삼성전자, AMD MI455X용 HBM4 우선 공급업체 지정
미국 GTC에선 엔비디아와 차세대 HBM·파운드리 협력 시사
SK하이닉스도 엔비디아와 HBM 등 AI 메모리 협력 확대 지속
사진=생성형 AI 이미지
[시사저널e=고명훈 기자] 글로벌 AI 반도체 시장을 이끄는 엔비디아·AMD 최고경영자(CEO)가 한국산 고대역폭메모리(HBM) 쟁탈전을 본격화한다. 지난해 아시아태평양경제협력체(APEC) 회의를 계기로 삼성전자·SK하이닉스와의 HBM 협력을 약속받은 젠슨황 엔비디아 CEO에 이어, 리사수 AMD CEO 또한 삼성전자 평택사업장을 찾아 차세대 AI 메모리 협력을 확대하기로 했다.
반도체업계에 따르면 삼성전자는 AMD의 차세대 AI 가속기 ‘인스팅트 MI455X’ 그래픽처리장치(GPU)용 HBM4(6세대) 우선 공급업체로 지정됐다. 수 CEO는 지난 18일 삼성전자 평택사업장에서 전영현 삼성전자 대표이사 부회장(DS부문장) 등 경영진을 만나 이같은 내용을 핵심으로 한 업무협약(MOU)을 체결했다.
삼성전자의 HBM4는 코어 다이 제작에 10나노급 6세대(1c) 선단 공정이 활용되고, 베이스다이는 4나노 파운드리를 통해 만들어진 최신 제품이다. 삼성전자는 이를 통해 데이터 처리속도 최대 13Gbps와 최대 대역폭 3.3TB/s를 구현했으며, 지난 2월부터 엔비디아, AMD를 포함한 주요 거래선향 양산 출하를 시작했다.
삼성전자는 그간 HBM 사업이 어려웠을 때도 줄곧 AMD의 주요 공급망 자리는 수성해왔다. AMD의 이전 세대 제품인 MI350 시리즈에서도 삼성전자의 HBM3E 12단 제품이 주류를 이뤘다. 양사는 HBM 외에도 AMD의 AI 데이터센터 플랫폼인 헬리오스와 에픽 서버 CPU에 필요한 DDR5에서도 협력을 지속하기로 했으며, 메모리를 넘어 파운드리, 패키징에서도 협업을 논의하기로 약속했다.
삼성전자의 평택 팹에서 전영현 삼성전자 DS부문장(왼쪽)과 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 업무협약(MOU)을 체결한 뒤 기념촬영을 하고 있다. / 사진=삼성전자
같은 시간 미국에서 열린 엔비디아 연례 개발자 컨퍼런스 ‘GTC 2026’에선 삼성전자와 SK하이닉스의 최신 HBM 제품들이 전시됐다. 삼성전자는 이날 전시 부스에 HBM4와 더불어 HBM4E(7세대) 실물 칩과 코어 다이 웨이퍼를 처음 공개했다. 아울러, 황 CEO가 기조연설에서 직접 삼성전자 파운드리를 통해 ‘그록3’ 언어처리장치(LPU)를 위탁생산한다는 계획까지 발표하면서 전방위적인 반도체 협력을 시사했다.
SK하이닉스 전시 부스엔 엔비디아의 차세대 AI 가속기 베라 루빈에 탑재되는 SK하이닉스의 HBM4와 저전력 서버용 D램 모듈인 SOCAMM2 등이 나란히 소개됐다. 베라 루빈 목업에는 황 CEO의 “JENSEN ♡ SK HYNIX” 사인이 새겨졌으며, 최태원 SK그룹 회장은 황 CEO와 나란히 전시 현장을 둘러보며 긴밀한 협력 관계를 과시하기도 했다.
SK하이닉스는 그간 엔비디아를 포함한 주요 칩 메이커향 HBM 공급망에서 점유율 선두를 유지하며 호실적을 이어가고 있다. SK하이닉스 최근 사업보고서에 따르면 지난해 미국 판매법인 ‘SK하이닉스 아메리카’의 연간 매출은 58조 6933억원으로, 전년 대비 75.4% 증가했다. 순이익은 2359억원에 달했다. 같은 기간 미국 판매법인을 포함해 미국에서 발생한 매출은 66조 8851억원으로, 작년 전체 매출의 68.9%가량을 차지했다.
SK하이닉스 관계자는 “AI 기술이 발전할수록 메모리는 단순 부품을 넘어 AI 인프라 전반의 구조와 성능을 좌우하는 핵심 요소로 자리잡고 있다”며, “SK하이닉스는 데이터센터부터 온디바이스에 이르기까지 AI 전 영역을 아우르는 메모리 기술 역량을 기반으로, 글로벌 파트너들과 함께 AI의 미래를 만들어 나가겠다”고 말했다.
엔비디아와 AMD의 AI 가속기 신제품을 비롯해 구글 등 빅테크 기업의 주문형 반도체(ASIC) 출하도 본격 확대되면서 HBM 수요는 지속해서 커질 것으로 전망된다. 앞서 삼성전자, SK하이닉스 등 주요 메모리 제조사는 올해 HBM 공급 물량이 글로벌 칩 메이커들로부터 이미 완판됐다고 공식적으로 밝히기도 했다.
뱅크오브아메리카에 따르면 HBM 시장 규모는 지난해 346억달러(약 51조 9000억원)에서 올해 546억달러(약 81조 9000억원)로 58% 성장할 것으로 전망된다.
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