삼성전자, HBM4E 공개하며 시장 자신감…IDM 장점 강조
SK하이닉스, 주요 경영진 출동해 협력 나서…협력 방안 논의
(왼쪽부터) 황상준 삼성전자 메모리개발담당 부사장, 엔비디아 젠슨 황 CEO, 한진만 삼성전자 파운드리 사업부장 사장이 기념촬영을 하고 있다. [사진=삼성전자]
삼성전자와 SK하이닉스가 엔비디아의 GTC에 참가해 반도체 기술력을 공개하고, 산업 방향을 살펴봤다. 나아가 엔비디아와의 협력을 굳건히 했다는 평가다.
특히 삼성전자는 7세대 고대역폭메모리(HBM4E)를 최초 공개하면서, 향후 HBM 시장에서의 영역 확대에 빠르게 나섰고, SK하이닉스도 HBM을 중심으로 AI 시장에서의 존재감을 부각했다.
17일 업계에 따르면 올해 엔비디아의 GTC는 이달 19일(현지시간)까지 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린다. GTC는 연례 글로벌 인공지능(AI) 콘퍼런스로, 주요 기업들과 개발자들이 행사에 참여해 인공지능(AI), 가속 컴퓨팅 분야 기술 등을 공유한다.
삼성전자·SK하이닉스는 GTC에 참가해 반도체 기술력을 선보일 수 있는 전시관을 구성하고, 주요 경영진이 처음으로 참석하는 등 반도체 시장의 리더십 강화에도 팔을 걷었다.
◇삼성전자, 'HBM4E 기술력' 및 '메모리 토털 솔루션' 앞세워
삼성전자는 GTC에서 HBM4E를 최초로 공개하면서 향후 HBM 시장 선점을 위해 빠르게 움직이고 있다. 행사에서 HBM4E 기술력과 메모리 토털 솔루션을 중심으로 선보였다.
회사는 전시에서 'HBM Hero Wall'을 구성해 메모리, 로직, 파운드리, 패키지 등 자체 기술력을 가진 종합반도체 기업(IDM)의 장점을 강조했다.
현재 삼성전자는 차세대 HBM4E 개발에 속도를 내고 있다. 회사의 HBM4E는 핀당 16Gbps 속도와 4.0TB/s 대역폭을 지원해 퀄리티까지 잡는다는 계획이다.
삼성전자는 엔비디아와의 협력도 더 굳건히 한다는 계획이다. 베라 루빈 플랫폼 구현에 필요한 회사의 '메모리 토털 솔루션'을 앞세워 엔비디아와의 AI 동맹도 확인하는 자리가 됐다.
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)도 기조연설에서 삼성전자를 언급하면서, 두 회사 간 동맹을 보여줬다. 그는 "삼성이 우리를 위해 그로 3 언어처리장치(LPU) 칩을 제조하고 있다"며 "삼성에게 정말 감사드린다"고 말했다.
삼성전자는 AI 팩토리 혁신에는 강력한 AI 시스템이 필요하다고 봤다. 이와 같은 AI 시스템인 엔비디아 '베라 루빈' 등 AI 시스템에 고성능 메모리 솔루션을 공급해 나갈 방침이다.
SK하이닉스 전시 부스를 찾은 젠슨 황 엔비디아 CEO(가운데 왼쪽)와 최태원 SK그룹 회장(가운데 오른쪽). [사진=SK하이닉스]
◇SK하이닉스, '메모리 경쟁력' 선봬…글로벌 협력 강화
SK하이닉스도 GTC에 참가해 '메모리 경쟁력'을 선보인다. 엔비디아와의 파트너십을 바탕으로 전 세계 주요 기업들과의 글로벌 AI 협력으로까지 발을 넓힌다는 구상이다.
회사는 GTC에서 'Spotlight on AI Memory'를 주제로 전시 공간을 마련했다. 이 공간에서 AI 메모리 기술과 솔루션을 만나볼 수 있도록 했다. 엔비디아 협업 존, 제품 포트폴리오 존, 이벤트 존 등을 꾸렸다.
SK하이닉스의 주요 경영진도 행사에 참석해 글로벌 협력을 확대한다. 전 세계 주요 기업들이 참석하는 만큼 산업 방향 등도 살펴보기 위해 움직인 것이다. 최태원 SK그룹 회장은 처음으로 GTC에 참가해 글로벌 동맹을 확장하기 위해 힘을 보탰다.
최태원 SK그룹 회장, 곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO) 등이 글로벌 빅테크와 만나 AI 최신 기술과 인프라 관련 의견을 공유하고, 협력 방안까지 논의할 예정이다. 글로벌 AI 생태계에서 HBM을 중심축에 두고 협력 강화에 나선 것이다.
SK하이닉스 관계자는 "데이터센터, 온디바이스를 아우르는 AI 전 영역의 메모리 기술 역량을 바탕으로 글로벌 파트너들과 AI 미래를 구상할 것"이라고 말했다.
굿모닝경제 곽유미 기자
키워드
#삼성전자
#SK하이닉스
#반도체
#AI
#엔비디아
#HBM
곽유미 기자
다른기사 보기 +
저작권자 © 굿모닝경제
댓글
0