스마트폰 열관리 설계 효율↑…삼성전자·KAIST 참여
▲ 사진 왼쪽부터 기석간 건국대 글로컬캠퍼스 교수, 삼성전자 MX 조현 박사, KAIST 기계공학과 이두현 박사과정, 남영석 KAIST 교수.
건국대학교 글로컬캠퍼스는 기석간 메카트로닉스공학과 교수가 참여한 공동연구팀이 '스마트폰 등 모바일 전자기기 내부 반도체 냉각을 위한 베이퍼 챔버의 열성능 예측 모델'을 개발했다고 15일 밝혔다.
기 교수에 따르면 이 모델은 0.1㎜ 이하의 좁은 공간에서 반도체 발열로 증발하는 수증기의 밀도 변화를 반영해, 기존 모델보다 향상된 열성능 예측 성능을 보인다.
또 기존 CFD 기반 시뮬레이션 대비 최대 수천 배 이상 빠른 계산 속도로 베이퍼 챔버의 최대 열유속을 예측할 수 있다.
이를 통해 스마트폰 내부 활용 가능 부피와 최대 발열량 등을 고려한 열관리 설계의 효율성을 높일 것으로 기대된다.
▲ 개념도.
공동연구팀은 기 교수(주저자)와 삼성전자 MX 조현 박사(공동저자), KAIST 기계공학과 이두현 박사과정(공동저자), KAIST 남영석 교수(교신저자)로 구성됐다.
이번 연구 결과는 기계공학·열공학 국제 학술지 '어플라이드 써멀 엔지니어링(Applied Thermal Engineering, IF=6.9)' 5월호에 게재됐다./충주=이현기자
이현 기자
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