프렉사 SDP. (사진=도쿄일렉트론코리아)
[서울파이낸스 여용준 기자] 글로벌 반도체 장비 기업 도쿄일렉트론코리아는 개별 칩(Singulated device, 웨이퍼에서 다이 단위로 분리된 칩) 테스트 수요에 대응하는 반도체 검사 장비인 신형 프로버 '프렉사 SDP'를 출시했다고 17일 밝혔다.
최근 AI, 고성능 컴퓨팅(HPC) 성능에 대한 수요가 급증함에 따라, 여러 개의 칩을 하나로 통합하는 최신 2.5D·3D 패키징 기술이 반도체 산업의 핵심으로 자리 잡았다. 이러한 제품의 최종 수율을 높이기 위해서는 패키징 조립 전 단계에서 결함이 없는 완벽한 우량 칩(KGD)을 선별해 내는 과정이 필수적이다.
첨단 KGD 선별 테스트의 주요 과제는 테스트 중 발생하는 극심한 열을 효과적으로 흡수하고 발열을 정밀하게 제어하는 것이다. 프렉사 SDP는 기 검증된 도쿄일렉트론의 프렉사 웨이퍼 프로버 플랫폼을 기반으로 하며 고발열 반도체를 위한 독자적인 발열 제어 기술을 탑재해 개별 칩 테스트에 최적화됐다.
신규 시스템은 그래픽 사용자 인터페이스(GUI)를 비롯해, 기존 웨이퍼 프로버가 갖춘 고정밀 콘택트, 웨이퍼 핸들링 및 프로브 마크 검사 기술을 그대로 계승했다. 여기에 고발열 칩 처리를 위한 뛰어난 열 흡수 능력과 고정밀 능동형 발열 제어 기술을 갖춘 서멀 헤드를 장착해, 안정적인 칩 핸들링과 정확한 KGD를 선별을 보장한다.
사토 요헤이 도쿄일렉트론 ATS 사업부 총괄(GM)은 "첨단 패키징이 적용된 반도체 제품의 최종 수율을 향상하는 데 있어 테스트 공정의 중요성이 그 어느 때보다 커졌다"며 "새로운 프렉사 SDP는 도쿄일렉트론의 축적된 프로버 기술과 독자적인 발열 제어 기술을 결합해 첨단 패키징 공정에 필수적인 테스트 품질과 시스템 신뢰성을 제공한다"고 말했다.
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