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사회

반도체 미세 발열, 실시간으로 본다… DGIST, 세계 두 번째 열반사 분석...

이현준 DGIST 반도체AX연구단 책임연구원.DGIST 제공 대구=박천학 기자 DGIST는 이현준 반도체AX연구단 책임연구원(나노기술연구부, 차세대센서·반도체 연구소 겸임)이 국내 최대 규모의 ICT 전시회인 ‘월드IT 쇼 2026’에서...

반도체 미세 발열, 실시간으로 본다… DGIST, 세계 두 번째 열반사 분석...

이현준 책임연구원, 국산화 공로로 ‘과기정통부 장관 표창’ 영예

대구=박천학 기자

DGIST는 이현준 반도체AX연구단 책임연구원(나노기술연구부, 차세대센서·반도체 연구소 겸임)이 국내 최대 규모의 ICT 전시회인 ‘월드IT 쇼 2026’에서 기술사업화 공로로 과학기술정보통신부 장관 표창을 수상했다고 27일 밝혔다.

이 연구원은 반도체 미세구조에서 발생하는 열을 정밀하게 관측할 수 있는 첨단 분석기술을 나노스코프시스템즈㈜와 공동으로 개발하고 이를 실제 장비로 구현해 성공적으로 사업화한 공로를 높게 평가받았다.

연구팀에 따르면 반도체 소자는 정보 처리 고속화와 집적도 증가로 발열 문제가 핵심 과제로 떠오르고 있지만 기존 적외선(IR) 카메라로는 마이크로미터(㎛) 수준 이하의 미세 영역에서 발생하는 열을 정밀하게 측정하는 데 한계가 있었다.

연구팀은 가시광선 영역의 빛 반사율 변화를 감지해 온도를 측정하는 ‘열반사’ 기반 기술을 도입했다.DGIST는 한국기초과학지원연구원(KBSI)의 초기 기술이전 성과를 바탕으로 나노스코프시스템즈㈜와 약 10년간 꾸준한 협력을 이어가며 기술 고도화에 매진했다.

그 결과 기존 기술의 한계를 넘어 고해상도 열영상을 실시간으로 관측할 수 있는 장비를 국산화하는 데 성공했다. 이는 미국에 이어 전 세계 두 번째이자 국내에서는 유일한 제품화 사례로 반도체 분석 분야의 기술 자립과 국가산업 경쟁력 강화에 크게 기여했다는 평가다.

이 연구원은 “이번 성과는 현재의 반도체 연구는 물론 차세대 첨단 소자 연구에 폭넓게 활용될 수 있는 새로운 분석 도구를 제시한 것”이라고 수상 소감을 전했다.

한편, DGIST 연구팀은 현재 개발된 열 관측 기술에 인공지능(AI)을 접목하는 후속 연구에 박차를 가하고 있다. AI 기반 데이터 분석을 통해 기존에 탐지하기 어려웠던 미세 열 신호까지 정밀하게 시각화해 향후 반도체 신뢰성 분석, 고장 예측, 공정 최적화 등 다양한 산업 분야로 활용 범위를 넓힐 계획이다.

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