삼성전자와 SK하이닉스가 광주·전남지역에 첨단 반도체 패키징 공장을 설립하는 쪽으로 가닥을 잡은 배경이 주목된다.
전문가들은 미세공정 팹(Fab)보다 전력·용수 부담이 적은 데다, 기존 경기 용인의 초미세공정 반도체 클러스터와 차별화한 공정을 도입하는 장점이 작용한 것으로 보고 있다.
9일 정부와 반도체 업계에 따르면 정부는 이달 말 삼성전자·SK하이닉스
고용 많은 첨단 패키징 라인 유력…풍부한 전력·용수 장점
삼성전자와 SK하이닉스가 광주·전남지역에 첨단 반도체 패키징 공장을 설립하는 쪽으로 가닥을 잡은 배경이 주목된다.
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