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인공지능(AI) 반도체의 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM) 시장의 가파른 성장세가 8일 국내 증시를 뒤흔들고 있다.
글로벌 빅테크 기업들의 AI 서버 투자 확대와 맞물려 HBM 공급 부족 현상이 심화될 것이라는 전망이 나오면서 관련 종목들이 기록적인 랠리를 펼치고 있다. HBM 테마 지수는 전일 대비 7.33% 상승하며 독보적인 강세를 나타내고 있다.
가장 뜨거운 관심을 받는 종목은 반도체 패키징 소재 전문 기업인 엠케이전자다.
한국거래소에 따르면 엠케이전자는 이날 오전 10시 45분 현재 24.92% 오른 2만 300원에 거래 중이다. HBM의 적층 구조가 고도화됨에 따라 핵심 소재인 본딩와이어와 솔더볼의 수요가 급증할 것이라는 기대감이 주가를 밀어 올리고 있다.
반도체 신뢰성 평가 전문인 큐알티 역시 16.74% 오른 1만 8200원을 기록하며 폭등세를 이어가고 있다.
큐알티가 인공지능(AI)과 우주항공 등 첨단 산업의 필수 관문인 반도체 신뢰성 평가 시장을 선점하고 있다. 반도체가 극한의 환경에서도 정상 작동하는지 검증하는 종합 분석 서비스를 제공하며 가파르게 성장 중이다.
큐알티의 사업은 모바일과 디스플레이를 넘어 자동차 전장부품, 5G, AI, 우주항공 분야까지 뻗어 있다.
산업 표준에 기반한 독립적 제3기관으로서 공신력 있는 평가를 수행한다는 점이 핵심 경쟁력이다. 최근에는 서비스 제공에 그치지 않고 첨단 신뢰성 평가 장비를 직접 개발하며 기술적 해자를 구축했다.
주목할 만한 성과는 세계적인 수준의 장비 상용화다. 중성자에 의한 반도체 오류를 잡아내는 중성자 소프트에러 검출 장비와 5G용 시스템 반도체 수명 평가 장비를 잇달아 선보였다. 이는 미세 공정이 가속화되는 반도체 시장에서 제품의 불량률을 낮추고 안전성을 보장하는 핵심 인프라로 꼽힌다.
HBM 제조 공정의 필수 장비를 공급하는 기업들도 일제히 급등하고 있다. 고온 가압 장비 기술력을 보유한 예스티가 14.76% 오른 2만 2000원에 거래되고 있으며, 반도체 미세 패턴 검사 장비 전문인 넥스틴 또한 14.46% 오른 7만 5200원에 거래 중이다.
세정 장비 분야의 피에스케이홀딩스 역시 10.99% 오른 10만 6000원을 기록하며 상승 곡선을 그리고 있다.
메모리 반도체의 큰 형님 격인 SK하이닉스는 역사적인 이정표를 세웠다. SK하이닉스는 9.17% 오른 100만 원을 기록하며 주당 100만 원 시대를 열었다. HBM 시장 점유율 1위를 공고히 하고 있는 가운데 차세대 제품인 HBM3E와 HBM4에서도 주도권을 유지할 것이라는 확신이 기관과 외국인의 강한 매수세를 이끌어내고 있다.
HBM 제조의 핵심 장비인 TC본더를 공급하는 한미반도체는 7.89% 오른 27만 3500원에 거래 중이다. 독보적인 기술 장벽을 바탕으로 글로벌 반도체 제조사들의 러브콜을 한 몸에 받고 있다. 오버레이 계측 장비 전문 오로스테크놀로지와 번인 테스터 분야의 유니테스트 역시 동반 상승세를 나타내고 있다.
공정 미세화와 세정 기술을 보유한 강소기업들의 약진도 두드러진다. 건식 세정 장비 전문 아이엠티와 반도체 소재 전문 와이씨켐이 나란히 상승 중이다. 반도체 후공정 검사 장비 기업인 펨트론 역시 매수세가 유입되며 강세를 유지하고 있다. 업계 대장주인 삼성전자는 6.62% 오른 20만 9,500원을 기록하며 HBM 공급망 본격 합류에 대한 기대감을 키우고 있다.
레이저 기반 장비 전문인 이오테크닉스와 검사 장비 전문 와이씨가 상승 대열에 합류했다. 고속 핸들러 기술력을 가진 테크윙과 리플로우 장비의 에스티아이 또한 견조한 흐름을 보이고 있다. 3D 검사 장비 세계 1위인 고영과 반도체 유통 전문 미래반도체 역시 주가 상승에 힘을 보태고 있다.
특수 가스 및 세정 솔루션을 제공하는 제우스와 영상 보안 및 반도체 장비 사업을 영위하는 한화비전도 오름세다. 프로브카드 전문 마이크로투나노와 반도체 테스터 분야의 디아이 역시 상승 지도를 그리고 있다. 감광액 핵심 소재를 생산하는 켐트로스와 초정밀 온습도 제어 시스템 전문 워트 또한 투자자들의 선택을 받고 있다.
설계 자산(IP) 및 후공정 서비스 분야도 훈풍이 분다. AI 반도체 IP 강자인 오픈엣지테크놀로지와 레이저 어닐링 장비 전문 디아이티가 상승 중이다.
메모리 모듈 패키징의 윈팩과 반도체 후공정 장비사인 제너셈 역시 매수 우위를 점하고 있다. 화학기계적연마(CMP) 장비 전문 케이씨텍과 레이저 본딩 솔루션의 레이저쎌도 상승 흐름에 동참했다. 소재 분야에서는 국전약품이 1.20% 오른 3805원을 기록하며 테마의 마지막을 장식했다.
증권 전문가들은 HBM이 반도체 산업의 패러다임을 범용에서 맞춤형 특화 제품으로 바꾸고 있다고 말했다.
반도체 분석가는 "HBM은 단순히 메모리를 쌓는 것을 넘어 고도의 패키징 기술과 검사 역량이 결합된 고부가가치 산업"이라며 "SK하이닉스와 삼성전자의 주도권 다툼 속에서 핵심 장비와 소재를 공급하는 국내 기업들의 점유율 확대와 이익 성장이 두드러질 것"이라고 전망했다.
다만 기술 변화 속도가 매우 빠른 만큼 차세대 본딩 기술이나 새로운 검사 솔루션을 선제적으로 확보한 기업 위주로 옥석 가리기가 필요하다고 덧붙였다.
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