2024년 논의됐던 투자 재점화 … MOU 체결 준비로 '실행 국면'
AI 확산에 패키징 수요 급증 … HBM·3D 후공정 기술 경쟁 격화
누적 232억달러 투자 베트남, 삼성 글로벌 공급망 핵심 축 부상
뉴데일리 윤아름 기자 = 삼성전자가 베트남 타이응우옌성에 40억 달러 규모의 반도체 패키징 거점 구축을 추진한다. 2024년 논의됐던 투자 계획이 지연 끝에 다시 속도를 내며 실행 단계에 근접했다는 분석이다. 이달 말...
2024년 논의됐던 투자 재점화 … MOU 체결 준비로 '실행 국면'
AI 확산에 패키징 수요 급증 … HBM·3D 후공정 기술 경쟁 격화
누적 232억달러 투자 베트남, 삼성 글로벌 공급망 핵심 축 부상
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