롯데에너지머티·두산 전자BG, AI 데이터센터용 PCB 동박 동맹

롯데에너지머티리얼즈 하이엔드(High-End) 동박 사진. 사진=롯데에너지머티리얼즈

롯데에너지머티리얼즈와 두산 전자BG가 인공지능(AI) 데이터센터 및 네트워크 장비용 고성능 PCB 소재 협력에 나섰다.

양사는 지난 2월 '고성능 PCB 적용 동박 개발·평가 및 공급 협력' 양해각서(MOU)를 체결했다고 밝혔다.

협약에 따라 양사는 AI 가속기·서버·스위치 등 고속 전송 환경에 적합한 초극저조도(HVLP) 동박 개발과 적용에 협력한다.

저손실 동박적층판(CCL)과 동박의 최적화, 양산 적용을 위한 품질·납기 기반 공급 체계 구축, 국내외 고객사 대상 평가·인증 확대도 추진한다.

양사는 AI 반도체와 5G 통신 확산에 따라 PCB의 고속화·고다층화가 중요해진 만큼, 신호 손실을 줄이고 신뢰성을 확보하는 소재 경쟁력 강화에 공동 대응한다는 방침이다.

이를 통해 성능·양산성·공급 안정성을 동시에 충족하는 솔루션을 제공하고, 수입 의존도가 높은 소재의 국산화에도 기여하겠다는 계획이다.

김연섭 롯데에너지머티리얼즈 대표이사는 "초극저조도 동박과 저손실 CCL은 AI 네트워크 시대 핵심 소재"라며 "글로벌 네트워크 시장을 선도하는 톱 티어 두산전자와의 협업을 통해 안정 공급 체계를 고도화하고, 글로벌 경쟁력을 한층 강화하겠다"고 말했다.