2030년 내다본 12조원 장기 투자
‘엔비디아-TSMC-ASML’ 4각 동맹
AI 생태계 장악..글로벌 스탠다드 확립
공공뉴스=이화종 기자
최태원 SK그룹 회장의 인공지능(AI) 반도체 시장의 지형도를 완전히 바꾸기 위한 거대한 설계가 현실화 되고 있는 모습이다.
SK하이닉스가 네덜란드 ASML과 체결한 12조1010억원 규모의 극자외선(EUV) 장비 장기 공급 계약은 엔비디아·TSMC와 맺은 굳건한 동맹 관계를 뒷받침하며 전 세계 AI 메모리 패권을 장악하려는 최 회장의 집념이 담긴 승부수로 풀이된다.
최태원 SK그룹 회장(오른쪽)과 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO) <사진=뉴시스/공동취재>
◆‘AI 동맹’..엔비디아·ASML·TSMC 잇는 4각 동맹
SK하이닉스는 24일 이사회에서 ASML로부터 총 11조9496억원 규모로 EUV 스캐너를 도입하기로 의결했다고 공시했다. 지난 2024년 말 기준 SK하이닉스 자산총액의 9.97%에 해당한다.
이같은 SK하이닉스의 행보에 따라 최태원 회장의 글로벌 AI 메모리 리더십 강화를 위한 큰 그림이 현실화 되고 있다는 분석이다.
실제로 최근 열린 ‘GTC 2026’에서 SK하이닉스는 엔비디아와의 강력한 파트너십을 다시 한번 전 세계에 각인시키며 최신 AI 가속기 ‘베라루빈’에 탑재될 HBM3E 12단 제품 등 차세대 라인업을 대거 선보이며 ‘AI 메모리 선두주자’의 위상을 과시했다.
특히 이번 12조 원 규모의 EUV 투자는 ‘SK하이닉스(메모리)-ASML(장비)-TSMC(파운드리)-엔비디아(설계)’로 이어지는 4각 동맹을 더욱 견고히 만드는 핵심 고리다.
ASML의 첨단 장비로 만든 최첨단 D램을 TSMC의 패키징 공정을 거쳐 엔비디아에 공급하는 이 완벽한 ‘AI 원팀’ 체계는 경쟁사가 쉽게 넘볼 수 없는 진입 장벽을 구축했다.
EUV(극자외선)는 머리카락 굵기의 수만 분의 1에 불과한 회로를 웨이퍼에 새기는 현대 반도체 공정의 정점이다. 최 회장은 장비 한 대당 수천억 원을 호가하는 EUV의 2030년까지 물량을 선제적으로 확보함으로써 HBM 수율과 성능에서 압도적인 격차를 벌리겠다는 전략적 포석을 뒀다.
이는 GTC 2026에서 강조된 차세대 HBM4 시장까지 선점하겠다는 계산된 결단이다. 업계는 최 회장이 단기 실적에 연연하지 않고 5년 장기 계약이라는 승부수를 던진 덕분에 SK하이닉스가 AI 반도체 공급망의 핵심 주권자로 우뚝 설 수 있었다고 평가한다.
<사진=SK하이닉스>
◆“AI는 인류의 기회”..최태원의 혜안이 만든 ‘AI 퍼스트’ 리더십
최 회장은 그동안 AI를 단순한 유행이 아닌 산업 전반을 재편할 근본적 변화로 보고 적기에 과감한 투자를 단행하는 ‘톱다운(Top-down)’ 경영의 정수를 보여줬다.
이번 투자는 글로벌 빅테크 기업들과의 협력 관계를 공고히 하는 동시에 한국 반도체 산업의 위상을 다시 한번 세계에 각인시킨 사례로 평가받는다.
12조원이라는 천문학적 투자로 드러나는 최 회장의 ‘AI 큰 그림’은 이제 GTC 2026에서 보여준 동맹군들과 함께 글로벌 표준을 재정의하고 있다. 오는 2030년을 향한 SK하이닉스의 EUV 대항해는 이제 막 본궤도에 올랐다는 분석.
이번 투자는 설비 도입을 넘어 ‘엔비디아-TSMC-ASML’이라는 세계 최강의 AI 연합군 내에서 SK하이닉스가 대체 불가능한 존재임을 알렸다는 점에서 큰 의미가 있다.
최태원 회장이 설계한 4각 동맹은 AI 반도체라는 거대한 파도 속에서 SK하이닉스가 세계 정상의 자리를 지켜낼 가장 강력한 무기가 될 것으로 보인다.
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