에 추진하고 있다.
레이크머티리얼즈가 독자적인 유기금속화학 기술로 반도체 및 첨단 산업 소재 시장에서 두각을 나타내고 있다. 회사는 국내 유일의 TMA(트리메틸알루미늄) 제조 기술을 보유한 유기금속 화합물 전문 기업으로, 반도체·태양열·LED·디스플레이 등 첨단 전자산업 전반에 사용되는 초고순도 유기금속 화합물을 개발·공급하고 있다.
레이크머티리얼즈의 주력 제품인 TMA는 원자층증착(ALD)과 금속 유기화학기상증착(MOCVD) 공정에서 핵심 전구체로 사용되는 고순도 화합물이다. 이는 반도체 제조 과정에서 박막 형성의 정밀도를 좌우하는 핵심 소재로, 안정적인 품질 관리와 고순도 정제 기술이 산업 경쟁력을 결정짓는다. 회사는 이런 기술력을 토대로 글로벌 반도체 기업 및 디스플레이 제조사들과 공급망을 확대하며 기술 우위를 강화하고 있다.
또한 레이크머티리얼즈는 반도체 외에도 태양열과 LED, 전기차용 디스플레이 분야 등으로 응용 영역을 넓히며 사업 포트폴리오를 다변화하고 있다. 특히 친환경 제조공정을 기반으로 한 차세대 유기금속 소재 개발에도 박차를 가하고 있어, 미래 소재 산업의 지속 가능한 성장 축을 구축하고 있다.
오킨스전자는 반도체 검사용 소켓 제조사업과 반도체 테스트 사업 등을 영위하는 기업이다. 메모리 반도체용 테스트·번인 소켓의 국산화 및 개발 역량을 갖추고 있으며 반도체 검사용 소켓(테스트 소켓, 번인 소켓)을 삼성전자, SK하이닉스 등에 납품하고 있다. 오킨스전자는 1998년 반도체 검사용 소켓 제조 및 판매를 목적으로 설립돼 2014년 코스닥에 상장했으며, 반도체 검사용 소켓 제조와 테스트 용역을 주력으로 다양한 제품을 국내외 반도체 제조사에 공급하고 있다. 회사는 5G, 인공지능, 자율주행 등 신사업 기반을 마련하고 고밀도 미세 피치 반도체와 하이엔드 메모리 테스트용 장비 개발을 통해 사업 확장을 추진하고 있다.
샘씨엔에스는 지난해 영업이익이 약 147억원으로 전년 대비 182.0% 증가했다고 지난 2월 9일 공시헀다. 매출액은 약 780억원으로 같은 기간 46.3% 늘었다. 당기순이익은 151억원으로 354.0% 증가했다.
샘씨엔에스는 2016년 설립돼 2021년 코스닥에 상장한 기업으로, 반도체 테스트 공정용 프로브카드의 핵심 부품인 세라믹 STF를 전문적으로 제조하고 있다. 세라믹 STF는 웨이퍼의 전기적 성능을 평가하는 과정에서 MEMS 핀을 지지하고 신호를 전달해 양품과 불량을 판정하는 역할을 수행하며, 동사는 이러한 세라믹 기술력을 기반으로 첨단 패키징과 5G·6G 통신 모듈 등 신사업으로 영역을 확장하며 글로벌 세라믹 소재 전문 기업으로 도약하고 있다.
홍미경 기자
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