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사회

문혁수 LG이노텍 사장 "기판 공장부지 상반기 확정…생산능력 2배 확대...

문혁수 LG이노텍 사장은 23일 "반도체 기판과 관련된 캐파(CAPA·생산능력)는 지금의 두 배 정도 더 확대할 계획"이라며 "서버에 들어가는 반도체 기판의 풀로딩(100% 가동)은 내년 하반기를 예상한다"고 밝혔다. 이어...

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